セミナー検索結果：269件

• 2020年09月09日(水) はんだ接合部・マイクロ接合部の破面解析と信頼性評価 ＜オンラインセミナー＞ ～ はんだ接合部・マイクロ接合部の役割と特徴、損傷劣化プロセス（起点→進展→破壊）、熱疲労損傷解析と対策、損傷劣化部位のin situ観察 ～

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• 2020年08月03日(月) GPS・GNSS・準天頂衛星システムQZSSの基礎とＲＴＫＬＩＢの実践　～簡易測位デモ・初学者向けＲＴＫＬＩＢ実習付～ ～ GPS単独測位原理、ＤＧＰＳ、ＫＧＰＳの測位原理、QZSSの最新動向、ネットワークRTK-ＧＰＳと補強システム ～

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• 2020年07月14日(火) 減速機の基礎と最適選定法および耐久性向上策のポイント ～ 減速機の変速機構と原理、減速機の種類と特長、減速機選定における留意点、減速機の耐久性向上策　～　　　　　　　　

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• 2020年03月31日(火) ０６０３size以下の基板実装部品における信頼性対策と品質確保のポイント ～ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、熱膨張係数、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～

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• 2020年03月30日(月) パワーデバイスの実装と耐熱設計および信頼性向上技術 ～ パワーデバイスの高耐熱設計、実装材料（耐熱性封止材、伝熱接着シート、熱硬化性樹脂）の種類と特徴、パワー半導体実装・高耐熱化技術、高放熱化 ～

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• 2020年01月09日(木) はんだ接合部の強度設計・評価と破面解析および強度信頼性向上策 ～ 各種はんだ及びはんだ接合部の強度評価法と強度設計用非弾性構成式、強度特性データベースの活用法と信頼性向上 ～

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• 2020年02月17日(月) アナログ回路の基礎と回路設計に必要な実務上のポイントおよびノイズ対策 ～ アナログ回路設計、 センサと信号処理、各回路（センサ・計測・増幅・A／D変換）の概要、ノイズ対策 ～

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• 2020年01月24日(金) 高耐熱・低抵抗ダイボンド材料と接合技術およびＬＥＤ、SiC・GaNパワーデバイスへの応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 高温対応ダイボンド材料のベンチマーク、CuSn系液相拡散接合技術の基礎と接合体の特性、Agナノ粒子の基礎とその焼結接合技術 ～

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• 2019年11月20日(水) 鉛フリーはんだの実装技術とトラブル・不具合対策のポイント ～ はんだ接合の特徴と特有の不具合、実装基板不具合の解析と評価、トラブル・不具合事例と対策 ～

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• 2019年12月09日(月) 電子機器における信頼性試験および製品設計の安全性・信頼性確保への活用法 ～ 信頼性試験・評価と事例、ストレス要因と事例、加速試験、信頼性、安全性を左右するデータの活用法　～

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• 2019年10月23日(水) 最新半導体パッケージ技術と開発動向：異種デバイス集積化の基礎からFOWLP／PLPの三次元化まで ～「チップレット」によるヘテロジニアスSiP時代に突入した半導体デバイスパッケージ技術 ～

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• 2019年10月11日(金) ０６０３size以下の基板実装における品質確保と信頼性対策技術の重要ポイント ～ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～

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• 2019年09月26日(木) 熱設計・熱抵抗・熱回路網法の基礎と機器への効果的な応用　～演習付～ ～ 熱抵抗の基礎と熱回路網法を用いた熱設計の実践、接触熱抵抗と低減方法、機器への効果的な放熱・冷却技術と熱設計ガイドライン ～

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• 2019年08月27日(火) はんだ接合部の不良発生メカニズムと要因の特定およびその対策技術 ～ はんだ接合部の欠陥項目と良否判定基準、原因の特定と対策を盛り込んだ工程管理表（コントロールプラン）の具体的な作成と反映事例 ～

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• 2019年04月23日(火) はんだ実装技術の基礎と接続不良の効果的な対策・例および信頼性向上　～個別相談付～ ～ はんだにおける構成材料と、はんだ付け後・実装組み立て初期・長期信頼性試験時の不良例と対策
  ～

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• 2019年03月28日(木) 超微小部品の基板実装における信頼性と品質の確保およびその重要ポイント ～ 印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～

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• 2019年03月13日(水) 車載電子機器（ＥＣＵ）の故障解析と信頼性向上策 ～ 半導体欠陥故障、ESD破壊とイミュニティ、マイコンの誤動作、パッケージング故障から学ぶ原因と対策 ～

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• 2019年01月10日(木) はんだ接合部の破壊メカニズムと強度評価および強度信頼性向上策 ～ 各種はんだ及びはんだ接合部の強度評価法、はんだの強度設計用非弾性構成式、はんだの強度特性データベースと使い方 ～

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• 2019年01月07日(月) ＩｏＴ／Ｍ２Ｍのための無線・給電技術とモジュール実装の勘所 ～ＩｏＴ／Ｍ２Ｍを実現する無線・給電技術とモジュール実装事例、周辺・最新技術 ～

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• 2018年10月25日(木) 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価と品質不良改善策 ～ 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価、BGA反りによる不良、ボイドの発生箇所、実装環境と異物、基材とめっき不良、濡れ速度低下の原因と改善策 ～

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• 2018年08月21日(火) 熱設計・熱抵抗・熱回路網法の基礎と機器への効果的な応用　～演習付～ ～ 熱伝導、対流熱伝達による熱抵抗、接触熱抵抗と低減方法、機器への効果的な応用と熱設計ガイドライン ～

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• 2018年06月21日(木) 電子実装用マイクロ接合の基礎と接合信頼性評価法および最新接合技術 〜 鉛フリーはんだ、アンダーフィルの機械的特性、熱疲労寿命評価、応力−ひずみ解析 〜

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• 2018年04月03日(火) 分解情報で理解するIoT機器、スマートフォン、モバイル機器技術と部品情報　〜 内部写真などのDVD資料付 〜 〜 国内販売モバイル機器の特徴、展示会報告、個別分解結果と推定原価(モバイル機器・IoT機器) 〜

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• 2018年04月26日(木) 鉛フリーはんだにおける故障（不具合）メカニズムと対策および安全・信頼性向上技術 〜　はんだ製品事故例・故障解析・クリーン生産と鉛フリーはんだ特有の現象および不具合対策　〜

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• 2018年06月27日(水) SiC・GaNパワーデバイスおよびLED向け高耐熱・低抵抗ダイボンドの接合技術と実用ポイント　〜個別相談付〜　　 〜 高温対応ダイボンド材料のベンチマーク、ＣuSn系液相拡散接合、接合体の特性、Ａgナノ粒子とその焼結技術 〜

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• 2018年03月14日(水) 電子機器におけるノイズ対策の基礎と製品への応用 〜１人1台ＰＣ実習付 〜 〜　ＥＭC試験（ＥＭＩとＥＭＳ）の概要、３Ｄ電磁界シミュレータによる電磁波ノイズの可視化技術、回路・電源系・ユニットのＥＭC対策法とそのポイント　〜

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• 2018年03月07日(水) 音声認識技術の基礎と音声ＡＩアシスト技術への応用とその例 〜 デモ付 〜 〜 音声の特徴抽出法、音声認識の向上技術、Deep Neural Networkとの融合、ＡＩアシスト技術による対話技術への応用 〜

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• 2018年02月16日(金) クリーンルームの基礎と清浄化技術および最適な管理手法とそのポイント 〜　演習・デモ付 〜 〜 塵・埃の性質、作業員管理、清浄化への対策、クリーンルームの清掃とそのポイント、国内外関連規格の最新動向 〜

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• 2018年01月29日(月) ディープラーニングチップ実装技術とそのアプリケーション応用　〜演習付〜 〜 ディープラーニングの基礎とチップ実装の勘所、サーバ用学習チップ、エッジ用高性能チップ、自動運転・自動翻訳・ゲーム・ロボット等へのチップ応用 〜

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• 2018年01月18日(木) 電子機器における信頼性・寿命試験と安全性設計への活かし方とそのポイント 〜 信頼性試験・評価と事例、ストレスの加え方と故障のストレス要因事例、信頼性データの活用法 〜

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• 2018年01月09日(火) センサデータ活用による最新空間モデリング技術とその応用 〜 多視点画像と深層学習を用いたモデリング技術、４Dモデリング技術によるデータの位置合わせ、時間変化の検出、LiDARと他のセンサとの組合せ技術および応用例 〜

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• 2017年12月07日(木) 高機能フレキシブル基板の基礎と新用途開発への応用　 〜 ウエラブル、メディカル・デバイスへの応用、フレキシブル・エレクトロニクスへの展開、RTR（ロールツーロール製造システム）の効率良い使い方 〜

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• 2017年11月22日(水) 電子部品・電子機器の故障原因究明・信頼性作り込みのための評価・解析技術とそのポイント 〜 原因究明のための故障メカニズム・故障解析と、信頼性の作り込みのための解析技術 〜

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• 2017年11月13日(月) エレクトロニクス実装用耐熱性高分子材料の設計と封止材、積層材料への応用 〜 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い、耐熱性高分子材料、エポキシ樹脂の封止材、積層材料 〜

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• 2017年10月23日(月) 回路実装設計におけるノイズ対策の基礎と重要ポイント 〜 電子機器のEMC問題と規格の概要、機器実装設計で見落としやすい放射体の特性 〜

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• 2017年08月02日(水) 半導体実装の基礎・特性とポイントおよび最新技術 〜 BGA、WLP、FOWLP、３D、２．５D・２．１Dの実装形態と特性および最新技術　〜

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• 2017年07月25日(火) 部品内蔵配線板ならびに２．５Ｄ/２．１Ｄ実装対応薄膜受動素子内蔵インタ−ポ−ザ技術の開発とその技術動向 〜 フィルタ回路への応用例、プロセスと信頼性特性、 ２．５Ｄ／２．１Ｄ実装に最適なインタ−ポ−ザ技術 〜

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• 2017年07月12日(水) SiC、 GaNパワーデバイスと高温対応実装技術および信頼性 〜　ＳｉＣ材料とＳｉＣデバイスの特徴、アプリケーション応用事例、高温、高速に向けたアプローチ 〜

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• 2017年06月28日(水) SiC・GaNパワーデバイスおよびLED向け高温対応ダイボンド材料とその接合技術および事例　〜個別相談付〜 〜 高温対応ダイボンド材料と接合技術の分類、原理、特長、CuSn系拡散接合とAgナノ粒子焼結接合の事例、最新トピックス 〜

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• 2017年06月01日(木) カルマンフィルタの基礎と実用的実装のポイント　〜１人１台ＰＣ実習付〜 〜 状態方程式モデルと制御理論、カルマンフィルタの導出・拡張、マイコン実装のポイント 〜

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