セミナー検索結果:248件
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2021年10月21日(木) 実装基板におけるマイクロ接合と信頼性設計法および熱疲労対策 <オンラインセミナー> ~ 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価法、パワーデバイス関連接合技術、樹脂/電極界面の密着強度とその劣化挙動 ~
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2021年09月28日(火) 三次元積層論理回路によるシステムLSIの設計技術と低コスト・高速・低電力化への応用 <オンラインセミナー> ~ 平面型トランジスタを用いた積層型論理回路、3次元型フラッシュメモリの製造技術による積層型論理回路、更なる低コスト化、高速化、多機能化技術 ~
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2021年09月02日(木) 伝熱・熱回路網の基礎と解析技術を活用した最適設計とそのポイント ~ デモ付~ < オンラインセミナー > ~ 伝熱の基礎、放熱設計、熱伝導の応用例、熱回路網の基礎と熱回路網技術、熱回路網法の解析と実習 ~
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2021年06月16日(水) フレキシブル回路・フレキシブルデバイスの開発技術とその応用 <オンラインセミナー> ~ フレキシブルデバイスの種類、要素技術、製造技術と印刷技術、応用と開発技術・例 ~
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2021年06月16日(水) 半導体パッケージの基礎と信頼性評価および最新技術 <オンラインセミナー> ~ パッケージ信頼性に影響する半導体製造工程技術、最新半導体パッケージの要素技術、パッケージの加速試験と信頼性評価 ~
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2021年06月08日(火) 回路実装設計におけるノイズ対策の基礎と実務への応用ポイント <オンラインセミナー> ~ 電子機器のEMC問題と規格、電磁気・伝送回路基礎、機器実装設計で見落としやすい放射体の特性 ~
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2021年04月26日(月) 0603size以下の基板実装における品質確保のポイントと実装上の注意点 <オンラインセミナー> ~ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、熱膨張係数、吸湿による濡れ速度低下の原因 ~
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2021年06月25日(金) パワーデバイス(シリコンIGBT/SiC/GaN)技術の基礎と高温対応実装技術<オンラインセミナー> ~ パワエレとパワーデバイスの役割、シリコンIGBT・SiC・GaNの現状と実用化へのポイント ~
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2021年04月07日(水) はんだ付欠陥の発生メカニズムと欠陥未然防止のための「はんだ付実装工程」の確立 <オンラインセミナー> ~ 基板実装工程(プロセス)の概要、はんだ接合部の欠陥項目と良否判定基準、工程FMEAの進め方のポイントと工程管理表(コントロールプラン)の具体的な作成 ~
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2021年02月17日(水) パワーデバイスおよび高出力LED向け高耐熱・低抵抗ダイボンド材料と接合技術 <オンラインセミナー> ~ ダイボンド材料に求められる特性、CuSn系液相拡散接合の基礎、Agナノ粒子の基礎と焼結接合技術 ~
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2021年03月05日(金) 電子機器におけるノイズ対策の基礎と製品への応用 ~ デモ付 ~ 〈オンラインセミナー〉 ~ EMCの基礎、磁界シミュレータとEMC対策への活用、低周波と高周波ノイズの違い、回路に適用するEMC対策技術 ~
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2021年02月18日(木) 電気・電子機器の絶縁劣化の基礎と絶縁劣化防止策およびそのポイント〈オンラインセミナー〉 ~ 絶縁劣化現象と対策、電気・電子機器の劣化形態、ナノコンポジットによる絶縁劣化抑制技術、故障データ解析法と事例、事故に見る信頼性阻害原因 ~
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2021年01月12日(火) 電子部品・実装基板における信頼性試験・加速試験と不具合解析技術および信頼性向上のポイント <オンラインセミナー> ~ 電子機器の信頼性試験方法と加速モデル式、高密度・高信頼性実装における要素技術、信頼性評価技術、不具合解析手法、信頼性向上への活かし方とポイント ~
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2021年01月21日(木) UWB(超広帯域)無線と5G、6Gの新技術およびビジネスへの応用 ~個別相談付~ <オンラインセミナー> ~ UWBの自動車・スマホ・医療などの新ビジネスへの応用とそのコア技術、デバイスと法制化・標準化、市場拡大の全貌 ~
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2020年11月24日(火) IoTシステムデバイス設計の基礎とデータ分析の活用法 <オンラインセミナー> ~ IoT基礎、データ取得方法、IoTシステムデバイス設計と留意点、マイコンボードの選定とポイント、Ambient によるIoTデータの可視化技術と応用、データ分析とその活用技術と例 ~
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2020年11月11日(水) 電子機器の熱設計の基礎と具体的実践のポイント ~ 製品性能と熱設計、伝熱の基礎、放熱設計と冷却設計、自然・強制空冷の熱設計の具体的なポイント ~
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2020年10月14日(水) 電子部品・材料の故障メカニズムと故障解析技術およびそのポイント <オンラインセミナー> ~ 故障解析の目的、進め方、故障メカニズム、目的に応じた解析装置の選定のポイント ~
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2020年08月05日(水) 自動車における環境認識技術の基礎と自動運転・自律制御への応用 <オンラインセミナー> ~ ADASと自動運転、 カメラによるセンシングとLiDARによる環境認識技術、自動運転と自律走行の応用 ~
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2020年09月25日(金) 熱設計・熱抵抗・熱回路網法の基礎と実践および機器への応用 ~演習付~ <オンラインセミナー> ~ 熱抵抗の基礎と熱回路網法を用いた熱設計技術、接触熱抵抗と低減技術のポイント、温度計測・物性計測のポイント、機器への効果的な放熱・冷却技術と最新の熱設計ガイドライン ~
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2020年09月09日(水) はんだ接合部・マイクロ接合部の破面解析と信頼性評価 <オンラインセミナー> ~ はんだ接合部・マイクロ接合部の役割と特徴、損傷劣化プロセス(起点→進展→破壊)、熱疲労損傷解析と対策、損傷劣化部位のin situ観察 ~
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2020年08月03日(月) GPS・GNSS・準天頂衛星システムQZSSの基礎とRTKLIBの実践 ~簡易測位デモ・初学者向けRTKLIB実習付~ ~ GPS単独測位原理、DGPS、KGPSの測位原理、QZSSの最新動向、ネットワークRTK-GPSと補強システム ~
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2020年07月14日(火) 減速機の基礎と最適選定法および耐久性向上策のポイント ~ 減速機の変速機構と原理、減速機の種類と特長、減速機選定における留意点、減速機の耐久性向上策 ~
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2020年03月31日(火) 0603size以下の基板実装部品における信頼性対策と品質確保のポイント ~ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、熱膨張係数、吸湿による濡れ速度低下の原因 ~
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2020年03月30日(月) パワーデバイスの実装と耐熱設計および信頼性向上技術 ~ パワーデバイスの高耐熱設計、実装材料(耐熱性封止材、伝熱接着シート、熱硬化性樹脂)の種類と特徴、パワー半導体実装・高耐熱化技術、高放熱化 ~
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2020年01月09日(木) はんだ接合部の強度設計・評価と破面解析および強度信頼性向上策 ~ 各種はんだ及びはんだ接合部の強度評価法と強度設計用非弾性構成式、強度特性データベースの活用法と信頼性向上 ~
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2020年02月17日(月) アナログ回路の基礎と回路設計に必要な実務上のポイントおよびノイズ対策 ~ アナログ回路設計、 センサと信号処理、各回路(センサ・計測・増幅・A/D変換)の概要、ノイズ対策 ~
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2020年01月24日(金) 高耐熱・低抵抗ダイボンド材料と接合技術およびLED、SiC・GaNパワーデバイスへの応用 <オンラインセミナー> ~ 高温対応ダイボンド材料のベンチマーク、CuSn系液相拡散接合技術の基礎と接合体の特性、Agナノ粒子の基礎とその焼結接合技術 ~
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2019年11月20日(水) 鉛フリーはんだの実装技術とトラブル・不具合対策のポイント ~ はんだ接合の特徴と特有の不具合、実装基板不具合の解析と評価、トラブル・不具合事例と対策 ~
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2019年12月09日(月) 電子機器における信頼性試験および製品設計の安全性・信頼性確保への活用法 ~ 信頼性試験・評価と事例、ストレス要因と事例、加速試験、信頼性、安全性を左右するデータの活用法 ~
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2019年10月23日(水) 最新半導体パッケージ技術と開発動向:異種デバイス集積化の基礎からFOWLP/PLPの三次元化まで ~「チップレット」によるヘテロジニアスSiP時代に突入した半導体デバイスパッケージ技術 ~
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2019年10月11日(金) 0603size以下の基板実装における品質確保と信頼性対策技術の重要ポイント ~ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ~
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2019年09月26日(木) 熱設計・熱抵抗・熱回路網法の基礎と機器への効果的な応用 ~演習付~ ~ 熱抵抗の基礎と熱回路網法を用いた熱設計の実践、接触熱抵抗と低減方法、機器への効果的な放熱・冷却技術と熱設計ガイドライン ~
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2019年08月27日(火) はんだ接合部の不良発生メカニズムと要因の特定およびその対策技術 ~ はんだ接合部の欠陥項目と良否判定基準、原因の特定と対策を盛り込んだ工程管理表(コントロールプラン)の具体的な作成と反映事例 ~
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2019年04月23日(火) はんだ実装技術の基礎と接続不良の効果的な対策・例および信頼性向上 ~個別相談付~ ~ はんだにおける構成材料と、はんだ付け後・実装組み立て初期・長期信頼性試験時の不良例と対策
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2019年03月28日(木) 超微小部品の基板実装における信頼性と品質の確保およびその重要ポイント ~ 印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ~
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2019年03月13日(水) 車載電子機器(ECU)の故障解析と信頼性向上策 ~ 半導体欠陥故障、ESD破壊とイミュニティ、マイコンの誤動作、パッケージング故障から学ぶ原因と対策 ~
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2019年01月10日(木) はんだ接合部の破壊メカニズムと強度評価および強度信頼性向上策 ~ 各種はんだ及びはんだ接合部の強度評価法、はんだの強度設計用非弾性構成式、はんだの強度特性データベースと使い方 ~
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2019年01月07日(月) IoT/M2Mのための無線・給電技術とモジュール実装の勘所 ~IoT/M2Mを実現する無線・給電技術とモジュール実装事例、周辺・最新技術 ~
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2018年10月25日(木) 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価と品質不良改善策 ~ 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価、BGA反りによる不良、ボイドの発生箇所、実装環境と異物、基材とめっき不良、濡れ速度低下の原因と改善策 ~
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2018年08月21日(火) 熱設計・熱抵抗・熱回路網法の基礎と機器への効果的な応用 ~演習付~ ~ 熱伝導、対流熱伝達による熱抵抗、接触熱抵抗と低減方法、機器への効果的な応用と熱設計ガイドライン ~