セミナー検索結果：280件

• 2023年01月18日(水) GNSSの基礎とCLAS／SLAS活用および慣性航法装置（INS）との複合による高精度なシステム開発への応用　～デモ付～　＜オンラインセミナー＞ ～ QZSSの機能とCLAS／SLASを用いた実証実験結果およびアプリケーション開発への応用、GNSSとINSとの複合航法システムの応用例およびGNSSのシステム脆弱性抑制効果 ～

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• 2023年03月08日(水) チップレット時代の半導体デバイスパッケージの基礎と最新技術：三次元集積化技術からFan-Out型パッケージ、 PLPの進展まで　＜オンラインセミナー＞ ～ 三次元集積化プロセス、Logic-on-Memoryチップ積層の基礎、Fan-Out型パッケージと最新技術、開発動向 ～

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• 2023年03月02日(木) ストレッチャブル・フレキシブルセンサーの開発と製品開発への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 回路作製技術、物理センサー、化学センサー、スマートデバイスへの展開、医療・ヘルスケア用およびロボット技術への応用 ～

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• 2022年11月09日(水) 積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の基礎と小型化・大容量化のための技術開発とその応用 ＜オンラインセミナー＞ ～ 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の基礎、BT誘電体セラミックスの微細化技術のポイント、BTセラミックスの長期信頼性の設計ポイント、MLCCの製造プロセスの重要ポイント ～

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• 2022年12月19日(月) 偏光・回折技術の基礎と偏光撮像技術および外観検査への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 回折・偏光の基礎、偏光を用いた光学素子・偏光撮像技術・外観検査・異物検査・AIスマートカメラへの応用 ～

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• 2022年10月31日(月) LTspiceを用いた電子回路設計の基礎とノイズ低減への応用　～デモ付～　＜オンラインセミナー＞ ～ OPアンプの代表的な応用回路と電源回路設計、熱雑音シミュレーション、ノイズ低減回路設計のポイント ～

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• 2022年10月28日(金) 触覚の基礎と触覚フィードバック技術および触覚センサの開発・実装への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 触感評価とデザイン、触覚の情報化と運動制御・身体認識・コミュニケーションへの応用、触覚センサの開発と三軸触覚センサの必要性、触覚センサ搭載ロボットへの応用 ～

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• 2022年10月04日(火) 実装不具合の発生メカニズムと解析および不具合防止策　～個別相談付～　＜オンラインセミナー＞ ～ 不具合防止のための材料、装置、人、方法、作業環境、不具合防止のためのはんだ付け工法別のポイント、実装不良解析手順、金属鉱石の純度低下に伴う予想される不具合と対策 ～

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• 2022年06月21日(火) アナログ回路設計の基礎と実践のポイント　～演習・デモ 付～　＜オンラインセミナー＞ ～ アナログ の基礎、アナログIC の特性とスペック、シミュレーションによるアナログ回路設計の具体的な理解　～

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• 2022年07月06日(水) 電子部品の良品解析における信頼性と品質確保および実装時の注意点とその対策　＜オンラインセミナー＞ ～ はんだ接合における注意点、小型部品の注意点、小型部品実装時の注意点、基板側での注意点 ～

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• 2022年08月22日(月) 自己位置推定・SLAMの基礎とシステム実装および自律移動ロボット開発への応用 ～ 自己位置推定の基礎とモデルベース開発を活用した性能向上／システム実装、移動ロボットにおける自律ナビゲーションとSLAM技術の基礎と応用 ～

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• 2022年06月08日(水) パワーデバイスのパッケージング技術と放熱対策　＜オンラインセミナー＞ ～ パワーデバイスの概要と封止技術、高発熱パワーデバイスの基板対策、パワー半導体封止技術と発熱対策、通信用・車載用の最先端パワーモジュール ～

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• 2022年04月07日(木) 車載半導体の品質保証と認定要件および品質プロセス改善と向上策のポイント 　＜オンラインセミナー＞ ～ 実装技術（ＪＩＳＳＯ）の基礎、半導体の脆弱性と対策（半導体欠陥、ＥＳＤイミュニティ、ソフトエラー、パッケージング）、電子品質保証と電子部品の認定要件 ～

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• 2022年06月28日(火) 摩擦・摩耗・潤滑の基礎と摩耗改善技術およびその応用ポイント　＜オンラインセミナー＞　 ～ 摩擦・摩耗・潤滑のメカニズム、各種摩耗対策（トライボロジー設計）、損傷予防設計、機械設備の保全戦略、機械学習による摺動面の異常検知による長寿命化技術 ～

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• 2022年06月27日(月) リチウムイオン蓄電池の安全性・特性・寿命評価試験と劣化診断技術およびそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 蓄電デバイスの重要性、リチウムイオン蓄電池の各種評価・規格試験、特性パラメータと劣化現象およびその診断、リチウムイオン電池の効率劣化診断　～

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• 2022年05月24日(火) メカニカルシールの基礎と最適選定および故障と未然防止策およびそのポイント 〜 デモ付 〜　 ＜オンラインセミナー＞ ～ メカニカルシールの構造 、運転条件に応じた最適なメカニカルシールの種類と選定、メカニカルシールの故障と対策事例および未然防止策 ～

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• 2022年04月08日(金) はんだ接合部の不良発生メカニズムと再発防止・未然防止手順およびその対策　～個別相談付～　＜オンラインセミナー＞ ～ はんだ付（ソルダリング）の原理、はんだ接合部の欠陥モードと良否判定基準、はんだ付不良・信頼性劣化を防止するための仕組み、電子機器実装工程における工程FMEAの進め方とポイント ～

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• 2022年06月17日(金) アナログ回路の基礎とノイズ対策のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 電気回路／交流回路の基礎とノイズ源となる電磁界の性質、EMC規格（ノイズ規制）と具体的ノイズ対策技術およびその軽減効果の検証法 ～

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• 2022年04月04日(月) Beyond ５Ｇ時代に対応するための半導体パッケージ封止技術と評価法　＜オンラインセミナー＞ ～ パワーモジュール構造の変化と成形法、ワイヤーボンド向け／フリップチップ向け封止剤の要求特性と設計、FO-WLP/PLP、Low-kデバイス向け封止剤の設計 ～

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• 2022年03月16日(水) はんだ接合部の信頼性評価法と破面解析手法および信頼性向上への活用ポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ はんだ接合・マイクロ接合の基本要素と分析手法、破面解析技術と解析事例、故障解析と信頼性向上技術 ～

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• 2022年03月01日(火) 電子機器・電子回路技術者のためのノイズ対策の基礎と実践的対策への応用およびそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ ノイズ発生の原理と対策、電子回路の高速化とノイズ対策、スイッチングによるノイズと対策、さまざまなノイズ対策部品 ～

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• 2022年02月28日(月) 磁石・磁性材料の基礎と用途に応じた最適選定法と応用へのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～　永久磁石の基礎と用途、各種永久磁石の磁気特性と特徴、永久磁石の物理特性と磁気的性質を利用する上での注意点　～　

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• 2022年02月10日(木) 高周波弾性波デバイス（ＳＡＷ・ＢＡＷ）の基礎と高性能化および応用技術　＜オンラインセミナー＞ ～ 弾性体・圧電体バルク波・ＳＡＷの基礎、板波とＢＡＷやＳＡＷとの相違点、共振子とラダーフィルタの特性と構成方法、ＳＡＷデバイス、板波デバイス、単結晶を用いたＢＡＷデバイス、実用化事例　～

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• 2022年01月18日(火) 減速機の基礎と最適選定法および耐久性向上のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 減速機の変速機構と原理、減速機の種類と特長、減速機選定における留意点、減速機の耐久性向上策　～　　　　

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• 2022年02月16日(水) CGRAの基礎と高性能化、AI学習および汎用計算への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 高電力効率、６種類のパターンマッチング実装、CGRAの構造と高機能化、CNNへの応用、識別・学習の実装、狭メモリバンド幅でも高性能を出す知恵と開発事例 ～

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• 2022年01月24日(月) Verilog／VHDLの基礎とFPGA／ASIC設計への実践応用　　＜オンラインセミナー＞ ～ 階層化とモジュール化による詳細設計、実回路化と性能を出すためのHDL記述法のポイント、HDL設計の実践ノウハウ ～

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• 2022年01月11日(火) 半導体パッケージ／ボード設計の勘所とノイズ対策および次世代技術への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ パッケージ／ボード設計の基礎と実装プロセス、伝送線路シミュレータと活用法、ギガヘルツ時代の電源解析とノイズ対策のポイント ～

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• 2021年11月10日(水) 電子機器・電子部品におけるＣＡＥを用いた構造解析、寿命予測と信頼性確保への応用　　＜オンラインセミナー＞ ～ 電子パッケージやプリント配線基板における熱応力反り解析、熱伝導・熱応力連成解析、はんだ接合部の寿命予測 ～

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• 2021年11月01日(月) 半導体パッケージの基礎とSiP、WLP、FOWLP、TSVの最新技術　＜オンラインセミナー＞ ～ パッケージの基本機能と構造、パッケージの組み立て工程、パッケージ機能の進展、回路の高速化への対応 ～

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• 2021年10月28日(木) ５Ｇ／６Ｇに対応したＦＰＣ技術と応用および最新技術　＜オンラインセミナー＞ ～ ミリ波高周波伝送対応、ＳｏＣ／ＡｉＰ高放熱対応、高周波電磁シールド、６Ｇ伝送対応光FPCの最新技術 ～

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• 2021年12月13日(月) 電子機器（５Ｇ対応）・高密度実装における熱設計の基礎と放熱・冷却技術へのポイントおよびその応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 伝熱の基礎、スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却技術、放熱材料の種類と特徴および注意点、高密度実装基板の冷却技術、高発熱部品の冷却技術、エッジコンピュータ／サーバ機器への応用とそのポイント ～

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• 2021年10月08日(金) 高周波（５Ｇ・ミリ波対応）プリント基板における実装技術と機能性・信頼性向上への応用　＜オンラインセミナー＞ 　 ～ 高周波対応の材料技術、異種材料接着・接合部の密着不良、界面破壊の分析・解析、実装技術のトレンド、信頼性・耐久性・寿命試験　～

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• 2021年10月21日(木) 実装基板におけるマイクロ接合と信頼性設計法および熱疲労対策　　＜オンラインセミナー＞ ～ 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価法、パワーデバイス関連接合技術、樹脂／電極界面の密着強度とその劣化挙動 ～

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• 2021年09月28日(火) 三次元積層論理回路によるシステムＬＳＩの設計技術と低コスト・高速・低電力化への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 平面型トランジスタを用いた積層型論理回路、３次元型フラッシュメモリの製造技術による積層型論理回路、更なる低コスト化、高速化、多機能化技術 ～

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• 2021年09月02日(木) 伝熱・熱回路網の基礎と解析技術を活用した最適設計とそのポイント　～ デモ付～ ＜ オンラインセミナー ＞ ～ 伝熱の基礎、放熱設計、熱伝導の応用例、熱回路網の基礎と熱回路網技術、熱回路網法の解析と実習 ～

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• 2021年06月16日(水) フレキシブル回路・フレキシブルデバイスの開発技術とその応用　＜オンラインセミナー＞ ～ フレキシブルデバイスの種類、要素技術、製造技術と印刷技術、応用と開発技術・例 ～

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• 2021年06月16日(水) 半導体パッケージの基礎と信頼性評価および最新技術　＜オンラインセミナー＞ ～ パッケージ信頼性に影響する半導体製造工程技術、最新半導体パッケージの要素技術、パッケージの加速試験と信頼性評価 ～

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• 2021年06月08日(火) 回路実装設計におけるノイズ対策の基礎と実務への応用ポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 電子機器のEMC問題と規格、電磁気・伝送回路基礎、機器実装設計で見落としやすい放射体の特性 ～

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• 2021年04月26日(月) ０６０３size以下の基板実装における品質確保のポイントと実装上の注意点　＜オンラインセミナー＞ ～ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、熱膨張係数、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～　
  

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• 2021年06月25日(金) パワーデバイス（シリコンＩＧＢＴ／ＳｉＣ／ＧａＮ）技術の基礎と高温対応実装技術＜オンラインセミナー＞ ～ パワエレとパワーデバイスの役割、シリコンＩＧＢＴ・SiC・GaNの現状と実用化へのポイント ～

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