～ ミリ波高周波伝送対応、ＳｏＣ／ＡｉＰ高放熱対応、高周波電磁シールド、６Ｇ伝送対応光FPCの最新技術 ～
・放熱や高周波対応が急務となっているＦＰＣの最新技術を先取りし、製品開発へ応用するための講座
・５Ｇや６Ｇ、車載機器、ＩｏＴウェアラブルデバイスなどで技術革新と市場拡大が続くＦＰＣ技術を学び、高機能・高性能対応製品の開発へ活かそう！
５Ｇ／６Ｇに対応したＦＰＣ技術と応用および最新技術 ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
２０１９年のFPC世界市場は約１７０億㌦まで伸長した。これは総世界基板市場の２５％強を占有する勢いだ。背景には２０１１年頃から急成長したスマートフォン（以下スマホ）市場や電子化が進む車載市場への採用拡大がある。
今後は５Ｇ及び１０年後の６Ｇ対応でFPCの技術革新は更に進み市場も年成長率７％以上での拡大が望める。
本講演では、２２年中にはスマホ市場の半分を占有すると予測される５Ｇスマホの２１年モデルと２２年モデル以降のFPC採用動向と係る技術開発課題とそのソリューションを詳解する。
特に５Ｇスマホ技術開発課題としては、現在サブ６主導からミリ波レベルの高周波伝送対応が予測され、AiP（アンテナ・イン・パッケージ）などのアンテナ新システム導入で大きく変わる。これには「放熱対応」、「高周波対応（配線、シールド構造）」などの開発課題の対応がある。更に６Ｇではテラ波対応も要求され「光FPC（光導波路混載FPC）」の開発なども重要になると考える。
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セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・FPCに係る材料メーカー、基板メーカーのエンジニア、技術営業 ・電子部品、車載部品、電子機器、スマートフォン、通信機器、情報機器ほか関連企業の技術者の方 |
| 予備知識 |
・特に必要ありません ・FPCに係る知識があれば更に理解しやすい |
| 修得知識 | ・５Ｇ／６Ｇ対応に係るＦＰＣの技術課題とそれらのソリューションを習得できる |
| プログラム |
１． ５Ｇ／６Ｇに応用するFPC最新市場動向 ２．高周波対応FPC技術開発 ３．高放熱対応FPC技術開発 ４．高周波対応電磁シールドFPC技術 ５．６Ｇに対応する光送信モジュールのFPC応用 ６．車載FPC開発動向 ７．５Ｇ/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用 ８．まとめ |
| キーワード | SiP＋FPC 高周波対応FPC BSハイブリッド構造 フッ素樹脂ハイブリッド FCCL開発 高放熱対応FPC MBFC メタルベースFPC 電磁シールド EMIラッピング技術 光送信モジュール 光混載FPC 車載FPC リチウムイオン電池監視用FPC技術 Eテキスタイルウェアラブル技術 IoTウェアラブルセンサ |
| タグ | スマートフォン、センサ、ネットワーク、モバイルコンピューティング、プリント基板、リチウムイオン電池、回路設計、実装、電子部品 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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