セミナー検索結果：250件

• 2018年10月25日(木) 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価と品質不良改善策 ～ 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価、BGA反りによる不良、ボイドの発生箇所、実装環境と異物、基材とめっき不良、濡れ速度低下の原因と改善策 ～

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• 2018年08月21日(火) 熱設計・熱抵抗・熱回路網法の基礎と機器への効果的な応用　～演習付～ ～ 熱伝導、対流熱伝達による熱抵抗、接触熱抵抗と低減方法、機器への効果的な応用と熱設計ガイドライン ～

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• 2018年04月03日(火) 分解情報で理解するIoT機器、スマートフォン、モバイル機器技術と部品情報　〜 内部写真などのDVD資料付 〜 〜 国内販売モバイル機器の特徴、展示会報告、個別分解結果と推定原価(モバイル機器・IoT機器) 〜

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• 2018年04月26日(木) 鉛フリーはんだにおける故障（不具合）メカニズムと対策および安全・信頼性向上技術 〜　はんだ製品事故例・故障解析・クリーン生産と鉛フリーはんだ特有の現象および不具合対策　〜

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• 2018年06月27日(水) SiC・GaNパワーデバイスおよびLED向け高耐熱・低抵抗ダイボンドの接合技術と実用ポイント　〜個別相談付〜　　 〜 高温対応ダイボンド材料のベンチマーク、ＣuSn系液相拡散接合、接合体の特性、Ａgナノ粒子とその焼結技術 〜

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• 2018年06月21日(木) 電子実装用マイクロ接合の基礎と接合信頼性評価法および最新接合技術 〜 鉛フリーはんだ、アンダーフィルの機械的特性、熱疲労寿命評価、応力−ひずみ解析 〜

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• 2018年03月14日(水) 電子機器におけるノイズ対策の基礎と製品への応用 〜１人1台ＰＣ実習付 〜 〜　ＥＭC試験（ＥＭＩとＥＭＳ）の概要、３Ｄ電磁界シミュレータによる電磁波ノイズの可視化技術、回路・電源系・ユニットのＥＭC対策法とそのポイント　〜

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• 2018年03月07日(水) 音声認識技術の基礎と音声ＡＩアシスト技術への応用とその例 〜 デモ付 〜 〜 音声の特徴抽出法、音声認識の向上技術、Deep Neural Networkとの融合、ＡＩアシスト技術による対話技術への応用 〜

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• 2018年02月16日(金) クリーンルームの基礎と清浄化技術および最適な管理手法とそのポイント 〜　演習・デモ付 〜 〜 塵・埃の性質、作業員管理、清浄化への対策、クリーンルームの清掃とそのポイント、国内外関連規格の最新動向 〜

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• 2018年01月29日(月) ディープラーニングチップ実装技術とそのアプリケーション応用　〜演習付〜 〜 ディープラーニングの基礎とチップ実装の勘所、サーバ用学習チップ、エッジ用高性能チップ、自動運転・自動翻訳・ゲーム・ロボット等へのチップ応用 〜

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• 2018年01月18日(木) 電子機器における信頼性・寿命試験と安全性設計への活かし方とそのポイント 〜 信頼性試験・評価と事例、ストレスの加え方と故障のストレス要因事例、信頼性データの活用法 〜

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• 2018年01月09日(火) センサデータ活用による最新空間モデリング技術とその応用 〜 多視点画像と深層学習を用いたモデリング技術、４Dモデリング技術によるデータの位置合わせ、時間変化の検出、LiDARと他のセンサとの組合せ技術および応用例 〜

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• 2017年12月07日(木) 高機能フレキシブル基板の基礎と新用途開発への応用　 〜 ウエラブル、メディカル・デバイスへの応用、フレキシブル・エレクトロニクスへの展開、RTR（ロールツーロール製造システム）の効率良い使い方 〜

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• 2017年11月22日(水) 電子部品・電子機器の故障原因究明・信頼性作り込みのための評価・解析技術とそのポイント 〜 原因究明のための故障メカニズム・故障解析と、信頼性の作り込みのための解析技術 〜

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• 2017年11月13日(月) エレクトロニクス実装用耐熱性高分子材料の設計と封止材、積層材料への応用 〜 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い、耐熱性高分子材料、エポキシ樹脂の封止材、積層材料 〜

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• 2017年10月23日(月) 回路実装設計におけるノイズ対策の基礎と重要ポイント 〜 電子機器のEMC問題と規格の概要、機器実装設計で見落としやすい放射体の特性 〜

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• 2017年08月02日(水) 半導体実装の基礎・特性とポイントおよび最新技術 〜 BGA、WLP、FOWLP、３D、２．５D・２．１Dの実装形態と特性および最新技術　〜

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• 2017年07月25日(火) 部品内蔵配線板ならびに２．５Ｄ/２．１Ｄ実装対応薄膜受動素子内蔵インタ−ポ−ザ技術の開発とその技術動向 〜 フィルタ回路への応用例、プロセスと信頼性特性、 ２．５Ｄ／２．１Ｄ実装に最適なインタ−ポ−ザ技術 〜

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• 2017年07月12日(水) SiC、 GaNパワーデバイスと高温対応実装技術および信頼性 〜　ＳｉＣ材料とＳｉＣデバイスの特徴、アプリケーション応用事例、高温、高速に向けたアプローチ 〜

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• 2017年06月28日(水) SiC・GaNパワーデバイスおよびLED向け高温対応ダイボンド材料とその接合技術および事例　〜個別相談付〜 〜 高温対応ダイボンド材料と接合技術の分類、原理、特長、CuSn系拡散接合とAgナノ粒子焼結接合の事例、最新トピックス 〜

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• 2017年06月01日(木) カルマンフィルタの基礎と実用的実装のポイント　〜１人１台ＰＣ実習付〜 〜 状態方程式モデルと制御理論、カルマンフィルタの導出・拡張、マイコン実装のポイント 〜

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• 2017年05月12日(金) ストレッチャブル配線・電極技術の基礎と信頼性評価および生体電気信号計測への応用 〜 ストレッチャブルデバイスの開発例、ストレッチャブル金属配線の信頼性解析の基礎、疲労耐性を向上させるための材料設計指針 〜

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• 2017年04月03日(月) 画期的な極薄フレキシブル放熱基板の開発と応用 〜 回路基板の放熱性能の向上ノウハウ、フレキシブル放熱基板の基本仕様と応用・事例 〜

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• 2017年03月15日(水) はんだ接合部の破壊メカニズムと強度評価法および強度信頼性向上策 〜 各種はんだの機械的特性事例と強度特性値データベースの活用、強度評価法・破壊事例 〜

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• 2017年03月08日(水) 車載電子製品の信頼性確保と品質向上策　〜演習付〜 　〜 製品搭載環境と製品設計の考え方、回路基板にかかわる評価、電子部品の故障事例と対策、パワーデバイス実装上の注意点 〜

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• 2017年03月07日(火) パワーエレクトロニクスにおけるノイズ対策とＥＭＣ設計のポイント 〜 ノイズ問題に関する基礎知識、モータ駆動用インバータ、パワーコンディショナのノイズ問題と対策技術およびコツ 〜

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• 2016年10月17日(月) 低温接合技術と実装・封止への応用 〜 プラズマ活性化接合、表面活性化接合、低温固相接合、熱圧着接合、超音波接合 〜

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• 2016年10月14日(金) 低温接合技術と実装・封止への応用 〜 プラズマ活性化接合、表面活性化接合、低温固相接合、熱圧着接合、超音波接合 〜

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• 2016年09月30日(金) パワーモジュールのパッケージ技術と高放熱・信頼性向上への応用 〜 最新パワーモジュールのパッケージ技術、実装技術、SiCデバイスのモジュール技術、パワーモジュールにおける最新CAE技術　〜

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• 2016年09月21日(水) 現代制御の基礎と最適制御への応用および実装のポイント〜デモ付〜 〜 現代制御の基礎、状態空間表現による制御系設計、ディジタル制御による実装、最適制御と実装ポイント 〜

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• 2016年08月24日(水) ストレッチャブル配線技術とデバイスへの応用 〜 伸縮性エレクトロニクスの現状と今後の動向、ストレッチャブル配線技術と疲労メカニズムおよび信頼性評価技術、電極形成技術と開発例 〜

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• 2016年07月12日(火) 効果的な工業洗浄・精密洗浄の基礎と残存汚れの定量評価法 〜 効果的洗浄法、汚れの除去メカニズムと再付着防止、洗浄剤の種類と特徴、汚れの定量測定法と表面分析による微量汚れの検出 〜

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• 2016年06月13日(月) 電子部品における設計裕度活用と信頼性向上〜 演習付〜 〜　部品の構造・構成と設計裕度、電子部品の信頼性予測と寿命計算、製造工程品質監査のポイント　〜

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• 2016年06月06日(月) ミリ波レーダーの基礎と実装技術および車載への応用例 〜 レーダーの基礎および動作原理、距離や速度・方位の計測方法、周辺制御回路の組込ボードへの実装技術、自動車やヘリコプタへの方式、構成と応用 〜

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• 2016年06月03日(金) 実装不良・不具合発生メカニズムと具体的な防止策および品質改善・事例　〜デモ・個別相談付〜 〜 最新クラック対策、即戦力となる現場実装不良対策適用法、微細印刷でますます重要となる 「印圧設定値」の最適化と不良対策、ハンダ槽における不良対策技術とそのポイント 〜

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• 2016年06月02日(木) 画像修復・物体除去技術の基礎とリアルタイム・高速処理化およびその応用 〜 画像修復のための画像処理技術の基礎、画像・映像物体除去の応用、不要物体除去の効果的応用事例 〜

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• 2016年04月13日(水) 車載電子製品の品質向上と信頼性確保 〜 信頼性確保のための手法、ECUと回路機材にかかわる評価、故障事例と対策、パワーデバイス実装上の注意点 〜

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• 2016年03月24日(木) SiC、GaNパワーデバイス・半導体デバイス・モジュールの最新技術と高温実装技術 〜パワーエレクトロニクスの基礎、高温対応実装における信頼設計とシミュレーション活用、SiC・GaNパワーデバイスの最新技術と技術開発のポイント〜

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• 2016年03月09日(水) 車載およびパワーデバイスにおける高信頼性樹脂封止技術と放熱技術および事例 〜 寿命設計の考え方、小型放熱実装技術、小型インバータを実現する高放熱実装と樹脂封止、パワーデバイス用放熱材料技術 〜

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• 2016年01月12日(火) はんだ接合部の強度評価・破面観察と強度信頼性向上策 〜 各種はんだの機械的特性事例と強度特性値が分かるデータベースの効果的な活用 〜

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