～ パワーモジュール構造の変化と成形法、ワイヤーボンド向け／フリップチップ向け封止剤の要求特性と設計、FO-WLP/PLP、Low-kデバイス向け封止剤の設計 ～
・軽薄短小への進化が加速している半導体パッケージの封止技術を修得し、要求特性に合った製品開発へ応用するための講座
・自動運転やＩｏＴにおける高速通信実現のための高周波対応、低伝送損失、低誘電化に対応した半導体パッケージの最新技術を学び、高性能な製品開発に活かそう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
半導体パッケージは急激なスピードで進化を遂げてきた。その大きなトレンドはPCやスマートフォンがけん引した軽薄短小というニーズであった。その傾向は今後もさらに加速していくであろうがそれに加えて５Ｇ時代を迎えて自動運転やIｏTに対応した高速通信実現のための高周波対応つまりは低伝送損失のための基板や封止剤の低誘電化といった新しいニーズが出てきた。その解としていくつかの新しいパッケージが提案され、それに対応するべく半導体封止剤の要求にも変化が表れてきている。
本講義では同様に省エネルギー化のためにWBＧへの移行という大きな変化を迎えているパワーデバイスのトレンドと封止剤について説明した後に基本的な半導体パッケージ構造や封止法と樹脂設計、評価法を説明し、最後にこれからのBeyond ５Ｇ時代に対応するためのパッケージと封止剤の要求特性について考える。
本講座の申し込み受付は終了いたしました
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・半導体パッケージの開発者 ・半導体封止剤の開発者 ・半導体封止剤の原材料の開発者 ・半導体、電子部品、電子機器ほか関連企業の技術者の方 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません |
| 修得知識 |
・半導体パッケージの技術動向 ・半導体封止剤に対する基礎知識 ・エポキシ樹脂の変性技術 |
| プログラム |
１．半導体の市場動向 ２．パワーモジュール ３．半導体パッケージ ４．半導体封止剤の評価法 ５．Beyond ５Ｇ時代への対応</strong |
| キーワード | パワーモジュール 封止樹脂 耐熱 熱伝導性 難燃性 ワイヤーボンド 封止剤 フリップチップ ５Ｇ 伝送損失 FO-WLP FO-PLP Low-kデバイス |
| タグ | パワーデバイス、基板・LSI設計、実装、電子部品、電装品、伝熱、熱設計、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日
