信頼性試験(加速試験)技術の基礎と電子部品の寿命予測および製品評価技術への応用 <オンラインセミナー>

~ 加速モデル式と加速係数の算出、BGA・CSP実装基板の評価・解析技術、カーエレクトロニクスにおける信頼性評価技術とそのポイント ~

・電子製品の安全性と品質を支える信頼性試験技術を実践的に修得し、安全性や信頼性の高い製品開発に応用するための講座
・信頼性試験技術の基礎から加速試験、寿命予測、故障解析まで学び、電子部品・実装基板の製品安全と信頼性を向上させよう!

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講師の言葉

 情報技術の著しい進展によって、エレクトロニクス分野をはじめ、さまざまな領域においても自動化、ロボット化、AIによる制御が急速に進展してきた。複雑なロジックで動作し、人間とも密接に関わりあうシステムにおいて、その安全を確保し「機能による安全」という考え方が主流になりつつある。製品を設計し、試作の段階から製品の安全性を評価し、どう組み込んでいくかがこれからの製品開発の重要な因子となる。
 本講座では、品質保証分野担当の技術者のみならず、製品開発、製品設計に携わっている技術者(これから携わる予定の技術者)向けに、製品安全のベースとなる信頼性工学の基礎、信頼性試験の考え方や試験の種類等を概説し、さらに実践的な信頼性評価の手法・考え方、各種信頼性試験の条件設定に対するアプローチについても解説を加える。さらには不具合解析の手法と実際の解析例についても解説する。

セミナー詳細

開催日時
  • 2026年08月04日(火) 10:00 ~ 17:00
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー品質・生産管理・ コスト・安全
受講対象者 ・電子部品、電子機器、および実装基板等の製造、技術開発に携わっている技術者の方、並びに、これから携わる可能性のある技術者の方
・経験年数は問いません、比較的経験の浅い方にも理解できるよう事例を交えて解説します
予備知識 ・特に必要ありませんが、身近な製品、開発・製造を担当している製品の信頼性、安全性等について、どんなところを改善できれば良いか、変えていきたいか等、事前に振り返って受講いただければ、より効果的だと思います
修得知識 ・信頼性工学に関する基礎知識
・信頼性試験のパラメーター設定の考え方
・故障解析・不具合解析の効果的な手法
プログラム

1.製品事故の実態と電子機器のウィークポイント
  (1).製品事故の実態
  (2).製品リスクの評価と管理
  (3).最近の電子機器のウィークポイント
  (4).製品評価における信頼性評価の位置付けと重要性
  (5).信頼性工学と安全工学の概念とその差異
  (6).人間工学と信頼性評価の関係
  (7).生成AIを用いたリスク管理

2.信頼性試験技術の基礎
  (1).信頼性の基礎
    a.信頼性の指標(信頼性特性値)[例題と解説]
    b.故障の概念と信頼性(製品寿命と信頼性試験の考え方)
    c.製品のライフサイクルにおける受動ストレス
    d.信頼性試験の分類
    e.信頼性検証の目的と加速試験の考え方
    f.新製品開発における信頼性試験設計の考え方
      ・数と時間の壁に対する効率的手法
  (2).加速モデル式
    a.恒温モデル(アレニウスモデル)
    b.恒温恒湿保存試験における加速モデル(アイリングモデル)と加速係数の算出
    c.温度サイクル試験(熱衝撃試験)における加速モデル式と加速係数の算出
    d.恒温恒湿バイアス試験(イオンマイグレーション試験)における加速モデル
  (3).定量的加速試験と定性的加速試験
    a.両の特徴とメリット
    b.HALT(Highly Accelerated Limit Test)の概要

3.高密度・高信頼性実装における要素技術と評価・解析技術およびそのポイント
  (1).材料技術
    a.電子デバイス・電子部品の構成
    b.材料の特性
      ・熱特性、機械特性
  (2).評価・解析技術
    a.はんだと接合の基礎
      ・基材の濡れとその評価
    b.はんだ接合部の接合強度評価と機械的ストレス試験
    c.はんだ接合部の解析技術
    d.温度サイクル試験における材料物性と破断モードの関係
  (3).BGA・CSP実装基板の評価・解析技術
    a.半導体パッケージのトレンド
    b.金属材料の強度と破壊モード
    c.BGAの機械的ストレス
    d.BGAの接合強度解析と接合界面破壊

4.カーエレクトロニクスにおける信頼性評価技術とそのポイント
  (1).カーエレクトロニクスの分類
  (2).車載機器の使用環境と要求事項、それに対する信頼性試験
  (3).最近の車載向け信頼性評価事例

5.信頼性向上のための不具合解析の手法と解析事例
  (1).不具合解析の目的と手順
  (2).リチウムイオンバッテリー(LIB)の不具合メカニズム
  (3).受動部品(コンデンサ、チップ抵抗)における不具合メカニズム
  (4).実装基板における不具合解析方法-ブラックパッド解析-
  (5).パワー系素子・基板の解析方法と解析例

6.まとめ

7.質疑応答

キーワード 信頼性工学 信頼性試験 加速試験 寿命予測 製品安全 リスク評価・リスク管理 故障解析/不具合解析 加速モデル アレニウスモデル アイリングモデル 温度サイクル試験 熱衝撃試験 恒温恒湿試験 バイアス試験 イオンマイグレーション HALT 高加速限界試験 はんだ接合信頼性 実装基板 BGA CSP 評価技術 車載エレクトロニクス信頼性評価 材料特性 熱特性 機械特性
タグ 寿命予測信頼性試験・故障解析品質管理パワーデバイスはんだプリント基板基板・LSI設計実装車載機器・部品電源・インバータ・コンバータ電子部品電装品電池
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日