セミナー検索結果：271件

• 2024年06月28日(金) インバータ回路・制御・実装技術の基礎とノイズ対策技術　＜オンラインセミナー＞ ～ インバータの動作原理とPWM制御、フィードバック制御、PID制御によるインバータのモータ制御設計、インバータの回路設計の詳細、EMIフィルタとノイズキャンセラによるノイズ対策と実施例 ～
  

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• 2024年06月17日(月) 面発光レーザ（VCSEL）の劣化メカニズムと信頼性解析のポイントおよび劣化対策への応用 ～ 発光デバイスの基本特性と寿命試験、発光デバイスの故障（劣化）解析技術と事例、VCSELの信頼性と劣化低減への方策 ～
  

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• 2024年04月22日(月) シリコン・トランジスタ技術の基礎と３次元実装技術およびCMOSデバイスの低電力・高性能化技術への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 集積回路の基礎とVLSI・ULSIへの応用と３次元集積化技術、CMOSデバイス開発と高集積化・低消費電力化・高性能化、Logic LSI向け微細CMOSデバイス開発 ～

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• 2024年04月15日(月) ＳｉＣ／ＧＡＮ／酸化ガリウムパワーデバイス技術の基礎と高温対応実装技術 ～ 新材料（SiC・GaN・酸化ガリウム）パワーデバイスと実用化へのポイント、高温環境における実装技術 ～

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• 2024年06月21日(金) VHDLの基礎と高性能な回路を設計するために必要な実践ノウハウ　　～１人１台PC実習付～ ～ HDLの基礎とVHDL文法のポイント、コンカレント(並列)とシーケンシャル(逐次)記述、階層設計とインスタンス・トポロジー記述、優れた回路設計の実践ポイント ～

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• 2024年06月19日(水) 電子機器における熱設計の基礎と最適な放熱デバイス選定および放熱設計への応用と実践ノウハウ　＜オンラインセミナー＞ ～ 熱設計の実務に活きる伝熱工学の基礎、放熱デバイスの性能と放熱設計に必要なデバイスを選定するためのポイント、製品事例に基づく放熱設計の実践ノウハウ、放熱材の最新開発事例 ～

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• 2024年06月05日(水) ワイヤレス電力伝送（WPT）の基礎と走行中給電技術・急速充電化・低コスト化への応用 ～ ワイヤレス電力伝送の標準化動向、磁界結合型WPTの基礎、インバータ・コンバータの基礎と実装のポイント、双方向給電・走行中給電・急速充電への応用技術および課題と最新の取り組み ～

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• 2024年06月04日(火) ペロブスカイト太陽電池の基礎と変換効率・耐久性向上技術および最新開発動向 ～ ペロブスカイト太陽電池の作製プロセス、変換効率・長期安定性の評価方法とそのポイント、ペロブスカイト太陽電池の高性能化技術と最新技術動向 ～

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• 2024年05月17日(金) アナログ電子回路の基礎と回路設計および解析技術の実践ポイント　～実演付～ ～ ダイオード／トランジスタ／オペアンプを用いた回路設計のポイント、実務設計における注意点と回路解析技術への活かし方と実践ノウハウ ～

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• 2024年04月23日(火) パワー半導体用ＳｉＣウェハ製造技術（結晶成長、加工、評価）の基礎と開発へのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ ＳｉＣパワー半導体の開発動向とＳｉＣウェハ開発、ＳｉＣ単結晶製造技術、ＳｉＣウェハ加工技術 ～

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• 2024年05月09日(木) パワーデバイスのパッケージングと冷却および熱対策技術　＜オンラインセミナー＞ ～ 伝熱の基礎とパワーデバイスの冷却方法、パワーモジュールの種類と放熱対策、車載用パワーモジュールのパッケージング技術 ～

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• 2024年05月08日(水) 光電融合デバイスの基礎と評価技術および光無線融合システムへの応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 光電変換デバイスの概要、全光信号処理、電気光学変調器の原理、デジタル変調への応用、光無線融合システムへの実装 ～
  

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• 2024年04月10日(水) ナノインプリントの基礎と欠陥回避策および最新応用技術　＜オンラインセミナー＞ ～ 熱ナノインプリント、光ナノインプリントの基礎メカニズムと欠陥発生、ナノインプリントにおける分子挙動と材料特性、モールド技術、離型技術と欠陥対策、三次元構造の作製、ナノインプリントの応用 ～
  

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• 2024年06月12日(水) LSIテストの基礎とテスト容易化設計および高信頼化設計のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ ＬＳＩテストの基礎、ＬＳＩテスト容易化設計のポイント、高信頼化設計のポイント ～

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• 2024年05月30日(木) マイクロ接合技術・実装技術の基礎と破面解析・信頼性評価のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ マイクロ接合・実装技術の基本要素技術、マイクロ接合部の状態把握・寿命評価特性の評価法、損傷劣化部の破面解析、損傷劣化メカニズム ～

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• 2024年05月15日(水) 半導体パッケージ技術の基礎と３次元実装の最新技術および信頼性確保のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 半導体パッケージの基礎、実装技術の品質・信頼性技術、三次元実装の基礎、ヘテロジーニアスインテグレーション技術、パワーモジュールとTSV技術 ～

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• 2024年02月22日(木) 半導体（LSI）の故障解析と寿命データ解析のポイントおよび最新技術　＜オンラインセミナー＞ ～ 半導体デバイスの故障の特徴、重要な故障原因と故障メカニズム、パッケージ部とチップ部の故障解析技術、寿命データ解析と信頼性予測 ～

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• 2024年03月28日(木) シリコン・トランジスタ技術の基礎と３次元実装技術およびCMOSデバイスの低電力・高性能化技術への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 集積回路の基礎とVLSI・ULSIへの応用と３次元集積化技術、CMOSデバイス開発と高集積化・低消費電力化・高性能化、Logic LSI向け微細CMOSデバイス開発 ～

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• 2024年03月13日(水) 熱伝導および熱伝導率測定の基礎と断熱材開発・製品の断熱設計への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 熱伝導率の測定手法および断熱材の簡便な熱特性評価方法、断熱材開発・断熱設計への応用、断熱材開発の最新動向 ～

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• 2024年03月11日(月) FPGAを用いたリアルタイム画像処理の基礎と超解像CNN実装のポイント　～デモ付～　＜オンラインセミナー＞ ～ CNNを用いた画像処理の基礎、FPGAの基礎とストリーム（リアルタイム）画像処理への応用、超解像CNNモデルのFPGA実装技術 ～

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• 2024年03月01日(金) パワー半導体の基礎と信頼性評価・故障解析技術の実践ノウハウ　＜オンラインセミナー＞ ～ パワー半導体の基礎と製品・アプリケーション、製品故障のメカニズムと故障解析手法および解析事例とそのノウハウ、製品の信頼性設計と出荷品質評価手法 ～

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• 2024年02月22日(木) 電子機器の熱設計に必要な熱流体の基礎と効果的なモデルベース開発の活用のポイント　～演習・デモ付～　＜オンラインセミナー＞ ～ モデルベース開発の目線で考える電子機器のサーマルマネジメントのポイント、熱設計のモデルベース開発事例と実践演習 ～

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• 2024年02月14日(水) ＸＡＩ（説明可能なＡＩ）：機械学習を解釈する５つの手法のポイントと実践ノウハウ　～デモ付～　＜オンラインセミナー＞ ～ 解釈性・解釈手法の基礎と重要性、解釈性を高める５つの手法（PFI、PD、ICE、ALE、SHAP）とポイントおよび実演 ～

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• 2024年02月02日(金) エッジAIの基礎とシステム高速化技術およびAI開発の効率化への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ エッジAI・エッジデバイスの基礎、AIシステム高速化のメリットと高速化技術の勘所、エッジAI開発の効率化技術と開発事例 ～

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• 2024年02月27日(火) アナログ回路の基礎と実装上の注意点とそのポイント　～ 演習付 ～　＜オンラインセミナー＞ ～ アナログ基本回路の基礎、アナログ回路の主要部品と注意点、機器の熱設計とノイズ対策および実装上の注意点　～

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• 2024年02月08日(木) 信頼性加速試験の基礎と効率的な進め方およびそのポイント 　＜オンラインセミナー＞ ～ 加速試験の基本、加速評価、加速を決めるストレスと故障メカニズム進展の関係、設計に活かすための寿命予測の具体的な活用例と注意点　～

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• 2024年02月27日(火) FIB（集束イオンビーム）の基礎とFIB／SEMを用いた不良解析技術の留意点 ～ FIBとSEM・TEMの基本原理と不良解析への活用事例、不良解析に必要なFIB／SEMの技術要素と留意点 ～

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• 2024年01月31日(水) 光導波路回路の基礎と情報通信デバイス・光コンピューティングへの応用技術　＜オンラインセミナー＞ ～ 光導波のメカニズムと導波路回路の設計・製造手法、シリコン光集積回路の基本素子とその特徴、光デバイス開発への応用 ～

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• 2024年02月19日(月) シリコンフォトニクスの基礎と集積回路技術および集積プロセス構築の重要ポイント ＜オンラインセミナー＞ ～ シリコンフォトニクス技術の特徴とデバイス物理、集積回路の作成技術とそのポイント、フォトニクス特有のプロセス要素に対する具体的対応 ～

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• 2024年01月19日(金) 信頼性試験データ解析・ワイブル解析の基礎と寿命予測への応用および実践のポイント　～演習付～　＜オンラインセミナー＞ ～ ワイブル分布を用いた信頼性試験データ解析手法、累積ハザード型ワイブル分布を用いた市場故障データ解析手法、耐用寿命の推定法 ～
  

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• 2024年01月11日(木) 半導体（LSI）の故障解析と寿命データ解析のポイントおよび最新技術　 ～ 半導体デバイスの故障の特徴、重要な故障原因と故障メカニズム、パッケージ部とチップ部の故障解析技術、寿命データ解析と信頼性予測 ～

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• 2023年12月18日(月) 光センシング技術の基礎と応用および設計ノウハウ　＜オンラインセミナー＞ ～ 変位／外部形状、距離、角速度センシング技術、光ファイバ型センシングの測定原理と応用、装置を試作／設計するにあたってのノウハウ ～
  

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• 2023年12月04日(月) 機器冷却技術の基礎と最新技術およびその応用： ヒートシンクから沸騰冷却まで　＜オンラインセミナー＞ ～ 伝熱の基礎、電子デバイスと冷却方法、冷却ファンの選定方法、ヒートシンクの設計法、沸騰冷却技術によるCPU、パワー半導体の冷却への応用 ～

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• 2023年12月20日(水) ３次元積層型集積回路（３Ｄ－ＩＣ）の基礎と実装技術およびそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 先端半導体パッケージの技術動向、３Ｄ－ＩＣ技術、各社の先端半導体パッケージング技術の開発動向、チップレットインテグレーションの最前線と例、ＦＯＷＬＰ：パッケージ（電子部品）技術　～

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• 2023年11月22日(水) 高周波・マイクロ波・ミリ波回路の基礎と回路開発実務のポイントおよび最新動向　＜オンラインセミナー＞ ～ 高周波・マイクロ波・ミリ波回路の基礎、受動デバイス回路と応用技術、能動デバイス回路とシステム構成、回路設計評価の実際とそのポイント、最新技術と応用例　～

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• 2023年11月17日(金) 半導体実装技術の基礎と高密度実装技術への応用およびそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 実装技術の基礎、半導体デバイスの実装技術、半導体パッケージの実装技術の変遷と種類、チップ部品の実装、表面実装の代表的不良と対策、プリント配線板の構造とプロセス、半導体チップの３次元実装技術　～

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• 2023年11月08日(水) 電気・電子機器におけるＥＭＣ対策の基礎とノイズ低減対策への実践的ノウハウおよびその適用技術　＜オンラインセミナー＞ ～ ＥＭＣ対策に必要な基礎、フィルタの設計法と応用例、ＥＭＣ対策の考え方・進め方、対策の実例と技術、ＥＭＣ対策技術の向上の方法、最新動向 ～

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• 2023年12月15日(金) CMOSイメージセンサの基礎と生体計測・生体インターフェース開発への応用　　＜オンラインセミナー＞ ～ CMOS集積回路の基礎とイメージセンサ技術、CMOSセンサを利用したバイオセンシングシステムへの応用、デバイスの製品化と生体インターフェース開発の実例 ～

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• 2023年12月07日(木) 次世代パワー半導体（ＧａＮ・酸化ガリウム・ダイヤモンド半導体）の基礎と最新技術およびデバイス開発への応用　　＜オンラインセミナー＞ ～ 次世代パワー半導体の各種材料（GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンド半導体）の構造と優れた特性およびパワーデバイス開発のポイントとノウハウ ～

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• 2023年11月21日(火) 無線通信のための回路技術の基礎と高機能化・高性能化への応用　　＜オンラインセミナー＞ ～ 無線通信・電波伝搬の基礎、無線通信を支える半導体回路技術・アンテナ技術、無線通信の高性能化への応用 ～

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