～ 半導体の材料的特性、CMOS技術、前工程の要素技術、チップ設計、パッケージング技術の種類と最新の技術動向 ～
・なかなか学ぶ機会のない半導体の前工程～後工程やチップ設計技術を基礎から学び、製品開発へ応用するための講座
・半導体材料やＣＭＯＳ回路の基礎をはじめ、成膜・エッチング等の前工程の要素技術、LSIの設計フロー、さらには三次元パッケージ等の後工程にいたるまで、半導体プロセスの全体像を幅広く体系的に修得できる特別セミナー！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
近年、AIの使用が盛んになってきて、政治問題にも絡んできている。また、既に、スマホの普及によりSNSの使用も活発になっていが、これらは皆、半導体技術の発展に追うところが大きい。
このセミナーではこれらの半導体技術を理解するうえで大きな助けになり、特に今後、半導体分野に参入する方、半導体産業に関わってきたが、幅広く理解したい方に有効であると考えている。
まず、半導体材料と半導体デバイスの基本について説明し、次に、半導体製造プロセスの概要を述べた後、デバイスを作製するWafer工程（前工程）を解説する。
その後、最近注目をされている半導体パッケージ技術について、その基礎と課題および最近の技術動向を解説する。
そして、設計技術に関しては、CMOSスタンダードセルを構成するNAND回路、NOR回路などの論理ゲートを解説するところから始め、CMOS LSI設計フローの中の重要な設計行程について解説していく。
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・半導体産業に関わっている方であればどなたでも可能です ・電子部品、電子機器、機械そのほか半導体について学びたい方 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません |
| 修得知識 |
・半導体に関する、前工程～後工程～設計の基礎知識 ・CMOS LSI設計フローの中の重要な設計技術 |
| プログラム |
１．半導体とは ～電気的スイッチ材料～ ２．CMOS技術 ３．半導体プロセスの前工程技術 （設計図をもとにシリコン上に現物を作る工程） ５．チップ設計技術 （設計図（データ）そのものを描く工程） |
| キーワード |
結晶構造 電気的スイッチ PN接合 バイポーラトランジスタ Planar技術 MOSトランジスタ CMOS技術 NAND回路 AND回路 NOR回路 OR回路 短チャネル効果 チップ設計 アーキテクチャ設計 論理設計 レイアウト設計 テスト設計 CVD Sputter エッチング CMP ダイシング ダイボンド ワイヤボンディング モールド封止 WLP FO-WLP SiP 三次元パッケージ 三次元実装 |
| タグ | 実装、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日
