１．放熱設計のための伝熱工学の基礎

　　（１）．熱抵抗回路網の作成

　　　　ａ．熱伝導による熱抵抗値計算方法

　　　　b．対流による熱抵抗値計算方法

　　　　c．放射による熱抵抗値計算方法

　　（２）．放熱方法の基本（熱伝導）

　　（３）．放熱方法の基本（対流）

　　（４）．放熱方法の基本（放射）

２．プリント配線板の放熱性能を高める設計のポイント

　　（１）．プリント配線板の放熱効果

　　（２）．プリント配線板上の部品配置

　　（３）．プリント配線板の層構成による放熱効果

　　（４）．サーマルビア

３．筺体の放熱手法と熱設計評価（実測・シミュレーション）

　　（１）．密閉筐体の場合

　　　　ａ．高さの高い密閉筐体の放熱方法とその効果

　　　　ｂ．高さの低い密閉筐体の放熱方法とその効果

　　（２）．自然空冷筺体の場合

　　　　ａ．通風孔による放熱効果

　　　　ｂ．各種放熱方法とその効果

　　（３）．強制空冷筺体の場合

　　　　ａ．強制空冷における筐体内の空気の流れ方

　　　　ｂ．通風孔と部品配置

４．主要な放熱部品の特徴と最適選定のポイント

　　（１）．ヒートシンクの最適フィン間隙

　　（２）．TIM(Thermal Interface Material)の接触熱抵抗

　　（３）．ヒートパイプ

５．半導体の発熱メカニズムと消費電力の注意点

　　（１）．半導体の消費電力

　　（２）．半導体の動作状態による温度変化

６．熱電対を用いた正しい温度測定の方法

　　（１）．熱電対の選択方法

　　（２）．熱電対の作成方法

　　（３）．熱電対の固定方法

　　（４）．測定時の注意点