• 2026年11月09日(月) 10:00 ~ 17:00

１．製品や材料の分析技術にはどのようなものがあるか
　　（１）．さまざまな分析技術の分類方法について
　　　　ａ．非破壊分析と破壊分析　　　
　　　　ｂ．成分分析と構造分析
　　　　ｃ．化学分析と物理分析
　　　　ｄ．局所分析とマクロ分析など
　　（２）．対象物や目的によってどのように分析方法を選択するか

２．化学分析技術と分析におけるポイント
　　（１）．化学分析技術とはどのような分析技術か
　　（２）．湿式化学分析：標準的な成分元素方法
　　（３）．機器分析
　　　　ａ．蛍光X線分析（非破壊で成分元素の濃度を簡易的に測定する方法）
　　　　ｂ．ICP発光分析（成分元素の濃度を測定する汎用的な方法）
　　　　ｃ．ICP質量分析（微量な成分元素の濃度を測定する汎用的な方法）
　　　　ｄ．昇温脱離ガス分析（加熱して出てくるガス成分の濃度を温度に対して測定する方法）
　　　　ｅ．GD-OES （固体のまま試料の成分元素濃度を表面から深さ方向に測定する方法）
　　　　ｆ．GD-MS（固体のまま試料の微量な成分を表面から深さ方向に測定する方法）
　　　　ｇ．GCとGC-MS（ガス成分や溶液中の有機物の濃度を測定する方法）
　　　　ｈ．その他の機器分析方法
　　（４）．分析におけるポイントと注意点

３．物理分析技術と分析におけるポイント
　　（１）．物理分析とはどのような分析技術か
　　（２）．電子線を使う分析方法
　　　　ａ．各種電子顕微鏡
　　　　ｂ．EBSD（多結晶材料の結晶方位を測定する方法）
　　　　ｃ．EDXとEPMA（電子顕微鏡で表面付近の成分元素濃度を測定する方法）
　　　　ｄ．オージェー電子分光（ごく表層の元素分析方法）
　　（３）．X線を使う分析方法
　　　　ａ．X線CT（非破壊で内部構造や欠陥を観察する方法）
　　　　ｂ．X線回折（結晶方位を測定し、材料を同定する方法）
　　　　ｃ．X線トポグラフ（半導体結晶材料の転位欠陥を非破壊で観測する方法）
　　　　ｄ．XPS（表層の元素の定性定量分析）
　　　　ｅ．その他のX線を使う分析方法
　　（４）．イオンを使う分析方法
　　　　ａ．SIMS（半導体材料の微量成分の深さ方向の濃度測定方法）
　　　　ｂ．TOF-SIMS（高感度な表面分析方法）
　　（５）．光を使う分析方法
　　　　ａ．ラマン分光分析とFT-IRの特徴の比較
　　　　ｂ．紫外・可視分光法（試料中の物質の濃度や特性を非破壊で測定する方法）
　　（６）．分析におけるポイントと注意点

４．物性測定方法とそのポイント
　　（１）．物性測定とはどのような方法か
　　（２）．物性測定で歩留まり向上・不具合要因解析に使用される方法
　　　　ａ．電気抵抗
　　　　ｂ．硬さ
　　　　ｃ．密着性
　　　　ｄ．その他
　　（３）．分析におけるポイントと注意点

５．複数の方法を組み合わせた具体的な応用例
　　（１）．成分不明の付着物の同定
　　（２）．二次電池の不具合解析
　　（３）．半導体デバイスの特性不良解析
　

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