～ 鉛フリーはんだ合金の基礎、はんだ付けプロセスと接合部、銀を用いないビスマス添加鉛フリーはんだ ～
・Bi添加合金の変形メカニズムを修得し、次世代の低温・脱銀はんだ選定へ応用するための講座
・高騰する銀に頼らない材料の選定法を修得し、はんだ合金のコスト削減と高信頼性を確保した実装技術に活かそう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
鉛フリーはんだ合金と接合の基礎およびコストダウンと信頼性確保への応用技術 ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
私が所長を務める、豪州クイーンズランド大学機械鉱山工学部内に設立された日本スペリア電子材料製造研究センター (NS CMEM) では、はんだ合金の製造・販売で世界をリードする日本スペリア社（大阪）と共同で、過去25年にわたり、銀（Ag）を使用しない鉛フリーはんだ合金の研究開発を行ってきました。
現在、電子実装業界では銀価格の高騰が続いており、多くの現場エンジニアが「コストダウン」と「信頼性の確保」という相反する要求の狭間で苦慮しています。
銀の代替材料としてニッケル（Ni）およびビスマス（Bi）を活用することは、まさにこのような現状を打破する、現場需要に即した有効な解決策となり得ます。本講義では、鉛フリーはんだ合金および接合技術について、基礎から応用までを体系的に解説し、受講者が抱える技術課題の解決に資することを目的としています。
はんだ合金と実装技術の基礎に加え、ニッケルおよびビスマスを用いた低コスト化技術や、クラック防止による信頼性向上技術について、これまでに公開してきた150報以上の査読付き学術論文を基盤とし、合金設計の基礎から実用的な応用事例までを、詳しくかつ分かりやすく解説します。
セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備、加工・接着接合・材料 |
| 受講対象者 |
・脱銀（コストダウン）や低温はんだ化など、次世代の接合材料を検討している方 ・材料、プロセス、その他関連企業の方 ・高価な銀（Ag）を抜く「脱銀化」を、はんだ接合の信頼性を落とさずに実現したい方 |
| 予備知識 | ・高校卒業程度の化学・物理の知識 |
| 修得知識 |
・サーマルサイクル試験におけるクラック発生のメカニズム ・Bi（ビスマス）添加合金の特性を理解し、コスト削減と信頼性を両立させる選定眼 |
| プログラム |
１．鉛フリーはんだ合金の基礎から合金開発の歩み （１）．共晶錫－鉛（Ｓｎ－３７Ｐｂ）はんだを振り返る ａ．相図（状態図）と共晶組織 ｂ．共晶合金の特性 （２）．銀含有鉛フリーはんだＳＡＣ３０５と銀を用いないニッケル微量添加鉛フリーはんだＳＮ１００Ｃ ａ．フローはんだ付け条件での鉛フリーはんだの凝固組織 ｂ．フローはんだ付け条件での鉛フリーはんだの流動性 ｃ．フローはんだ付け条件での銅基盤からの銅食われ現象とドロス発生現象 ｄ．リフローはんだ付け条件での鉛フリーはんだの凝固組織 ｅ．リフローはんだ付け条件での銅基盤からの銅食われ現象 （３）．極低温度使用での鉛フリーはんだ合金の錫ペスト問題 ａ．錫ペストとは？ ｂ．錫ペストに及ぼす微量な銅、ゲルマニウム、鉛の影響
２．はんだ付けプロセスと接合部の金属間化合物の基礎と信頼性 （１）．Ｃｕ６Ｓｎ５とＣｕ３Ｓｎを制するものは信頼性を制する ａ．接合界面に形成される金属間化合物Ｃｕ６Ｓｎ５とＣｕ３Ｓｎの基礎 ｂ．微量添加ニッケルによるＣｕ６Ｓｎ５の安定化とＣｕ３Ｓｎの成長抑制 ｃ．リフロー履歴によるＣｕ６Ｓｎ５の亀裂抑制方法 （２）．液相焼結による高温金属間化合物Ｃｕ６Ｓｎ５のみで接合するはんだ付けプロセスの開発 ａ．液相焼結とは？ ｂ．金属間化合物Ｃｕ６Ｓｎ５のみでの接合 ｃ．気泡の制御
３．ＳＡＣ３０５に代わる銀を用いないビスマス添加鉛フリーはんだＳＮ１００ＣＶ：強度向上とクラック進展メカニズム （１）．析出硬化と固溶体硬化によるはんだ合金の強度向上 ａ．Ａｇ３Ｓｎによる析出硬化 ｂ．Ｂｉによる固溶体硬化 ｃ．合金中の転位の動きを超高圧透過型電子顕微鏡で実際にその場観察 （２）．サーマルサイクルによるＢＧＡのクラック発生メカニズム ａ．はんだ合金と基盤、チップの熱膨張係数の違い ｂ．ＢＧＡ内でのクラック進展メカニズム ｃ．錫の再結晶とは？ ｄ．引っ張り試験中のはんだ接合部分の転位の動きと再結晶、クラック進展
４．銀を用いない低温度はんだＳｎ－Ｂｉ合金 （１）．Ｓｎ－Ｂｉ合金の基礎 （２）．Ｓｎ－Ｂｉ合金はホットティアリング（高温割れ）するか？ （３）．Ｓｎ－Ｂｉ合金の機械的特性（引っ張り速度依存性・温度依存性） （４）．Ｂｉの析出と固溶 （５）．引っ張り試験中のＳｎ－Ｂｉ合金中のクラック進展
５．銀を含まない鉛フリーはんだ合金製品の事例 |
| キーワード | 鉛フリーはんだ、無銀はんだ、BGA、リフローはんだ付け、フローはんだ付け、金属間化合物 ビスマス クラック 信頼性 |
| タグ | コストダウン、品質管理、材料、表面処理・めっき |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日