シリコンフォトニクス集積技術とポリマー光導波路技術および光電融合技術への応用 <オンラインセミナー>
~ 光導波構造の基礎と高集積光導波路材料、光変調器と受光器、異種材料を活用したハイブリッド集積技術、アクティブオプティカルパッケージ技術、光電融合実装に向けたポリマー光導波路の設計・評価 ~
・シリコンフォトニクスと光電融合実装の最新技術を学び、システムやデバイス開発に応用するための講座
・基礎的な研究フェーズから、産業展開へと続く実用化フェーズへ移行し、市場規模が著しく成長しているシリコンフォトニクス技術と高密度・高性能な光集積回路・オプティカルパッケージ技術を修得し、システム開発へ応用しよう!
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・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
講師の言葉
(第1部)
本講座では、光電融合技術の実装を支えるアクティブオプティカルパッケージとポリマー光導波路技術を取り上げます。近年のデータセンターの進化を背景に、設計指針から評価技術、ハイパワー動作下での信頼性検証、広帯域光リンク実証までを俯瞰し、実装現場に直結する知見を体系的に解説します。
(第2部)
シリコンフォトニクス技術と呼ばれる、シリコン系光導波路素子によるモノリシック/ハイブリッド集積や実装技術は、基礎的な研究フェーズから、産業展開へと続く実用化フェーズへ移行しており、市場規模は著しい成長を続けている。しかしながら、更に高密度・高性能な光集積回路を実現に向けて、解決すべき技術課題は依然として多く存在するため、新たなブレークスルーが求められる。
本セミナーでは過去20年間に渡る技術動向調査を基にした、基礎的な素子動作原理から最先端技術について解説を行った上で、現在の諸課題について議論を行う。
セミナー詳細
| 開催日時 |
- 2026年04月24日(金) 10:00 ~ 17:00
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| 開催場所 |
オンラインセミナー |
| カテゴリー |
オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・半導体光素子の設計やプロセス加工業務に携わって数年程度の若手技術者や新人の方
・新たに本分野の研究開発業務に携わる予定のある方
・光電融合技術に携わる電子デバイス、通信、ネットワーク、データセンターほか関連企業の技術者の方
・光通信に関わるハードウエア、材料研究分野の方 |
| 予備知識 |
・電子デバイスや回路設計、実装技術の基礎知識があれば理解しやすい |
| 修得知識 |
・光導波構造の基礎、各種材料を活用した場合の特徴比較
・シリコンフォトニクスデバイスの基本動作原理、主要素子の達成性能、研究開発の現状
・モノリシック/ハイブリッドフォトニクス集積技術、ファブレス化の動向
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| プログラム |
(第1部)光電融合時代を支えるポリマー光導波路技術と評価アプローチ
1.光電融合技術(CPO)の背景
(1).生成AIの進展がもたらすデータセンター構成の変化
(2).光電融合技術を巡る産業動向と標準化動向
(3).外部レーザー光源(ELS)を中心とした技術・規格動向
2.アクティブオプティカルパッケージ技術の全体像
(1).アクティブオプティカルパッケージの基本概念
a.光電融合実装における技術的ボトルネック
b.パッケージ基板構造と光配線の特徴
(2).実装を支える要素技術
a.ポリマー光導波路による光配線技術
b.三次元マイクロミラーを用いた光路制御
c.ナノインプリント技術を活用したミラー形成
d.高密度実装を想定した熱設計・熱解析
(3).波長分割多重(WDM)による次世代高速光リンク構成
3.光電融合実装に向けたポリマー光導波路の設計・評価指針
(1).光学特性に関する評価項目と測定アプローチ
(2).ハイパワー光入力条件下での初期信頼性評価
4.ELSおよびポリマー光スプリッターを用いた広帯域光伝送実証
5.まとめ ― 実装展開に向けた課題と今後の方向性
(第2部)シリコンフォトニクス集積技術と異種材料集積による光電融合
1.高集積光導波路材料
(1).光導波構造の基礎
a.1次元の光閉込めと光伝搬
b.2次元(3層スラブ導波路)の固有値方程式と導波モード形成
c.高次モードとカットオフ波長
(2).各種導波路材料比較
a.ガラス系光導波路
b.化合物半導体光導波路
c.シリコン系光導波路
2.シリコンフォトニクス単体素子の現状と最新技術
(1).パッシブ光デバイス
a.導波路
b.分岐/結合
c.光入出力結合
d.波長フィルタ
e.偏波操作
(2).光変調器
a.Si変調器
b.III-V族変調器
c.LN変調器
d.EOポリマー変調器
(3).受光器
a.Ge受光器
b.III-V受光器
(4).レーザー光源
a.Ge光源
b.III-V光源
3.シリコンフォトニクス集積素子の現状と最新技術
(1).ムーアの法則と集積フォトニクスデバイスの応用
(2).CMOS互換モノリシック集積技術
(3).異種材料を活用したハイブリッド集積技術
a.Wafer-on-Wafer (WoW)接合
b.Chip-on-Wafer (CoW)接合
c.Micro-Transfer Printing (MTP)接合
(4).シリコンフォトニクスファウンドリーサービスの現状
(5).光電融合、(光チップレット、2.5/3次元実装、Co-Packaged Optics技術)
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| キーワード |
シリコンフォトニクス 高集積光導波路 パッシブ光デバイス 光変調器 受光器 レーザー光源 モノリシック集積 光電融合 光チップレット ポリマー光導波路 アクティブオプティカルパッケージ ポリマー光導波路 三次元マイクロミラー 波長分割多重 広帯域光伝送
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| タグ |
通信、光通信、光学、実装、電子部品、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
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| 会場 |
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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