• 2026年05月28日(木) 10:00 ~ 17:00

１．高信頼性電子機器の開発の流れ
　　（１）．製品開発までの流れ
　　（２）．FMEAによる未然防止法とデザインデビューによる品質確認
　　（３）．技術者に必要な知識と知恵

２．電子機器の市場故障（自動車のリコール情報から）
　　（１）．制御プログラムの不具合
　　（２）．開発・設計による不具合
　　（３）．製造における不具合

３．未然防止法の留意点
　　（１）．実際の故障期の特徴と故障メカニズム
　　（２）．対処すべき故障
　　（３）．市場故障を考慮した未然防止法
　　（４）．未然防止のための設計
　　（５）．信頼性評価

４．信頼性への要求と規格
　　（１）．信頼性の規格とその問題
　　（２）．車載用電子機器への要求

５．一般環境における故障メカニズム
　　（１）．材料の安定状態
　　（２）．温度による故障モード
　　（３）．熱応力、熱疲労
　　（４）．湿度と表面水分付着量
　　（５）．水分による故障モード

６．各種部品の故障メカニズム
　　（１）．MLCCの故障メカニズム
　　（２）．LIB、および電界コンデンサの故障メカニズム
　　（３）．リレー、接点めっきの故障メカニズム
　　（４）．高分子材料の特性要因と劣化
　　（５）．LSIの変遷と故障メカニズム
　　（６）．パワーデバイスの故障メカニズム
　　（７）．ICパッケージの故障メカニズム
　　（８）．実装基板の故障メカニズム

7．信頼性試験と加速係数の求めかた
　　（１）．信頼性試験（加速試験）の進め方
　　（２）．加速係数の求めかた

８．環境ストレスと試験
　　（１）．環境ストレスによる故障モード
　　（２）．各ストレスに対する対策
　　（３）．信頼性試験

９．電子機器に及ぼすサージ・ノイズ
　　（１）．ザージの種類と対策
　　（２）．EOSの原因究明事例
　　（３）．電磁波ノイズの試験法と課題

１０．部品選定
　　（１）．部品選定法
　　（２）．市場流通在庫品の評価
　　（３）．良品解析による部品選定

１１．電子機器の故障解析
　　（１）．故障解析の重要性
　　（２）．故障解析の流れ
　　（３）．故障解析ツール
　　（４）．ロックイン発熱解析を用いた解析事例
　　（５）．故障メカニズムの検証

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