～ 半導体と実装プロセス、半導体チップインターコネクション技術、パワー半導体の実装技術、システムインテグレーション実装技術、半導体信頼性と加速試験 ～
・半導体実装の全体像と３次元実装やチップレット、パワー半導体の低温接合などの最新技術と信頼性評価技術を修得し、高性能で高品質な製品開発および実装技術に応用するための講座
・世代交代と分業化により技術伝承が懸念され、体系的に学べる機会のない半導体実装技術の基礎からチップインターコネクションの最新技術までを修得し、信頼性を確保した製品へ応用しよう！
＊講師の著書をお配りいたします
２０２６年４月に出版された－半導体実装技術の基礎と応用（科学情報出版）－に記載された内容のコアとなる部分を中心に講義します。半導体実装技術は、国内の企業で長年にわたる技術の蓄積がなされてきたが、世代交代と海外OSATなどへの分業化などで技術伝承が懸念されている。また技術分野は、材料工学、電子デバイス工学、機械工学など多岐にわたっており、体系的に学べる機会が少なくなってきた。
ここでは導電接続分野を中心に、技術の要点を解説し、その後、詳細は自身でも参考資料を基に理解度を深めてもらえるように、最近の研究や参考文献の紹介も行います。
※本セミナーは弊社研修室で対面にて実施しますが、オンラインでご受講いただくことも可能です。
オンラインでのご受講をご希望の場合は、お申込時に[通信欄]に『オンライン受講を希望』とご記入ください。
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・半導体の実装技術に関連する業務に携われている技術者ならびに基礎から復習を考えている中堅技術者の方 ・半導体関連の技術営業に携わっておられる方で、実装分野を含め理解を深めたい方 |
| 予備知識 | ・材料技術の基礎的知識があると理解しやすい |
| 修得知識 |
・半導体実装技術の全般と導電接続技術の最新技術 ・半導体実装における信頼性技術 |
| プログラム |
１．半導体と実装プロセスの概要
２．半導体チップインターコネクションと接合信頼性
３．半導体実装の信頼性と金属学の基礎 ４．半導体実装の故障解析と観察装置 ５．半導体実装接続技術の最新技術 |
| キーワード |
チップインターコネクション ファインピッチ化 フリップチップ化 PGA BGA CSP LGA WLP Fan-Out WLP ワイヤボンディング TAB実装 リフロー技術 ビルトアップ基板 ３次元実装 マイクロメッキ 結晶構造 結晶欠陥 格子欠陥 |
| タグ | 信頼性試験・故障解析、はんだ、プリント基板、回路設計、基板・LSI設計、実装、電子部品、電池、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：57,200円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：51,700円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日
