• 2022年10月04日(火) 10:30 ~ 17:30

１．理想的な実装環境と不具合防止のために管理すべき項目（４M＋E）
　　（１）．材料
　　　　ａ．基板（回路設計制約、生産設備制約、基板製造工程の把握、部品実装工程の把握）
　　　　ｂ．電子部品（製造工程の把握）
　　　　ｃ．保管環境（劣化抑制、先入れ先出し管理）
　　（２）．装置
　　　　ａ．生産条件（生産条件の最適化とその維持管理）
　　　　ｂ．装置コンディション（装置メンテナンスによる維持管理）
　　　　ｃ．装置設置環境
　　（３）．人
　　　　ａ．体調（日々の体調、心の健康、視力）
　　　　ｂ．作業習熟度（教育・訓練）
　　　　ｃ．ヒューマンエラーの抑制対策
　　　　ｄ．作業リズム（作業のムダ、ムリ、ムラの排除）
　　（４）．方法
　　　　ａ．手順の明確化
　　　　ｂ．品質急所の明確化
　　　　ｃ．変化点管理
　　（５）．作業環境
　　　　ａ．温度、湿度
　　　　ｂ．騒音
　　　　ｃ．振動
　　　　ｄ．コンタミ
　　　　ｅ．風の流れ（空調、作業室の正圧化）

２．不具合防止のためのはんだ付け工法別のポイント
　　（１）．手はんだ付け
　　　　ａ．コテ先形状
　　　　ｂ．ヒーター容量
　　　　ｃ．糸はんだ（線径、Flux含有量、Fluxタイプ）
　　　　ｄ．コテ先クリーニング（器具、クリーニング頻度）
　　　　ｅ．コテ先の交換目安
　　（２）．リフロー工法
　　　　ａ．ソルダーペースト、印刷
　　　　　・ソルダーペースト（組成、粒径、Fluxタイプ、物性）
　　　　　・印刷マスク（マスク厚さ、アスペクト比、マスク種）
　　　　　・スキージ（スキージ種、硬度、形状）
　　　　ｂ．リフロー
　　　　　・温度プロファイル
　　（３）．ウェーブソルダリング
　　　　ａ．スプレーフラクサー
　　　　　・塗布量
　　　　　・塗布の均一性
　　　　ｂ．ウェーブソルダー
　　　　　・噴流波形の安定性（形状、波高）＊槽内はんだ量管理
　　　　　・はんだ組成（不純物管理）
　　　　ｃ．フローパレット
　　　　　・開口部内のはんだ循環量（はんだ温度低下）
　　　　　・ワークセットミスの防止（部品破損防止）
　　（４）．ロボットはんだ付け（はんだコテ）
　　　　ａ．コテ先の取り付け位置の再現性
　　　　ｂ．はんだ供給位置の再現性
　　　　ｃ．はんだ送り量の再現性
　　　　ｄ．コテ先クリーニングの頻度

３．実装不良解析手順
　　（１）．あるべき姿の理解
　　（２）．不具合発生状況の把握（突発or慢性、単発性ｏｒ多発性、変化点の有無）
　　（３）．三現主義（現場、現物、現実）で事実を把握
　　（４）．事実を踏まえ不具合発生のメカニズムの想定と検証
　　（５）．原因の特定とあるべき姿への改善

４．金属鉱石の純度低下に伴い予想される不具合と対策
　　（１）．錫地金の不純物に対する対応
　　（２）．再生地金に対する取り組み

５．質疑応答
　・講習に関する質問、受講者の方のご相談に個別に応じます　

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