～ 伝熱の基礎、スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却技術、放熱材料の種類と特徴および注意点、高密度実装基板の冷却技術、高発熱部品の冷却技術、エッジコンピュータ／サーバ機器への応用とそのポイント ～
・伝熱の基礎、部品・基盤設計における放熱知識を実践的に修得し、熱設計の実務に活かすための講座！
・大きな発熱を伴う５Ｇ機器の熱設計や放熱材料、機構開発に必要な技術を修得し、高密度実装基板・高発熱部品の効果的な冷却技術・熱設計に活かそう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
次世代高速通信「５Ｇ」が本格的な普及を目の前にしています。５Ｇはスマホだけの話ではなく、自動車（ＣＡＳＥ）や産業機器、医療機器、ＦＡなどあらゆる分野の礎となる技術です。
５Ｇはその高速性から大きな発熱を伴います。このことはすべての業界において熱対策が重要なってくることを意味します。
熱は身近な現象であり、感覚でとらえることができるものの、定量化しようとすると極端に難しくなります。
このため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュレーションや試作評価で問題があったら対策を行う」という流れが定着しています。
この方法では出荷間際で熱問題の解決に四苦八苦することになります。こうした課題克服のために必要な設計初期段階の熱設計方法について基礎から実践、製品事例まで幅広く解説します。
| 開催日時 |
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| 開催場所 | オンラインセミナー | |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 | |
| 受講対象者 |
・電子機器設計者（実装設計、機構設計、回路設計、基板設計） ・放熱デバイス／材料開発者 ・品質保証・品質管理部門 |
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| 予備知識 | ・高校の物理で習得する程度の伝熱知識があればベスト、初学者でも問題ありません | |
| 修得知識 |
・５G機器の熱設計や放熱材料、機構開発に必要な下記の知識が修得できる ・伝熱の基礎知識・部品・基板設計における放熱知識・強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段 |
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| プログラム |
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| キーワード | 放熱設計 熱設計 開発プロセス 電子機器 電子部品 ジャンクション温度 基板 ファン ヒートシンク 冷却 接触面 熱解析 強制空冷 自然空冷 ５機器 高密度実装 熱対策 放熱デバイス 熱伝導材料 ＴＩＭ | |
| タグ | 実装、電子部品、電装品、伝熱、熱設計 | |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
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| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日
