～ パッケージの基本機能と構造、パッケージの組み立て工程、パッケージ機能の進展、回路の高速化への対応 ～
・５Ｇ通信などの本格普及で需要と進化が進んでいる半導体パッケージ技術を基礎から体系的に学び、応用するための講座
・ＩＣチップの性能を最大限に引き出す半導体パッケージの主要技術を修得し、小型化に対応した製品開発に活かそう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
半導体パッケージの基礎とSiP、WLP、FOWLP、TSVの最新技術 ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について説明する。また、現状のパッケージ組み立て工程の説明と課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。
また、最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、Fan-Outウェハレベルパッケージ、フリップチップボンディングを中心に解説し、その解決策を探る。
セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・半導体パッケージ技術に携わる技術者の方 ・装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者の方 ・半導体関連のマーケティング担当者の方 ・広く半導体技術を習得したい方 |
| 予備知識 | ・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします |
| 修得知識 |
・半導体パッケージの役割を理解できると共に、要素技術に関する知識を得ることができる ・それにより、現状の課題を把握し、将来のパッケージの開発、材料、装置の開発に役立てることが出来る ・営業担当者の方には、半導体の顧客との商談に役立てることができる |
| プログラム |
１． 半導体パッケージの基礎：半導体パッケージとは ２．パッケージの組み立て工程と課題およびその対策 ３．パッケージの最新技術動向と応用のポイント ４．まとめ |
| キーワード | 半導体パッケージ ダイシング ワイヤボンド モールド封止 フリップチップ SiP WLP FOWLP 部品内蔵基板 TSV |
| タグ | 基板・LSI設計、実装、電子部品、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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