～ 実装技術（ＪＩＳＳＯ）の基礎、半導体の脆弱性と対策（半導体欠陥、ＥＳＤイミュニティ、ソフトエラー、パッケージング）、電子品質保証と電子部品の認定要件 ～
・ＪＩＳＳＯの視点から、車載半導体の新しい品質保証認定プロセスを修得する講座
・トラブル防止のために一段と高い信頼性が求められている車載半導体の品質保証・信頼性を確保するための特別セミナー！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
車載半導体の品質保証と認定要件および品質プロセス改善と向上策のポイント ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
実装は一般的にはPackaging と訳され、電子機器メーカの付加価値、軽／薄／短／小コンセプトを志向する高密度化やモノツクリを具現化する。一方、ＪＩＳＳＯは車／電装メーカの付加価値であり、車にマイコン（半導体）を安全に、安く搭載するための技術である。具体的には（ＥＭＣに対応する）半導体の車載応用技術や信頼性技術が統合されている。
ＪＩＳＳＯは機械・電気強度の低い半導体を車で使えるように補強し、適切な使い方を提示することで、電子制御ユニット（ＥＣＵ）の品質保証に貢献する。購入部品は本来、受入検査で認定し保証する。しかし、半導体は受入検査が困難で、品質保証のネックとなっていた。車載半導体の認定試験であるAEC Q－１００ は、半導体単体の信頼性試験であり、車載の「使い方」を保証できず、受入検査の代用としては不十分である。
日本の自動車産業に培われたＪＩＳＳＯはECU／半導体故障解析を通して半導体の脆弱性を把握し、それらを補強する技術として発展してきた。これは英語のPackagingとは対比しないため我々はJISSOとしている。本セミナーでそうしたＪＩＳＳＯの視点から、車載半導体の新しい認定プロセスを提示する。
セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備、品質・生産管理・ コスト・安全 |
| 受講対象者 |
・ＥＣＵの品質保証に携わる方 ・半導体・電子部品の調達に携わる方 ・車載半導体、車載機器、電装品などに携わる技術者の方 |
| 予備知識 |
・特に必要ありません ・信頼性の基礎知識があると理解しやすい |
| 修得知識 | ・ＥＣＵ品質保証向上のためのプロセス改善 |
| プログラム |
１．実装技術（ＪＩＳＳＯ）の基礎 |
| キーワード | ＪＩＳＳＯ 半導体欠陥 配線検査率 ＥＳＤイミュニティ ハンドリングＥＳＤ エミッションノイズ ソフトエラー 発振故障 ＰＯＲ故障 パワーＭＯＳ パワーＳＭＤ パワーＩＣ チップＬＥＤ 電子品質保証 電子部品認定 目標故障率 配線ループ |
| タグ | 信頼性試験・故障解析、品質管理、ノイズ対策・EMC・静電気、パワーデバイス、実装、車載機器・部品、電子部品、電装品、ECU、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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