～ パッケージ／ボード設計の基礎と実装プロセス、伝送線路シミュレータと活用法、ギガヘルツ時代の電源解析とノイズ対策のポイント ～
・半導体パッケージやプリント基板の設計で最も重要な初期検討の考え方や現場におけるノウハウを修得し、将来の新技術導入にも適応した設計ができる技術者になるための特別講座
・５Ｇ世代の半導体実装設計に必要な知識と講師が現場で蓄積してきたノウハウを修得することで、正しい手順で課題が解決でき、設計業務遂行に活かせる特別セミナー！
・電磁界解析や電源解析、EMC設計の勘所を修得し、高周波帯でのノイズに強いボード設計に活かそう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
ＩｏＴ／ＡＩ向け電子機器の開発は５Ｇ世代を迎え、軽薄短小・高機能・低コストだけでは成立せず、ソフト開発の時間軸に合わせたハードウェア準備が必要である。その実現に向けてはシステム設計、構想設計、モジュール化設計、流用設計、エレメカ協調設計などの考えが必要となり、半導体パッケージやプリント基板の設計環境は大きく変化することを期待されている。また、半導体パッケージやプリント基板の設計は電子機器の性能や大きさ、コストに大きな影響を及ぼすことが多く、初期検討が最も重要である。検討にはモノづくりを含めた多くの知識と、失敗も含めた現場での経験値やノウハウが必要である。ここでは、基板設計の基礎的な知識と現場で培った経験や勘所などを紹介し、設計現場で使われている設計ルールや注意事項の意味や理由を知り、新しい技術が登場してもどのような優先順位で考え答えを導いていくべきか、考え方を整理する場になればと考えている。
【受講にあたり理解してほしいこと】
・セミナーに参加する目的として、ストレートな答えを望む傾向が多いが、その場で答えを知っても数年先の技術には適用できないことも多い。常に新しい情報を入手する姿勢と、情報の整理、基礎的な知識を習得して、考え方を学び、新しい課題を解決するための手順を得ることが重要である。また、困った時に誰に相談すると良いかネットワークを広げることも重要である。
本講座の申し込み受付は終了いたしました。
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・実設計担当者としては、経験３～１０年くらいの中堅の設計者およびマネージメント担当者、プリント基板／半導体パッケージ設計関連会社の中堅の方 ・プリント基板／半導体パッケージ基板のレイアウト設計者 ・プリント基板／半導体パッケージ基板の回路設計 ・セットメーカのプリント基板関連の設計者およびマネージメント担当者 ・プリント基板／半導体パッケージ基板製造会社の生産設計担当者およびマネージメント担当者 ・プリント基板および半導体パッケージの材料開発会社の開発者 |
| 予備知識 | ・プリント基板／半導体パッケージに関する一般的な用語が理解でき、プリント基板の製造工程の概略のイメージができるレベル |
| 修得知識 |
・実装パッケージのトレンドと設計のルール ・ボード設計や実装プロセスの一般的な工程フロー ・伝送線路、電磁界、電源解析技術やEMC設計、ノイズ対策のポイント ・各種解析技術におけるシミュレーション方法 ・多くの知識と現場での経験値やノウハウに基づく普遍的な設計への考え方や取り組み方 ・新しい技術を導入する際の課題を解決するために情報を整理する力 |
| プログラム |
１．背景、市場動向 （１）．電子機器、デジタルインターフェイスの変遷 （２）．実装パッケージのトレンド （３）．パッケージ／ボードのデザインルール （４）．パッケージ／ボード設計をとりまく環境
２．商品開発のフローとパッケージ／ボード設計者の役割 （１）．商品開発のフロー （２）．ボード設計者の役割と考え方 （３）．パッケージ／ボードの協調設計フローとポイント
３．一般的なボード設計工程フロー （１）．商品開発のフロー （２）．仕様見極め、基板層数、層構成、設計仕様の検討 （３）．特性インピーダンスの検討 （４）．配置、配線、デザイン・ルール・チェック （５）．パッケージ設計事例 （６）．製造に必要なツールと補正
４．プリント基板の製造・実装プロセス （１）．パッケージ組立と実装階層 （２）．一般的なプリント基板の種類と製造フロー （３）．一般的なパッケージ組立フロー
５．伝送線路の基礎 （１）．配線パターンの抵抗、静電容量、インダクタンス （２）．特性インピーダンス整合 （３）．トポロジー、遅延時間、スキューの考え方 （４）．受動部品の配置位置と分岐方法
６．伝送線路シミュレータとその活用 （１）．シミュレーションに必要な要素技術 （２）．IBISを使った伝送線路シミュレーション （３）．伝送線路解析事例 （４）．タイミング検証 （５）．クロストーク検証
７．ギガヘルツ時代のシミュレーション技術 （１）．高速シリアルバスとは （２）．電気特性の要求項目 （３）．信号に含まれる高調波成分、表皮効果、Ｓパラメータとは （４）．解析に必要な情報、シミュレータで解析できること （５）．電磁界解析事例
８．電源設計とシミュレーション （１）．パスコン配置の基礎 （２）．電圧降下、電圧変動、許容電流 （３）．プレーン共振解析 （４）．電源解析事例
９．ＥＭＣ設計、熱解析、構造解析 （１）．ＥＭＣ設計の考え方とポイント （２）．ＥＭＣルールチェッカーの活用例 （３）．熱解析事例 （４）．構造シミュレーション事例
１０．新しいボードテクノロジーと次世代へのチャレンジ （１）．ＡＩ、モデル・ベース・システム・デザイン （２）．三次元積層パッケージ、部品内蔵基板 （３）．プリンテッドエレクトロニクス （４）．エレクトロニクス３Ｄプリンター （５）．業界団体活動、関連図書の紹介
１１．まとめ |
| キーワード |
半導体パッケージ 実装 ボード設計 プリント基板 ５G ＩｏＴ ＡＩ レイアウト設計 回路設計 システム設計 構想設計 モジュール化設計 流用設計 エレメカ設計 伝送線路 高周波 電源解析 ＥＭＣ設計 ノイズ対策 |
| タグ | 精密機器・情報機器、ノイズ対策・EMC・静電気、プリント基板、回路設計、基板・LSI設計、実装、精密機器、電子機器、電子部品、熱設計、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
こちらのセミナーは現在募集を締め切っております。
次回開催のお知らせや、類似セミナーに関する情報を希望される方は、以下よりお問合せ下さい。
営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日
