はんだ接合部の不良発生メカニズムと再発防止・未然防止手順およびその対策 ~個別相談付~ <オンラインセミナー>

~ はんだ付(ソルダリング)の原理、はんだ接合部の欠陥モードと良否判定基準、はんだ付不良・信頼性劣化を防止するための仕組み、電子機器実装工程における工程FMEAの進め方とポイント ~

・国際基準にもとづく、はんだ付欠陥の品質管理手法と不良の未然防止・再発防止対策を修得する講座

・はんだ付の原理に基づいて、はんだ付工程管理および接合部の欠陥モードとその良否判定基準に関する国際基準を学び、はんだ付欠陥防止対策に活かそう!

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講師の言葉

 通信機器やPCなどの実装技術の開発・量産化に携わり、自動車電子機器の設計・製造開発・サプライヤ指導にも携わった経験と、学会・業界活動およびIEC/JIS/IPC等の国内外の技術標準化活動から得られた知見をもとに、はんだ付の欠陥とその良否判定基準について、世界基準であるIECやIPC基準をもとに解説し、その欠陥発生のメカニズムと要因を、はんだ付の原理原則にもとづいた固有技術(設計、部品材料、工程、環境)の観点から徹底的に解説します。
 またIATF16949「自動車産業品質マネジメントシステム」などによる管理技術の観点から、FTA/FMEAを活用した再発防止・未然防止となる対策を盛り込んだコントロールプランの作成手順を、具体例を示しながら解説します。また最近のIPCにおけるトピックであるBTC(底面電極部品)やコンフォーマルコーティング、プレスフィット対応についてもご紹介します。
 尚、あらかじめ取り上げて欲しい欠陥モード、あるいは工程監査対応などがあれば、事前にご相談いただくことで事例として取り上げて詳細に解説させていただきます(守秘義務遵守)。

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セミナー詳細

開催日時
  • 2022年04月08日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・電子機器の設計者、製造技術開発者、生産技術者、工程設定者、生産ライン管理担当、工程品質管理担当の方
・客先クレーム対応業務、品質保証部門に携わる方、サプライヤ工程監査員
・社内技術標準作成、FMEA作成、コントロールプラン作成等に携わる方
予備知識 ・プリント回路板に関する簡単な知識(はんだ、プリント配線版、電子部品)
・品質マネジメントシステムに関する簡単な知識
修得知識 ・はんだ付欠陥からその関連要因を調べ、FTAを作成して原因を特定し対策するまでの作業
・はんだ付欠陥の国際基準(IEC/IPC)、自動車産業品質マネジメントシステム(IATF)等の要点
・社内/サプライヤの設計審査、工程審査業務の要点
・プリント基板組立の工程FMEAやコントロールプランの作成
プログラム

1.なぜ事故は起きるのか・・・過去の事例に学ぶ
  ・欠陥の発生と見逃し、市場予知能力欠如、原理原則を無視した対策の誤り

2.はんだ付(ソルダリング)の原理
  (1).はんだ付の三要素:ソルダ、フラックス、母材
  (2).はんだ付の原理:加熱エネルギーによる、ぬれ、溶解、拡散接合の実現

3.どのようにして基板は組み立てられるのか・・・基板実装工程(プロセス)の概要
  (1).受入保管工程~表面実装工程~リフロー工程~挿入実装工程~フロー工程~後付ポイントはんだ付工程~外観検査工程~機能検査工程~コーティング工程~ケース組立~完成検査工程~梱包出荷工程
  (2).日本溶接協会「実装工程管理」テキストによる管理基準
  (3).IPC/J-STD-001による基板実装工程の管理基準

4.はんだ接合部の欠陥モードと良否判定基準にはどのようなものがあるのか
  (1).世界の基準、日本の基準(IEC/IPC/JIS):中国はIPC準拠で世界へ
  (2).グローバルスタンダードとなったIPC基準(何故IPC基準なのか?):家電から車載、宇宙製品まで
  (3).・IPC-A-610「電子組立品の欠陥モードと許容基準」による判定基準
    a.挿入実装部品はんだ付
    b.表面実装部品はんだ付
    c.実装部品・プリント板
    d.信頼性劣化

5.はんだ付の原理・原則によるはんだ付欠陥発生のメカニズムと対策(FTAの作成事例)
  (1).初期品質:
    a.ぬれ不良
    b.はんだボール
    c.はんだブリッジ
    d.ブローホール・ボイド
    e.その他
  (2).信頼性劣化:

6.再発防止・未然防止を目的としたIATF16949「自動車産業品質マネジメントシステム」の考え方と手順
  (1).はんだ付不良・信頼性劣化を防止するための仕組み
  (2).電子機器実装工程における工程FMEAの進め方のポイントと作成事例
    a.部品・材料要因
    b.工程・設備条件要因
    c.作業者要因
    d.環境要因
  (3).電子機器実装工程におけるF工程FMEAから、再発防止・未然防止となる対策を盛り込んだ工程管理表(コントロールプラン)の具体的な作成事例
    a.リフロー工程のFMEAとコントロールプラン作成事例
    b.工場工程管理の重要性:温湿度、コンタミ、静電気などに関するFMEAとコントロールプラン作成事例

7.IPC等における最近の動向
   (1).多様化するQFNなどのBTC(底面電極部品)対応
   (2).コンフォーマルコーティング対応
   (3).プレスフィット対応

8.まとめ

キーワード はんだ付 ソルダリング ソルダ フラックス 母材 ぬれ、溶解、拡散接合 欠陥モード 良否判定基準 IPC基準 FTA 再発防止 未然防止 IATF16949 自動車産業品質マネジメントシステム 電子機器実装工程 工程FMEA リフロー工程
タグ 規格・標準品質管理未然防止FMEA・FTA・DRBFMはんだプリント基板基板・LSI設計実装電子部品電装品
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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