～ はんだ接合・マイクロ接合の基本要素と分析手法、破面解析技術と解析事例、故障解析と信頼性向上技術 ～
・破面解析による具体的な事例をもとに、損傷劣化・不具合の原因をつかみ、接合部の信頼性確保に活かすための講座！
・はんだ接合・マイクロ接合部の分析手法と破面解析による破損原因究明方法を修得し、信頼性評価や不具合トラブル再発防止に活かそう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
はんだ接合部の信頼性評価法と破面解析手法および信頼性向上への活用ポイント ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
はんだ接合に代表される電子機器マイクロ接合部の宿命的課題は、信頼性寿命予測そのものであると言えます。異種材料同士の接合構造体となり、発生する熱ストレス影響をマイクロ接合部が敏感に担うことになる。また、マイクロ接合部は微細であるため、応力設計の観点から事前策を講じにくいものでもあります。克服すべき課題は尽きないが、すべての基本は、はんだ接合部やマイクロ接合部に生じる諸現象を、あるがままの状態でin situ観察すること、そしてその状態が示すことの意味合いを深慮遠謀しなければなりません。
本セミナーでは、はんだ接合部やマイクロ接合部の、疲労寿命予測に代表される信頼性確保に向けた取り組みについて、基礎から応用までを解説します。実際に損傷劣化した結晶組織の微細変化や破壊状況について、EBSD結晶方位解析、ならびに破面解析による具体的検証例をベースにできるだけわかりやすく解説します。また、信頼性評価に掛かる長期的試験時間を、如何に短縮すべきかについても説明します。
セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備、品質・生産管理・ コスト・安全 |
| 受講対象者 |
・研究開発、信頼性、品質、分析、生産技術部門の方 ・はんだ接合、基板実装、めっき、ボンディング、封止などに携わる電装品、電子部品関連企業の技術者の方 |
| 予備知識 | ・上記の方であれば、特別な予備知識は不要 |
| 修得知識 | ・基板実装の信頼性評価、接合部の解析手法について、および寿命予測に適用できる |
| プログラム |
１．はんだ接合・マイクロ接合の基本概念と信頼性課題 （１）．接合部の信頼性評価（疲労寿命予測と不良対策） （２）．接合部のクラック発生と破面解析について （３）．はんだ接合・マイクロ接合の基本要素と特徴
２．はんだ接合・マイクロ接合部の分析手法 ～何を何でどのようにして視るのか、何を視たいのか／知りたいのか～ （１）．物理分析の原理と特徴 （２）．目的に適した各種分析装置の活用方法 （３）．重要な試料調製
３．はんだ接合・マイクロ接合部の破面解析法 （１）．非破壊評価法、破壊検証法 （２）．断面観察法、剥離観察法 （３）．クラックの破面解析（起点→伝播→破壊） （４）．結晶組織構造観察法（EBSD結晶方位解析の応用） （５）．ＣＡＥ評価法 （６）．材料の力学特性評価法
４．はんだ接合・マイクロ接合部の故障解析と信頼性評価 （１）．破壊のメカニズム （２）．構造因子による腐食のメカニズム （３）．鉛フリーはんだの熱疲労損傷 （４）．ウィスカの発生メカニズム （５）．信頼性評価に掛かる長期的試験時間の短縮
５．はんだ接合部、マイクロ接合部の信頼性向上技術 （１）．クラックの起点と要因、再発防止への対策 |
| キーワード | はんだ接合 めっき接合 密着性 導電性ペースト 断面観察 SEM 結晶組織構造観察 EBSD 鉛フリーはんだ ウィスカ |
| タグ | 信頼性試験・故障解析、はんだ、破面解析、実装、電子部品 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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