～ はんだ接合における注意点、小型部品の注意点、小型部品実装時の注意点、基板側での注意点 ～
・電子部品の良品解析と品質改善方法を修得し、信頼性を確保し、高品質な製品開発に活かすための講座！
・電子部品の真贋判定と品質改善方法、品質管理技術の重要ポイント、ノウハウを学び、正しい部品を実装し、より良い製品作りと信頼性確保に活かそう！
・現場指導経験豊富な講師の方が小型部品の基板実装の信頼性評価事例や品質管理技術について実践的に解説する特別セミナー！
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・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
電子部品の供給不足から、多くの偽物部品が流通しているようだ。近年、当社にも部品の真贋解析の依頼が後を絶たない。
そこで今回は、部品の真贋判定の一助となる電子部品の良品解析について解説する。ＩＣ等は特性評価を行えば真贋を判定しやすいが、今回は偽物を見つけにくいチップコンデンサ等に焦点を当てる。
また、微細部品の実装は「部品sizeが小さくなるだけだ」と安易に考えると大変な不具合になりかねない。
今回の情報が正しい部品を実装し、より良い製品作りの一助となれば幸いである。
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備、品質・生産管理・ コスト・安全 |
| 受講対象者 |
・電子機器、電子部品関連企業の方 ・設計、品質保証、生産技術、製造技術などの技術者、現場監督者 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません。基礎から説明します |
| 修得知識 |
・部品の真贋判定の一助 ・小型部品の基板実装における信頼性評価事例 ・品質改善方法 ・品質管理技術の重要ポイント、ノウハウ など |
| プログラム |
１．小型化の背景 （１）．何故？小型化をするのか？ （２）．小型化によって得られるメリット （３）．小型化によって生じるデメリット （４）．小型化が必要ない製品でも小型化が必要に！？ ・・・etc
２．はんだ接合におけるそもそもの注意点 （１）．はんだ合金ってなんだ？ （２）．金属接合ってなんだ？ （３）．はんだ付けに必要なこと （４）．はんだ付けのメカニズム （５）．はんだにとって高温とは？ （６）．合金としての材料特性の違い （７）．鉛フリーはんだ特性と、部品の小型化について
３．小型部品の注意点 （１）．外観では何を見るべきか？ （２）．抵抗とコンデンサ （３）．トリミング痕 （４）．層間厚み （５）．内部電極近傍の不具合
４．小型部品を実装する際の注意点 （１）．印刷工程での注意点 （２）．マウント工程での注意点 （３）．リフロー工程での注意点 （４）．基板の反り （５）．その他
５．基板側での注意点 （１）．PCBにおける現状把握 （２）．穴開け加工品質の悪さ （３）．基材の影響 （４）．基材と銅はく厚 （５）．吸湿による濡れ速度の比較 （６）．吸湿による濡れ速度低下の原因 |
| キーワード | 微小部品 基板実装 ０６０３size はんだ接合 鉛フリーはんだ トリミング痕 層間厚み 内部電極近傍 マウント リフロー 基板の反り PCB 吸湿 |
| タグ | 信頼性試験・故障解析、品質管理、はんだ、プリント基板、基板・LSI設計、実装、車載機器・部品、電子部品 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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