～ 電子パッケージやプリント配線基板における熱応力反り解析、熱伝導・熱応力連成解析、はんだ接合部の寿命予測 ～
・オープンソースＣＡＥを有効に活用した効率的な解析技術を学び、製品の信頼性確保に活かすための講座
・ＣＡＥを用いたパッケージやプリント配線板の熱応力解析やはんだ接合部の寿命解析法を修得し、信頼性の高い製品開発に応用しよう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
電子機器・電子部品におけるＣＡＥを用いた構造解析、寿命予測と信頼性確保への応用 ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
プリント配線基板の高密度化と環境配慮として鉛フリー実装による高温実装が進む中、プリント配線基板やパッケージの反りが問題視されてきています。
また開発サイクルの短縮に関する要求は高く、開発段階における評価の手戻りが許されない状況で、特に部品のはんだ接合部の寿命ついては、さまざまな部品に対して検証を行う必要があり、寿命予測技術による評価の効率化は大きな課題となっています。
本講座では、電子機器の実装や構造設計者、シミュレーション担当者などの方向けに、主に構造系のＣＡＥ（有限要素解析シミュレーション）を行って、強度評価や信頼性検証を行う際のポイントについて解説いたします。
セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備、ソフト・データ・画像・デザイン |
| 受講対象者 |
・電子機器の実装や構造設計に携わる技術者の方 ・電子機器や電子部品のシミュレーションを行いたい方 ・電子機器や電子部品の信頼性や品質に携わる方 |
| 予備知識 | ・有限要素法や材料力学などに関してある程度基礎知識があると理解しやすい |
| 修得知識 | ・電子機器向けの３次元構造解析での注意点や評価ポイントを理解いただけるようになります |
| プログラム |
１．電子機器向けのＣＡＥはどこが難しいか？ ２．電子パッケージやプリント配線基板等の熱応力反り解析 ３．電子機器はんだ接合部の寿命予測解析 ４．その他最近の話題 |
| キーワード | オープンソースＣＡＥ 構造解析 電子パッケージ プリント配線基板 熱伝導解析 熱応力解析 はんだ接合部 寿命予測 弾塑性熱応力解析 機械学習 |
| タグ | AI・機械学習、シミュレーション・解析、寿命予測、信頼性試験・故障解析、はんだ、プリント基板、疲労、最適化・応力解析、実装、電子部品、電装品、伝熱、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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