~ パワーデバイスの概要と封止技術、高発熱パワーデバイスの基板対策、パワー半導体封止技術と発熱対策、通信用・車載用の最先端パワーモジュール ~
・軽薄短小、高速化が進むパワーデバイスの重要課題となっている発熱対策を修得する講座
・高い耐熱性と放熱性が求められるパワーデバイスのパッケージング技術を修得し、信頼性の高いデバイスの開発に活かそう!
・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
~ パワーデバイスの概要と封止技術、高発熱パワーデバイスの基板対策、パワー半導体封止技術と発熱対策、通信用・車載用の最先端パワーモジュール ~
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・高い耐熱性と放熱性が求められるパワーデバイスのパッケージング技術を修得し、信頼性の高いデバイスの開発に活かそう!
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パワーデバイスは電力の制御部品で、その性能は電気エネルギーの消費量および電気信号の処理速度に大きく影響を与える。最近、地球温暖化対策(脱化石燃料・省エネルギー化・自動車電動化)の流れ、情報量増大対策(通信高速化、交通安全対策(自動運転化)という流れの中で、パワーデバイスの性能向上、つまり低損失化および軽薄短小化そして強靭化が求められている。また、パワーデバイスは動作により発熱を伴うので、そのパッケージング部材には耐熱性や放熱性も必要となる。今回、パワーデバイスのパッケージング技術(特に、軽薄短小化および発熱対策)について、開発経緯、現状課題および今後の対策等について述べる。
開催日時 |
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開催場所 | オンラインセミナー |
カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
受講対象者 |
・パワーデバイス関連業務に従事されている方 ・パワーデバイスのパッケージングに関心を持たれている方 ・パワーデバイス用樹脂材料およびその放熱技術に関心を持たれている方 ・電子部品、電子回路、半導体ほか関連企業の技術者の方 |
予備知識 | ・特に必要ありません |
修得知識 |
・パワーデバイスおよびそのパッケージング技術の基本知識 ・パワーデバイス用樹脂材料およびその放熱技術の知識 |
プログラム |
1.パワーデバイスの概要 2.パワーデバイスの封止技術 3.パワーデバイス用封止材料 4.高発熱パワーデバイス 5.パワー半導体用封止材料の発熱対策 6.最先端パワーモジュール |
キーワード |
パワーデバイス 封止技術 放熱構造 基板対策 界面材料 パワー半導体用封止材料 耐熱性向上 耐腐食性向上 放熱性向上 高速化対策 電動化 ダウンサイジング対策 自動運転対策 |
タグ | パワーデバイス、プリント基板、実装、電気、熱設計、ECU、LSI・半導体 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) |
会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日