パワーデバイスのパッケージング技術と放熱対策 <オンラインセミナー>

~ パワーデバイスの概要と封止技術、高発熱パワーデバイスの基板対策、パワー半導体封止技術と発熱対策、通信用・車載用の最先端パワーモジュール ~

・軽薄短小、高速化が進むパワーデバイスの重要課題となっている発熱対策を修得する講座

・高い耐熱性と放熱性が求められるパワーデバイスのパッケージング技術を修得し、信頼性の高いデバイスの開発に活かそう!

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講師の言葉

 パワーデバイスは電力の制御部品で、その性能は電気エネルギーの消費量および電気信号の処理速度に大きく影響を与える。最近、地球温暖化対策(脱化石燃料・省エネルギー化・自動車電動化)の流れ、情報量増大対策(通信高速化、交通安全対策(自動運転化)という流れの中で、パワーデバイスの性能向上、つまり低損失化および軽薄短小化そして強靭化が求められている。また、パワーデバイスは動作により発熱を伴うので、そのパッケージング部材には耐熱性や放熱性も必要となる。今回、パワーデバイスのパッケージング技術(特に、軽薄短小化および発熱対策)について、開発経緯、現状課題および今後の対策等について述べる。 

セミナー詳細

開催日時
  • 2022年06月08日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・パワーデバイス関連業務に従事されている方
・パワーデバイスのパッケージングに関心を持たれている方
・パワーデバイス用樹脂材料およびその放熱技術に関心を持たれている方
・電子部品、電子回路、半導体ほか関連企業の技術者の方
予備知識 ・特に必要ありません
修得知識 ・パワーデバイスおよびそのパッケージング技術の基本知識
・パワーデバイス用樹脂材料およびその放熱技術の知識
プログラム

1.パワーデバイスの概要
  (1).種類・機能  
  (2).パッケージ形状  
  (3).用途  
  (4).市場動向  
  (5).技術動向 

2.パワーデバイスの封止技術
  (1).封止方法  
  (2).パッケージ構造  
  (3).放熱構造

3.パワーデバイス用封止材料
  (1).組成  
  (2).原料  
  (3).製法  
  (4).評価方法  
  (5).車載用デバイスの試験方法

4.高発熱パワーデバイス
  (1).課題と対策  
  (2).基板対策:新規基板  
  (3).界面材料:境膜材料、密着材料

5.パワー半導体用封止材料の発熱対策
  (1).耐熱性向上  
  (2).耐腐食性向上  
  (3).放熱性向上

6.最先端パワーモジュール
  (1).通信用:高速化対策(軽薄短小化、低誘電化)
  (2).車載用:電動化・ダウンサイジング対策(高温動作保証)、自動運転対策(ECUモジュール保護)

キーワード パワーデバイス 封止技術 放熱構造 基板対策 界面材料 パワー半導体用封止材料 耐熱性向上 耐腐食性向上 放熱性向上 高速化対策 電動化 ダウンサイジング対策 自動運転対策
タグ パワーデバイスプリント基板実装電気熱設計ECULSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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