はんだ接合部・マイクロ接合部の破面解析と信頼性評価 <オンラインセミナー>

~ はんだ接合部・マイクロ接合部の役割と特徴、損傷劣化プロセス(起点→進展→破壊)、熱疲労損傷解析と対策、損傷劣化部位のin situ観察 ~

・マイクロ接合部の損傷劣化in situ観察方法と適切な評価法について学び、不良の原因究明や再発防止に活かそう!

・はんだ接合部に生じる諸現象を正しく観察し、破損・損傷劣化の原因究明や信頼性対策に活かすための講座!

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講師の言葉

 はんだ接合に代表される電子機器マイクロ接合部の宿命的課題は、信頼性寿命予測そのものであると言えます。異種材料同士の構造体となるため、発生する熱ストレスの影響をマイクロ接合部が敏感に担うことになります。また、マイクロ接合部は微細なものであって、応力設計の観点からして事前策を講じにくいものでもあります。克服すべき課題は尽きないのですが、なんといっても基本となることは、はんだ接合部、マイクロ接合部に生じる諸現象をあるがままの状態でin situ観察すること、そしてその状態が示すことの意味合いを深慮遠謀しなければなりません。

 本セミナーでは、はんだ接合部、マイクロ接合部の疲労寿命予測に代表される信頼性確保に向けた取り組みについて、基礎から応用までを述べたく思います。また、実際に損傷劣化した結晶組織変化や破壊状況について、EBSD結晶方位解析や破面解析による具体的検証例をベースにわかりやすく解説します。

セミナー詳細

開催日時
  • 2020年09月09日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・実装技術に携わる若手エンジニアから経験者まで、特にマイクロ接合に関連される方
予備知識 ・実装技術(はんだ、ワイヤボンディング、めっき、封止・・・)の基礎を知っていればより理解しやすい
修得知識 ・実装技術の信頼性評価、およびマイクロ接合部の解析手法
プログラム

1.はんだ接合部、マイクロ接合部の基本概念とその役割、特徴

  ~製品の信頼性を左右するはんだ接合部、マイクロ接合部の役割と特徴を徹底理解~

  (1).基本の要素とその特徴

  (2).果たすべき役割とその特異性(材料、構造、環境)

 

2.はんだ接合部、マイクロ接合部の観察、評価方法

  ~はんだ接合部、マイクロ接合部のリアルな存在状態を、どのようにして探っていくのか~

  (1).分析機器、装置の原理と特徴

  (2).調査目的に適した各種分析機器、装置の活用

  (3).重要な試料調製

 

3.はんだ接合部、マイクロ接合部の故障解析と破面解析

  ~はんだ接合部、マイクロ接合部の損傷劣化の起点はどこか、そして何故にそこから始まるのか~

  (1).破面解析による破壊メカニズムの考察

  (2).損傷劣化プロセスを把握方法(起点→進展→破壊)

  (3).熱疲労損傷解析の重要性とその対策

 

4.はんだ接合部、マイクロ接合部の信頼性評価 (疲労寿命予測と不良対策)

  ~はんだ接合部、マイクロ接合部の寿命予測をどのようにすれば観察、評価できるのか~

  (1).非破壊評価法と破壊検証法の応用

  (2).損傷劣化部位をあるがままに観察(断面観察法、強制剥離観察法)

  (3).破面解析から推理する破壊の実態解明

  (4).結晶組織構造観察(EBSD結晶方位解析)の応用(結晶組織変化)

  (5).微細領域の材料特性評価手段について

キーワード はんだ接合部 マイクロ接合部 損傷劣化 断面観察法 結晶組織構造観察
タグ 信頼性試験・故障解析実装
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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