SiC・GaNパワーデバイスおよびLED向け高耐熱・低抵抗ダイボンドの接合技術と実用ポイント 〜個別相談付〜  

〜 高温対応ダイボンド材料のベンチマーク、CuSn系液相拡散接合、接合体の特性、Agナノ粒子とその焼結技術 〜

・高温対応ダイボンド材料と接合技術を学び、具体的課題解決に活かすための講座

・特性を最大限に活かすためのダイボンド材料と接合技術について基礎からベンチマークや具体的な事例を交えて解説する特別セミナー! 

・今後の展望とそのポテンシャルについて知ることで、次世代製品開発の方向性を決定するために有用な知見も得られます

講師の言葉

 本セミナーでは、SiC、GaNパワーデバイスや高出力LED製品の特性を最大限に活かすための高耐熱・低抵抗ダイボンド材料とその接合技術について、学会発表や展示会での「広く 浅い」講演から一歩踏込み、材料開発、接合プロセス技術開発からセットメーカーとの打合せといった現場で日々抱えている疑問の解決や隠れた課題の明確化を目指します。
 前半では、はんだや液相拡散接合、金属焼結接合(銀(Ag)ナノ粒子や銅(Cu)ナノ粒子)といった主なダイボンド材料とそれらを用いた接合技術について基礎、ベンチマーク、具体的な事例を交えて解説します。これにより、ダイボンド材料の製品企画から研究開発、販売における有用な知見を得て頂きます。
 後半では、CuSn系拡散接合とAgナノ粒子をモチーフとした金属焼結接合について事例を交えて説明し、さらに最新のトピックスおよび今後の展望について解説します。
 セットメーカー(電機メーカー)に向けてどのような製品を開発し、どのように売り込めば良いのか。参加者の皆様が具体的に抱えておられる課題に対して、解決の一助となる講義を心がけます。

セミナー詳細

開催日時
  • 2018年06月27日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・鉛フリー高温接合材料(高温はんだ、銀ナノ粒子、銅ナノ粒子など)およびこれらを用いた接合技術の研究開発に従事する技術者、技術営業担当および製品企画担当者の方
予備知識 ・特に必要ありません(基礎から解説します)
修得知識 ・高温対応ダイボンド材料と接合技術の分類、原理や特長、制約と隠れた課題 ・上記知識の修得により自社開発材料の特長と課題を明確化するための知見が得られる ・顧客で採用を決定する上での事例を学ぶことで、材料の開発と販売に有用な知識を修得できる ・今後の展望とそのポテンシャルについて知ることで、次世代製品開発の方向性を決定するために有用な知見が得られる。
プログラム

1.高温対応の必要性と製品適用例
  (1). 高温対応の必要性
    a.パワーデバイスの高温動作化
        (SiC、GaNパワーモジュール)
    b.リフローで製品へ実装される場合
        (ディスクリート半導体、LEDパッケージ)
  (2). 製品適用例  パワーモジュールとLEDパッケージ
    a.パワーモジュールとは
    b.パワーモジュールの構造と組立フロー例
    c.LEDパッケージとは
    d.LEDパッケージの構造と組立フロー例

2.高温対応ダイボンド材料
  (1). ダイボンドとは
    a.ダイボンド材料に求められる特性
    b.現行のダイボンド材料例
  (2). 高温対応ダイボンド材料のベンチマーク
    a.高温対応ダイボンド材料の分類
    b.ベンチマーク

3. CuSn系液相拡散接合
  (1). CuSn系液相拡散接合の基礎
    a.詳細な作製フロー
    b.金属間化合物生成反応
    c.Cu6Sn5とCu3Snの特性比較
  (2). 接合体の特性
    a.組織、微構造の主要なパラメータ
    b.機械的特性とPwCT耐性

4.Agナノ粒子とその焼結接合
  (1). Agナノ粒子の基礎
    a.粒子微細化によるメリット/デメリット
    b.Agナノ粒子の製造方法
    c.Agナノ粒子ペーストの三大要素
  (2). 焼結接合の基礎
    a.焼結とは
    b.焼結の分類
  (3). 加圧焼結
    a.概要
    b.加圧力による焼結促進メカニズム
    c.焼成条件と接合性
  (4). 無加圧焼結
    a.概要焼結
    b.無加圧ならではの課題
    c.検討例
  (5). 熱・機械的特性評価例
    a.熱抵抗
    b.応力−ひずみ曲線
    c.クリープ試験
    d.高温放置試験

5.最新技術とそのポテンシャル
  (1). Agナノ粒子シート材料
  (2). 局所加熱材料
  (3). Cuナノ粒子
  (4). Niナノ粒子
  (5). Agダイレクト接合

6.質疑応答(個別形式も可)

 

キーワード ダイボンド LEDパッケージ SiC GaN パワーモジュール CuSn系液相拡散接合 Agナノ粒子 焼結接合 Cuナノ粒子  Niナノ粒子 Agダイレクト接合
タグ パワーデバイス実装伝熱熱設計LED・有機EL・照明LSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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