0603size以下の基板実装における品質確保と信頼性対策技術の重要ポイント

~ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ~

・現場指導経験豊富な講師の方が超小型部品における基板実装の信頼性評価や品質管理技術の重要ポイントについて実務にすぐに役立つよう解説する講座

・現場で緊急の大きな課題となっている0603size以下の実装における注意点と信頼性確保策について学び、品質確保に活かそう!

・小型部品の選定時の注意点が理解でき、データに基づいた内容で理解しやすい講座です

講師の言葉

 昨今、0603size以下の部品評価(特に良品解析)や、実装基板に搭載する際の問題についての相談が非常に多く、多くの企業で課題となっている。講師も本件に関するコンサルティングや評価試験、解析等の依頼が非常に多く、それらを行ってきた。
 そこで本講座では、これらの評価や解析を行ってきた上で判明した事、懸念点などについて説明を行う。部品サイズが小さくなるだけだ、と安易に考えると大変な不具合になりかねない。実装における注意点と品質確保のポイントを分かりやすく解説する。

セミナー詳細

開催日時
  • 2019年10月11日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・電子機器、電子部品関連企業の方
・設計、品質保証、生産技術、製造技術などの技術者、現場監督者
予備知識 ・特に必要ありません。基礎から説明します
修得知識 ・超小型部品の基板実装における、信頼性評価事例、品質改善方法や品質管理技術の重要ポイント、ノウハウなど
プログラム

1.電子部品の小型化とその限界
  (1).小型化の背景
  (2).小型化によって得られるメリット
  (3).小型化によって生じるデメリット
  (4).小型化が必要ない製品でも小型化が必要に!?

2.はんだ接合におけるそもそもの注意点
  (1).はんだ合金ってなんだ?
  (2).金属接合ってなんだ?
  (3).はんだ付けに必要なこと
  (4).はんだ付けのメカニズム
     (金属間化合物層形成)
  (5).はんだ付けが基板実装に必要な理由
  (6).合金としての材料特性の違い
  (7).鉛フリーはんだ特性と、部品の小型化について

3.小型部品の注意点
  (1).小型部品の選定時の注意点
  (2).積層セラミックコンデンサで確認すべき項目
  (3).チップ抵抗で確認すべき項目
  (4).アクティブ層の位置ズレ
  (5).小型部品の注意点
  (6).外観に現れる不具合要因
  (4).層間厚み測定
  (5).内部電極近傍の不具合

4.小型部品を実装する際の注意点
  (1).印刷工程での注意点
  (2).マウント工程での注意点
  (3).リフロー工程での注意点

5.基板側での注意点
  (1).PCBにおけるあるべき状態
  (2).機材と熱膨張係数
  (3).穴開け加工品質の悪さ
  (4).基材の影響
  (5).基材と銅はく厚
  (6).吸湿による濡れ速度の比較
  (7).吸湿による濡れ速度低下の原因

キーワード 微小部品 基板実装 0603size はんだ接合 鉛フリーはんだ トリミング痕 層間厚み 内部電極近傍 積層セラミックコンデンサ マウント リフロー 熱膨張係数 基板の反り PCB 吸湿
タグ 品質管理はんだプリント基板基板・LSI設計実装電子部品
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
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