~ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ~
・現場指導経験豊富な講師の方が超小型部品における基板実装の信頼性評価や品質管理技術の重要ポイントについて実務にすぐに役立つよう解説する講座
・現場で緊急の大きな課題となっている0603size以下の実装における注意点と信頼性確保策について学び、品質確保に活かそう!
・小型部品の選定時の注意点が理解でき、データに基づいた内容で理解しやすい講座です
~ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ~
・現場指導経験豊富な講師の方が超小型部品における基板実装の信頼性評価や品質管理技術の重要ポイントについて実務にすぐに役立つよう解説する講座
・現場で緊急の大きな課題となっている0603size以下の実装における注意点と信頼性確保策について学び、品質確保に活かそう!
・小型部品の選定時の注意点が理解でき、データに基づいた内容で理解しやすい講座です
昨今、0603size以下の部品評価(特に良品解析)や、実装基板に搭載する際の問題についての相談が非常に多く、多くの企業で課題となっている。講師も本件に関するコンサルティングや評価試験、解析等の依頼が非常に多く、それらを行ってきた。
そこで本講座では、これらの評価や解析を行ってきた上で判明した事、懸念点などについて説明を行う。部品サイズが小さくなるだけだ、と安易に考えると大変な不具合になりかねない。実装における注意点と品質確保のポイントを分かりやすく解説する。
開催日時 |
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開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
受講対象者 |
・電子機器、電子部品関連企業の方 ・設計、品質保証、生産技術、製造技術などの技術者、現場監督者 |
予備知識 | ・特に必要ありません。基礎から説明します |
修得知識 | ・超小型部品の基板実装における、信頼性評価事例、品質改善方法や品質管理技術の重要ポイント、ノウハウなど |
プログラム |
1.電子部品の小型化とその限界 2.はんだ接合におけるそもそもの注意点 3.小型部品の注意点 4.小型部品を実装する際の注意点 5.基板側での注意点 |
キーワード | 微小部品 基板実装 0603size はんだ接合 鉛フリーはんだ トリミング痕 層間厚み 内部電極近傍 積層セラミックコンデンサ マウント リフロー 熱膨張係数 基板の反り PCB 吸湿 |
タグ | 品質管理、はんだ、プリント基板、基板・LSI設計、実装、電子部品 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) |
会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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