超微小部品の基板実装における信頼性と品質の確保およびその重要ポイント

~ 印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ~

・現場で大きな緊急の課題となっている0603size以下の実装の信頼性確保策について学び、実務に活かすための講座

・現場指導経験豊富な講師の方が超小型部品の基板実装の信頼性評価事例や品質管理技術について実践的に解説する特別セミナー!

講師の言葉

 昨今、0603size以下の部品評価(特に良品解析)や、実装基板に搭載する際の問題についての相談が非常に多く、多くの企業で課題となっている。講師も本件に関するコンサルティングや評価試験、解析等の依頼が非常に多く、それらを行ってきた。
 そこで今回の講演では、これらの評価や解析を行ってきた上で判明した事、懸念点などについて説明を行う。部品sizeが小さくなるだけだ、と安易に考えると大変な不具合になりかねない課題であり、受講者には充分に留意して頂きたい。

セミナー詳細

開催日時
  • 2019年03月28日(木) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備品質・生産管理・ コスト・安全
受講対象者 ・電子機器、電子部品関連企業の方
・設計、品質保証、生産技術、製造技術などの技術者、現場監督者
予備知識 ・特に必要ありません。基礎から説明します
修得知識 ・超小型部品の基板実装における、信頼性評価事例、品質改善方法や品質管理技術の重要ポイント、ノウハウなど
プログラム

1.小型化の背景
  (1).何故?小型化をするのか?
  (2).小型化によって得られるメリット
  (3).小型化によって生じるデメリット
  (4).小型化が必要ない製品でも小型化が必要に!?

2.はんだ接合におけるそもそもの注意点
  (1).はんだ合金ってなんだ?
  (2).金属接合ってなんだ?
  (3).はんだ付けに必要なこと
  (4).はんだ付けのメカニズム
  (5).はんだにとって高温とは?
  (6).合金としての材料特性の違い
  (7).鉛フリーはんだ特性と、部品の小型化について

3.小型部品の注意点
  (1).外観では何を見るべきか?
  (2).抵抗とコンデンサ
  (3).トリミング痕
  (4).層間厚み
  (5).内部電極近傍の不具合

4.小型部品を実装する際の注意点
  (1).印刷工程での注意点
  (2).マウント工程での注意点
  (3).リフロー工程での注意点
  (4).基板の反り
  (5).その他

5.基板側での注意点
  (1).PCBにおける現状把握
  (2).穴開け加工品質の悪さ
  (3).基材の影響
  (4).基材と銅はく厚
  (5).吸湿による濡れ速度の比較
  (6).吸湿による濡れ速度低下の原因

キーワード 微小部品 基板実装 0603size はんだ接合 鉛フリーはんだ トリミング痕 層間厚み 内部電極近傍 マウント リフロー 基板の反り PCB 吸湿
タグ はんだプリント基板実装電子部品
受講料 一般 (1名):48,600円(税込)
同時複数申込の場合(1名):43,200円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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