電子実装用マイクロ接合の基礎と接合信頼性評価法および最新接合技術

〜 鉛フリーはんだ、アンダーフィルの機械的特性、熱疲労寿命評価、応力−ひずみ解析 〜

・最重要課題となっているマイクロ接合部の信頼性確保を実現するための講座

・電子実装部品の接合部信頼性評価手法と新規開発技術を修得し、信頼性の高い製品開発に活かそう! 

*当日は講師の著書をお配りいたします

講師の言葉

 現代情報化社会を牽引する各種情報端末から車載、航空宇宙用途までマイクロ接合部は至る所に応用されています。近年では、苛酷な使用環境下に曝される次世代パワー半導体にもその応用が期待されています。マイクロ接合用の材料および接合法も多岐にわたってきており、その信頼性の確保が製品化における最重要課題となっています。
 本セミナーでは、各種マイクロ接合法を紹介し、その中で使用される実装材料として、多様化する鉛フリーはんだと進展著しい樹脂材料に着目して、熱疲労信頼性の評価を中心として、信頼性の評価手法を詳解します。また、マイクロ接合部の設計に活用するための有限要素法によるシミュレーション手法についても解説します。さらに、進展著しい電子実装用微細接合部の新規開発技術についても紹介します。

セミナー詳細

開催日時
  • 2018年06月21日(木) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・電子実装関連の研究者および技術者の方
予備知識 ・電子実装関連業務経験
修得知識 ・電子実装部品接合部の信頼性評価手法 ・電子実装用微細接合部の新規開発技術
プログラム

1.エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合
  (1).マイクロ接合の定義
  (2).マイクロ接合技術の変遷
  (3).各種接合法

2.電子実装材料とその機械的特性
  (1).鉛フリーはんだの種類と特徴
  (2).各種鉛フリーはんだの機械的特性
    a.微小試験片と大型試験片の比較
    b.高温系はんだ
    c.低Agはんだ
  (3).アンダーフィル材の機械的特性

3.接合部の信頼性評価法
  (1).信頼性因子と評価式
  (2).加速試験
  (3).取得データの統計的整理法

4.鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価
  (1).コフィン・マンソンの修正式を用いた熱疲労寿命評価
  (2).有限要素解析による接合部の応力−ひずみ解析

5.電子実装微細接合の新展開
  (1).低温はんだによる高融点接合部の形成
  (2).パワーデバイス関連接合技術
  (3).樹脂/銅電極界面の密着強度とその劣化挙動

キーワード マイクロ接合 鉛フリーはんだ アンダーフィル材 機械的特性 熱疲労寿命評価 応力−ひずみ 低温はんだ パワーデバイス 密着強度 劣化挙動
タグ 信頼性・故障解析はんだ溶接・接合実装電子部品電装品
受講料 一般 (1名):50,760円(税込)
同時複数申込の場合(1名):45,360円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
こちらのセミナーは受付を終了しました。
次回開催のお知らせや、類似セミナーに関する情報を希望される方は、以下よりお問合せ下さい。
contact us contact us
各種お問い合わせは、お電話でも受け付けております。
03-5322-5888

営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日