部品内蔵配線板ならびに2.5D/2.1D実装対応薄膜受動素子内蔵インタ−ポ−ザ技術の開発とその技術動向

〜 フィルタ回路への応用例、プロセスと信頼性特性、 2.5D/2.1D実装に最適なインタ−ポ−ザ技術 〜

・エキスパートの方が低コスト化と伝送特性を改善した最新の部品内蔵配線板技術を解説する講座

・部品内蔵配線板のタイプ分類とプロセス・電気特性、信頼性特性について詳しく解説する特別セミナー!

・2.5D/2.1D実装に最適な薄膜受動膜素子内蔵インターポーザ技術の最新技術について詳解いたします

講師の言葉

 部品内蔵配線板技術に関し、まず開発経緯と必要性について述べ、各種内蔵技術のタイプ分類とそのプロセス・電気特性ならびに信頼性特性について述べる。さらに実際のビルドアップ配線板“B2itTM”に適用し、市販チップ部品内蔵タイプのフィルタ回路への応用例とその特性、および低温熱硬化型ペ−スト膜素子内蔵タイプのモジュ−ルへの応用例について述べる。その後能動デバイス内蔵配線板技術に関し、そのプロセスと信頼性特性について述べ、製品化例を紹介するとともに、電気信号伝送特性の優位性と、熱特性解析事例を示し放熱手段について述べる。
次に2.5D/2.1D実装に最適なインタ−ポ−ザ技術に関し、まずL/S=2/2μm以下の高密度微細化を達成すべく開発している2.5D実装対応の薄膜受動膜素子(IPD)を再配線層(RDL)に内臓形成した、所謂パッシブSi-Interposer with TSV, RDL and IPDの形成プロセスとその特性と電気信号伝送特性に関し述べる。
 その後、シリコンインタ−ポ−ザの電気信号伝送特性を改善しかつ低コスト化を達成可能なガラスインタ−ポ−ザの開発に関して説明した後、更なる低コスト化を達成すべく開発している有機インタ−ポ−ザ技術に関して述べる。従来のプリント配線板技術をベ−スとした部品内蔵配線板技術を総括するとともに、今後の2.5D/2.1D実装に対応可能な薄膜受動素子を内蔵したインタ−ポ−ザ技術とその最新動向まで広範囲に述べる。

セミナー詳細

開催日時
  • 2017年07月25日(火) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・電子機器関連の実装技術者の方 ・配線板を扱っている企業の方
予備知識 ・実装技術の基本的な用語の知識
修得知識 ・埋め込み3D(三次元)実装技術である部品内蔵配線板の基礎 ・部品内蔵配線板における信頼性特性と電気信号伝送特性の優位性ならびに熱特性に関する知識 ・2.5D/2.1D実装に最適な薄膜受動膜素子内蔵インタ−ポ−ザ技術の最新開発とその動向
プログラム

1.部品内蔵配線板の開発背景とタイプ分類 

2.部品内蔵配線板の製品開発事例 
 (1).市販受動チップ部品内臓ビルドアップ配線板“B2itTM”のプロセス、構造ならびに信頼性特性  
 (2).市販受動チップ部品内蔵“B2itTM”のフィルタ回路への応用
    a.狭帯域IFフィルタへの応用例とその電気特性
    b.広帯域IFフィルタへの応用例とその電気特性
    c.RFフィルタへの応用とその電気特性(配線パタ−ン利用)
 (3).受動厚膜膜素子内蔵ビルドアップ配線板“B2itTM”のプロセスおよび構造
 (4).受動厚膜膜素子内蔵ビルドアップ配線板“B2itTM”の開発およびその特性
    a.低温熱硬化型ペ−ストによる内蔵受動膜素子
    b.抵抗膜素子内蔵タイプの開発およびその特性評価結果および信頼性
    c.誘電体(容量)膜素子内蔵タイプの開発およびその特性評価結果
    d.抵抗膜素子内蔵“B2itTM”のシステムモジュ−ルへの応用開発 
 (5).能動素子内蔵ビルドアップ配線板“B2itTM”のプロセス、構造ならびに信頼性特性
 (6).部品内蔵配線板の今後の課題と展望

3.部品内蔵配線板技術の電気信号伝送特性解析とその優位性
  ・電気信号特性解析について解説

                           
4.部品内蔵配線板の熱特性解析と放熱対策
  ・熱特性解析について解説

                                                 
5.微細・高密度配線化要求に対するインタ−ポ−ザ技術開発の必要性 

                    
6.薄膜受動素子内蔵シリコンインタ−ポ−ザの開発

 (1).TSV形成とプロセスその信頼性特性
 (2).RDL形成プロセスとその信頼性特性
 (3).薄膜IPD形成プロセスとその電気特性           
 (4).2.5D実装対応シリコンインタ−ポ−ザの電気信号伝送特性

                       

7.2.5D実装対応ガラスインタ−ポ−ザの開発

 (1).ガラスインタ−ポ−ザ開発の必要性(低コスト化&電気信号伝送特性改善)
 (2).ガラスインタ−ポ−ザプロセスとその特性
 (3).ガラスインタ−ポ−ザの電気信号伝送特性

                               

8.2.1D実装対応有機インタ−ポ−ザの開発 

 (1).コア有機配線板(B2itTM)の微細化開発とその特性

 (2).有機インタ−ポ−ザの開発コンセプトと今後の展望

キーワード 部品内蔵配線板 薄膜受動膜素子内蔵インターポーザ 2.5D 2.1D実装 B2itTM システムモジュ−ル TSV RDL ガラスインタ−ポ−ザ 有機インタ−ポ−ザ
タグ プリント基板実装電子部品
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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