～ 高温対応ダイボンド材料のベンチマーク、CuSn系液相拡散接合技術の基礎と接合体の特性、Agナノ粒子の基礎とその焼結接合技術 ～
・SiC、GaNパワーデバイスや高出力LED製品の特性を最大限に活かすためのダイボンド技術を修得し、現場の課題解決に活かすための講座
・CuSn系拡散接合やAgナノ粒子をモチーフとした金属焼結接合の最新技術を修得し、信頼性の高い製品開発に応用しよう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
高耐熱・低抵抗ダイボンド材料と接合技術およびＬＥＤ、SiC・GaNパワーデバイスへの応用 ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
本セミナーでは、SiC、GaNパワーデバイスや高出力LED製品の特性を最大限に活かすための高耐熱・低抵抗ダイボンド材料とその接合技術について、学会発表や展示会での「広く 浅い」講演から一歩踏込み、材料開発、接合プロセス技術開発からセットメーカーとの打合せといった現場で日々抱えている疑問の解決や隠れた課題の明確化を目指します。
前半では、はんだや液相拡散接合、金属焼結接合（銀（Ag）ナノ粒子や銅(Cu)ナノ粒子）といった主なダイボンド材料とそれらを用いた接合技術について基礎、ベンチマーク、具体的な事例を交えて解説します。これにより、ダイボンド材料の製品企画から研究開発、販売における有用な知見を得て頂きます。
後半では､CuSn系拡散接合とAgナノ粒子をモチーフとした金属焼結接合について事例を交えて説明し、さらに最新のトピックスおよび今後の展望について解説します。
特に、材料メーカーの方に対しては、セットメーカー（電機メーカー）に向けてどのような製品を開発し、どのように売り込めば良いのか、
参加者の皆様が具体的に抱えておられる課題に対して、解決の一助となる講義を心がけます。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 | ・鉛フリー高温接合材料（高温はんだ、Agナノ粒子、Cuナノ粒子など）およびこれらを用いた接合技術の研究開発に従事する技術者、技術営業担当および製品企画担当の方 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません（基礎から解説します） |
| 修得知識 |
・高温対応ダイボンド材料と接合技術の分類、原理や特長､制約と隠れた課題 ・上記知識の修得により自社開発材料の特長と課題を明確化するための知見が得られる ・ 顧客で採用を決定する上での事例を学ぶことで、材料の開発と販売に有用な知識を修得できる ・ トピックスとして、新しい技術について知ることで、次世代製品開発の方向性を決定するために有用な知見が得られる |
| プログラム |
１．高温対応の必要性と製品適用例 ２．高温対応ダイボンド材料 ３．CuSn系液相拡散接合技術の基礎と接合体の特性 ４．Agナノ粒子の基礎とその焼結接合技術 ５．その他、最新技術とトピックス ６．質疑応答（個別形式も可） |
| キーワード | パワーデバイス SiC GaN リフロー LED パワーモジュール ダイボンド はんだ 液相拡散接合 Agナノ粒子 焼結接合 加圧焼結 熱抵抗 ダイレクト接合 |
| タグ | パワーデバイス、はんだ、プリント基板、溶接・接合、実装、LED・有機EL・照明 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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