〜 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い、耐熱性高分子材料、エポキシ樹脂の封止材、積層材料 〜
- 耐熱性高分子材料の特性を学び、高温化が進む実装技術に活かすための講座
- 耐熱性高分子材料の設計、実用への配合、硬化性の評価、信頼性試験と対策について解説する特別セミナー！
エレクトロニクス実装用耐熱性高分子材料の設計と封止材、積層材料への応用
講師の言葉
スマートフォン、タブレットやエレクトロニクス化が進む自動車を対象とするマイクロエレクトロニクス及びパワーエレクトロニクスのＬＳＩパッケージ、パワーデバイスモジュール等の実装分野で、耐熱性、寸法安定性、電気的特性に特徴を有する実装材料技術が要求されている。特に、複雑化するプロセス温度の階層性、デバイス実装後の熱的負荷の観点から、絶縁材として使用される高分子材料には、高耐熱化が必須となっている。高分子材料の設計、実用への配合、硬化性の評価、信頼性試験と対策について解説する。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 加工・接着接合・材料 |
| 受講対象者 | ・エレクトロニクス実装用材料および部品の担当技術者及び開発研究者 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません |
| 修得知識 | ・有機高分子材料、熱硬化性樹脂及びそのエレクトロニクス材料への応用、これらの最新動向 |
| プログラム |
１．エレクトロニクス実装技術と高分子材料
（１）．マイクロエレクトロニクス実装技術の動向
（２）．パワーエレクトロニクス実装技術の動向
（３）．高分子材料の役割
ａ．熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い
ｂ．硬化特性、機械的特性、電気的特性、熱的特性の評価と解析
２．マイクロエレクトロニクス実装と高分子材料
（１）．低誘電率、低誘電正接樹脂へのアプローチ
ａ．伝送特性向上と耐熱性の両立
（２）．無色、透明化へのアプローチ
（３）．低熱膨張率化へのアプローチ
（４）．高熱伝導化へのアプローチ
３．耐熱性高分子材料
（１）．物理的耐熱性と化学的耐熱性
（２）．耐熱性高分子材料の設計
４．エポキシ樹脂の封止材、積層材料への応用
（１）．エポキシ封止材
（２）．エポキシ積層材
５．パワーエレクトロニクスと高分子材料の応用
（１）．ＳｉＣ等大電流パワーモジュール用実装材料の評価及び開発支援例
６．耐熱性高分子材料
（１）．スーパーエンジニアリングプラスチック
ａ．全芳香族ポリイミド、全芳香族ポリエステル、全芳香族ポリアミド 他
（２）．耐熱性熱硬化性樹脂
ａ．マレイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、他最近のアプローチ |
| キーワード | マイクロエレクトロニクス パワーエレクトロニクス 熱硬化性樹脂 熱可塑性樹脂 低誘電正接樹脂 耐熱性高分子材料 化学的耐熱性 エポキシ封止材 エポキシ積層材 |
| タグ | 高分子、材料、実装、熱設計、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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