～「チップレット」によるヘテロジニアスSiP時代に突入した半導体デバイスパッケージ技術 ～
・半導体デバイス集積化プロセスの基礎とFOWLP／PLPの三次元化技術について解説する講座
・ＡＩの深化と５G通信の本格普及に向けて、新たな情報サービスの価値創出に不可欠な異種デバイス集積モジュール技術を先取りし、製品開発に応用しよう！
最新半導体パッケージ技術と開発動向：異種デバイス集積化の基礎からFOWLP／PLPの三次元化まで
講師の言葉
２０１６年にiPhoneが採用したInFOは、プロセッサのFOWLPとDRAMの積層集積により性能向上が実現した成功例である。AIの深化と５G通信の本格普及に向けて半導体デバイスや電子部品の機能を最適統合する異種デバイス集積モジュールは新たな情報サービスの価値創出に不可欠である。
昨年、7nmノード以降のデバイス製造ライン構築に巨額投資を継続する半導体企業が世界中で数社に集約された一方、大手プロセッサメーカーは最先端微細化プロセスを使いながら歩留りを上げてコストを下げることが可能な「チップレット」と呼ばれる機能別の小チップの集積により所望のデバイス機能を発現させるパッケージ技術を次世代製品開発の中心に据えた。
本講演では、昨今の半導体デバイスパッケージの役割の変化の理解に必要な、半導体デバイス集積化プロセスの基礎、FOWLP/PLPの三次元化の課題を再訪し、今後の開発動向、市場動向を占う。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・半導体デバイス及びプロセス技術者、LCDパネルプロセス技術者の方 ・バンプ、再配線、WLP､ TSV、3Dインテグレーション等の中間領域技術に関心のある装置、材料メーカーの方の方 ・ FOWLP、FOPLPの商流、市場動向、開発動向に関心のある方 |
| 予備知識 | ・簡単な半導体プロセス、パッケージの基礎知識は理解を助けますが、専門的な予備知識は不要です |
| 修得知識 | ・今後の半導体デバイスパッケージの市場、技術動向の理解のために必要な技術を修得できる |
| プログラム |
１．中間領域プロセスの位置付け ２．三次元集積化の基礎 ３．Fan-Out WLP ４．Fan-Out Panel Level Packageの課題 ５．市場動向・開発動向 ６．まとめ |
| キーワード | 中間領域プロセス 三次元集積化 Fan-Out WLP 再配線 マイクロバンプ TSV FOWLP パネルレベルプロセス |
| タグ | 実装、電子部品、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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