鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価と品質不良改善策

~ 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価、BGA反りによる不良、ボイドの発生箇所、実装環境と異物、基材とめっき不良、濡れ速度低下の原因と改善策 ~

・国内外の企業への指導経験豊富な講師から信頼性評価事例や品質改善・品質管理の重要ポイントを修得できる講座
・海外量産も含めた品質管理技術を学び、BGA剥離、めっき不良などのはんだ接合部の品質トラブル防止に活かそう! 

講師の言葉

 国内外の工場の技術指導を多く行っているが、近年のメイドインジャパンの神話が崩れつつあるように、品質管理技術の怠慢さや工場間における意思の疎通の弱さ、生産至上主義による管理の難しさを目の当たりにしてきた。
 それに伴い、製品の品質及び信頼性を脅かす事態になっている。
 利益のみを追い求めるのではなく、最低限確保すべき信頼性や品質、それに伴う管理が出来てこそ日本の技術神話を復活させ、エレクトロニクス産業にて世界に冠たるポジションを確保できるのである。
 そこで今回の講演では信頼性評価事例を示すと共に、改善を行った各種事例により、海外量産も含めた品質管理について説明する。

セミナー詳細

開催日時
  • 2018年10月25日(木) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備加工・接着接合・材料
受講対象者 ・電子機器、電子部品、機械、自動車などメーカーの技術者(設計、品質保証、生産技術、製造技術など)、現場監督者の方
予備知識 ・特に必要ありません。基礎から説明します
修得知識 ・鉛フリーはんだ実装品における、信頼性評価事例、品質改善方法や品質管理技術の重要ポイント、ノウハウなど
プログラム

1.鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価
  (1).製品の故障率の変化
  (2).何を特性値としてみるべきか?
  (3).導体抵抗測定評価
  (4).故障判定基準の策定
  (5).平均寿命
  (6).累積故障率
  (7).10年=○○cycleの妥当性

2.BGA剥離とウィッキング故障事例と改善策
  (1).基材の違い
  (2).はんだ付け時の基板の膨張収縮
  (3).BGA反りによる不良事例と基板反り影響解析
  (4).ボイドの発生箇所
  (5).はんだ溶融過程動画
  (6).過剰加熱温度プロファイルによる問題

3.実装環境と異物

  (1).温湿度管理基準
  (2).温度の影響
  (3).湿度の影響
  (4).SMT工程での影響
  (5).異物

4.基材とめっき不良改善策

  (1).PCBにおける現状把握
  (2).穴開け加工品質の悪さ
  (3).基材の影響
  (4).基材と銅はく厚
  (5).吸湿による濡れ速度の比較
  (6).吸湿による濡れ速度低下の原因

キーワード 導体抵抗測定評価 故障判定基準 累積故障率 BGA剥離 ウィッキング故障 過剰加熱温度プロファイル はんだ溶融 銅はく厚 濡れ速度低下

タグ 信頼性・故障解析品質管理はんだプリント基板表面処理・めっき溶接・接合実装電子部品
受講料 一般 (1名):48,600円(税込)
同時複数申込の場合(1名):43,200円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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