第１部：パワーデバイスの高耐熱設計と開発動向

１．パワーデバイスモジュールの市場及び技術動向

（１）．パワーデバイスモジュールの役割と応用製品

（２）．パワーデバイス及びモジュールの市場と技術動向

（３）．カーエレクトロニクスとパワーデバイスモジュール

２．次世代パワーデバイスSiC、GaNの性能と応用

３．次世代パワーデバイス用耐熱性封止材料の性能と課題

（１）．パワーデバイスモジュール用封止材料

（２）．次世代パワーデバイスSiC用封止材料の課題

４．次世代パワーデバイスモジュール用耐熱性伝熱接着シート材料の設計

（１）．パワーモジュール用伝熱接着シート材料とその役割

（２）．耐熱性伝熱接着シート材料の特性と設計

５．熱硬化性樹脂の耐熱性と材料設計

（１）．エポキシ樹脂の高耐熱化と限界への挑戦

（２）．耐熱性樹脂と高分子間反応による機能向上

６．SiC等大電流パワーモジュール用実装材料

（１）．評価用プラットフォームの設計と性能確認

（２）．シミュレーションによる樹脂材料の適正化

（３）．封止材料、伝熱接着シート材の性能確認

７．SiC等・高Tjパワーモジュール用実装材料開発と評価

（１）．高耐熱封止材の熱的特性と接着特性の評価

（２）．大型SiCチップを用いたTCTとPCTの実施と提供材評価

（３）．接合材、封止材、伝熱シート材に特化した評価パッケージによる評価

（４）．Tjmax225℃材料構成とプラットフォームによる評価

８．空冷も加味した機電一体型パワーモジュール・材料開発

第２部：パワーデバイスの実装技術と高信頼性化

１．パワーエレクトロニクスとパワー半導体

（１）．パワーエレクトロニクスの重要性

　　　ａ．アプリケーション1－再生可能エネルギー

　　　ｂ．アプリケーション２－各種電源

　　　ｃ．アプリケーション３－車載・電鉄

（２）．パワーエレクトロニクス機器に対する要求性能

　　　ａ．再生可能エネルギー

　　　ｂ．各種制御装置

　　　ｃ．車載・電鉄

（３）．パワー半導体を取り巻く環境

　　　ａ．パワー半導体メーカーとそのシェア

　　　ｂ．パワーエレクトロニクスに関する世界の取組み

２．パワー半導体モジュールの実装技術

（１）．パワー半導体モジュールの構造と機能

（２）．パワー半導体モジュールの要求性能

（３）．ＳｉＣパワー半導体の動向

３．パワー半導体モジュールの高耐熱化技術

（１）．各種接合・接続部の高耐熱化

　　　ａ．チップ下接合部

　　　ｂ．基板下接合部

　　　ｃ．電極膜

　　　ｄ．チップ上接続部

（２）．接続部の大電流化

　　　ａ．チップ上配線の大電流化

（３）．封止部の高耐熱化

　　　ａ．エポキシ樹脂の高耐熱化

４．パワー半導体モジュールの高放熱化

（１）．セラミックス基板の低熱抵抗化

（２）．ＴＩＭの低熱抵抗化

（３）．直接水冷構造における冷却器の高放熱化

５．パワー半導体モジュールの高信頼性化

（１）．パワー半導体モジュールの劣化メカニズム

（２）．高信頼性化の取組み事例

６．まとめと質疑応答