〜 BGA、WLP、FOWLP、３D、２．５D・２．１Dの実装形態と特性および最新技術 〜
・数多くある実装方法の中から、自社製品に最適な技術を選定するための知識を学ぶ講座
・電子機器の小型化・薄型化を実現する最高・最新の半導体実装技術が学べる特別講座！
半導体実装の基礎・特性とポイントおよび最新技術
講師の言葉
半導体業界は世界的には活況を呈しているが、日本の製品メーカーは後退を続けている。このような中で、半導体の技術と状況を理解し、製品に最適の実装技術を選定して適用していくのは、極めて困難な状況になっている。
本講では、半導体実装技術の必要な知識と根本的な特性を理解し、実際の理解や適用に必要なキーポイントをわかりやすく解説する。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 | ・半導体実装技術者、半導体パッケージ製品を使う技術者、関連の材料・装置・システムの技術者、および営業担当者、関係分野のマネジメントで技術の全貌を理解したい方 |
| 予備知識 | ・半導体実装に関心があると理解が深まります |
| 修得知識 | ・現状の動向と、実際の製品に対して適用、あるいは、理解して取り扱うときの必須な知識の修得 |
| プログラム |
１．最新の半導体技術の動向
２．フリップチップ実装技術の基礎
３．最近の実装形態とその特性およびキーポイント
４．これからの半導体実装 |
| キーワード | 半導体 フリップチップ ビルドアップ配線 BGA WLP FOWLP ムーアの法則 |
| タグ | 実装、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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