セミナー検索結果：58件

• 2022年07月06日(水) 電子部品の良品解析における信頼性と品質確保および実装時の注意点とその対策　＜オンラインセミナー＞ ～ はんだ接合における注意点、小型部品の注意点、小型部品実装時の注意点、基板側での注意点 ～

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• 2022年04月08日(金) はんだ接合部の不良発生メカニズムと再発防止・未然防止手順およびその対策　～個別相談付～　＜オンラインセミナー＞ ～ はんだ付（ソルダリング）の原理、はんだ接合部の欠陥モードと良否判定基準、はんだ付不良・信頼性劣化を防止するための仕組み、電子機器実装工程における工程FMEAの進め方とポイント ～

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• 2022年03月16日(水) はんだ接合部の信頼性評価法と破面解析手法および信頼性向上への活用ポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ はんだ接合・マイクロ接合の基本要素と分析手法、破面解析技術と解析事例、故障解析と信頼性向上技術 ～

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• 2021年11月10日(水) 電子機器・電子部品におけるＣＡＥを用いた構造解析、寿命予測と信頼性確保への応用　　＜オンラインセミナー＞ ～ 電子パッケージやプリント配線基板における熱応力反り解析、熱伝導・熱応力連成解析、はんだ接合部の寿命予測 ～

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• 2021年10月21日(木) 実装基板におけるマイクロ接合と信頼性設計法および熱疲労対策　　＜オンラインセミナー＞ ～ 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価法、パワーデバイス関連接合技術、樹脂／電極界面の密着強度とその劣化挙動 ～

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• 2021年04月26日(月) ０６０３size以下の基板実装における品質確保のポイントと実装上の注意点　＜オンラインセミナー＞ ～ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、熱膨張係数、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～　
  

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• 2021年04月07日(水) はんだ付欠陥の発生メカニズムと欠陥未然防止のための「はんだ付実装工程」の確立　＜オンラインセミナー＞ ～ 基板実装工程（プロセス）の概要、はんだ接合部の欠陥項目と良否判定基準、工程FMEAの進め方のポイントと工程管理表（コントロールプラン）の具体的な作成 ～

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• 2021年02月17日(水) パワーデバイスおよび高出力LED向け高耐熱・低抵抗ダイボンド材料と接合技術　＜オンラインセミナー＞ ～ ダイボンド材料に求められる特性、CuSn系液相拡散接合の基礎、Agナノ粒子の基礎と焼結接合技術 ～

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• 2021年01月28日(木) レーザ溶接・溶着技術の基礎と異種金属・異種材料接合への応用　＜オンラインセミナー＞ ～　各種レーザ加工・溶接技術とその特徴・実用例、異種金属、異種材料のレーザ接合技術　～

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• 2021年01月12日(火) 電子部品・実装基板における信頼性試験・加速試験と不具合解析技術および信頼性向上のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 電子機器の信頼性試験方法と加速モデル式、高密度・高信頼性実装における要素技術、信頼性評価技術、不具合解析手法、信頼性向上への活かし方とポイント　～

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• 2021年01月27日(水) 電子部品の不具合観察・解析技術と不良対策への応用ポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ SEMの効果的な活用方法、不具合箇所の特定と不良解析、樹脂埋め込み研磨技術、SEM観察・EDS分析に基づく不良対策 ～

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• 2020年03月31日(火) ０６０３size以下の基板実装部品における信頼性対策と品質確保のポイント ～ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、熱膨張係数、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～

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• 2020年09月16日(水) 実践的な信頼性加速試験の進め方と寿命予測および応用 ～ 加速試験の種類と考え方、加速係数ならびに寿命のもとめ方の実施例、故障モード別モデル式、設計への展開 ～
  

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• 2020年03月06日(金) プリント基板実装・マイクロ接合・はんだ接合における不良防止技術　～個別相談付～ ～ 高周波（５Ｇ、ミリ波）対応のプリント基板技術、はんだ接合・マイクロ接合とトラブル対策、不良要因と耐久試験・寿命試験方法 ～

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• 2020年01月09日(木) はんだ接合部の強度設計・評価と破面解析および強度信頼性向上策 ～ 各種はんだ及びはんだ接合部の強度評価法と強度設計用非弾性構成式、強度特性データベースの活用法と信頼性向上 ～

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• 2020年01月24日(金) 高耐熱・低抵抗ダイボンド材料と接合技術およびＬＥＤ、SiC・GaNパワーデバイスへの応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 高温対応ダイボンド材料のベンチマーク、CuSn系液相拡散接合技術の基礎と接合体の特性、Agナノ粒子の基礎とその焼結接合技術 ～

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• 2019年11月20日(水) 鉛フリーはんだの実装技術とトラブル・不具合対策のポイント ～ はんだ接合の特徴と特有の不具合、実装基板不具合の解析と評価、トラブル・不具合事例と対策 ～

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• 2019年10月11日(金) ０６０３size以下の基板実装における品質確保と信頼性対策技術の重要ポイント ～ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～

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• 2019年08月27日(火) はんだ接合部の不良発生メカニズムと要因の特定およびその対策技術 ～ はんだ接合部の欠陥項目と良否判定基準、原因の特定と対策を盛り込んだ工程管理表（コントロールプラン）の具体的な作成と反映事例 ～

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• 2019年09月25日(水) 基板実装・マイクロ接合部の信頼性評価と破面解析・疲労寿命予測法 ～ 基板実装・マイクロ接合の基本要素と特徴、クラック発生と破面解析、目的に適した分析手法、鉛フリーはんだの熱疲労損傷（寿命予測と信頼性評価） ～

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• 2019年04月23日(火) はんだ実装技術の基礎と接続不良の効果的な対策・例および信頼性向上　～個別相談付～ ～ はんだにおける構成材料と、はんだ付け後・実装組み立て初期・長期信頼性試験時の不良例と対策
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• 2019年03月28日(木) 超微小部品の基板実装における信頼性と品質の確保およびその重要ポイント ～ 印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～

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• 2019年03月25日(月) 実践的な信頼性加速試験の進め方と寿命予測法 ～ 加速試験の実践的進め方とそのポイント、解析手法、設計、寿命予測に活かす信頼性確保技術 ～

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• 2019年01月10日(木) はんだ接合部の破壊メカニズムと強度評価および強度信頼性向上策 ～ 各種はんだ及びはんだ接合部の強度評価法、はんだの強度設計用非弾性構成式、はんだの強度特性データベースと使い方 ～

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• 2018年10月25日(木) 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価と品質不良改善策 ～ 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価、BGA反りによる不良、ボイドの発生箇所、実装環境と異物、基材とめっき不良、濡れ速度低下の原因と改善策 ～

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• 2018年08月03日(金) はんだ接合部の良否判定と不良発生メカニズムおよびその対策技術　～個別相談付～ ～ はんだ付原理に基づいた、初期品質・長期信頼性に影響を与える設計・工程要因からの原因特定、それを対策に結びつけ再発防止・未然防止をはかる手順を学ぶ ～

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• 2018年04月26日(木) 鉛フリーはんだにおける故障（不具合）メカニズムと対策および安全・信頼性向上技術 〜　はんだ製品事故例・故障解析・クリーン生産と鉛フリーはんだ特有の現象および不具合対策　〜

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• 2018年06月21日(木) 電子実装用マイクロ接合の基礎と接合信頼性評価法および最新接合技術 〜 鉛フリーはんだ、アンダーフィルの機械的特性、熱疲労寿命評価、応力−ひずみ解析 〜

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• 2018年01月11日(木) はんだ接合部の破壊メカニズムと破面解析および強度信頼性向上 〜 各種はんだおよびはんだ接合部の強度評価法、強度特性データベース、はんだ接合部の強度信頼性 〜

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• 2017年10月23日(月) はんだ・BGAにおける実装不良対策と信頼性向上技術　〜個別相談付〜 〜 はんだ接続実装技術の基礎とその信頼性向上技術 〜

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• 2017年09月21日(木) 電子機器・部品における信頼性加速試験の基礎と試験データの解析法とそのポイント 〜 電子機器の劣化要因と故障事例、信頼性阻害要因、信頼性データの解析手法とポイント 〜　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

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• 2017年08月03日(木) はんだ接合部の不良発生メカニズムとその対策技術　〜個別相談付〜 〜 はんだ付（ソルダリング）の原理、欠陥の種類とモード、再発防止・未然防止を目的としたＦＴＡ・工程ＦＭＥＡによる対策 〜

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• 2017年06月28日(水) SiC・GaNパワーデバイスおよびLED向け高温対応ダイボンド材料とその接合技術および事例　〜個別相談付〜 〜 高温対応ダイボンド材料と接合技術の分類、原理、特長、CuSn系拡散接合とAgナノ粒子焼結接合の事例、最新トピックス 〜

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• 2017年03月15日(水) はんだ接合部の破壊メカニズムと強度評価法および強度信頼性向上策 〜 各種はんだの機械的特性事例と強度特性値データベースの活用、強度評価法・破壊事例 〜

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• 2017年03月08日(水) 接合のメカニズムと拡散接合技術への応用 〜 固相拡散接合、液相拡散接合、異種金属間の接合における留意点、接合後の接手性能評価 〜

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• 2016年12月07日(水) 鉛フリーはんだの実装技術とトラブル対策および事例　 〜 はんだ接合の特徴と特有の不具合、実装基板不具合の解析と評価、トラブル・不具合事例と対策 〜

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• 2016年09月27日(火) マイクロ接合技術と信頼性設計法 〜 鉛フリーはんだ・アンダーフィルの機械的・接合特性、接合部の信頼性評価法 〜

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• 2016年09月08日(木) 鉛フリーめっき／はんだにおける錫ウィスカの発生と抑制最新技術 〜 Ｓｎウィスカの基礎と抑制機構、Ｓｎペストの評価方法 〜

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• 2016年08月25日(木) 信頼性加速試験の基礎とExcelによる寿命データ解析・信頼性予測への活用ポイント　〜１人１台ＰＣ実習付〜 〜 加速寿命データ解析に必要な基礎的事項、確率プロットの手順と信頼性予測の方法 〜

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• 2016年06月23日(木) 信頼性加速試験の基礎とExcelによる寿命データ解析・信頼性予測への応用　〜１人１台ＰＣ実習付〜 〜 加速寿命データ解析に必要な基礎的事項、確率プロットの手順と信頼性予測の方法 〜

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