セミナー検索結果：80件

• 2025年09月02日(火) 信頼性試験（加速試験）技術の基礎と電子部品・実装基板の寿命予測および信頼性評価技術への応用とそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 加速モデル式と加速係数の算出、BGA・CSP実装基板の評価・解析技術、カーエレクトロニクスにおける信頼性評価技術とそのポイント ～
  

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• 2025年08月27日(水) アナログLSI回路における設計歩留まり検証の実践手法と品質向上のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ アナログ設計とデジタル設計における歩留まり検証の合否判定の違い、設計歩留まり検証手法と押さえるべきポイント、シミュレーションによる実践的な検証ノウハウと高速・効率化のポイント ～

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• 2025年06月20日(金) アナログ電子回路の基礎と解析・評価技術および回路設計の実践ポイント　～演習・測定実演付～　【弊社研修室】 ～ ダイオード／トランジスタ／オペアンプを用いた回路設計のポイント、実務設計における注意点と回路解析技術への活かし方と実践ノウハウ ～

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• 2025年04月24日(木) 車載電子製品の信頼性確保と品質向上策　＜オンラインセミナー＞ ～ 車載搭載環境と品質目標、製品寿命と故障モデル、回路基板と電子部品の接合信頼性、加速評価試験の進め方、車載コネクタの信頼性、インバータ・パワーデバイスの実装設計と信頼性向上 ～

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• 2025年03月11日(火) パワー半導体（ＳｉＣ、ＧａＮ）の高温対応実装技術と高発熱密度電子機器における熱設計への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 銀焼結接合の信頼性試験、高放熱パワーモジュール構造の開発、パワーモジュール構造劣化診断、空冷／液冷および沸騰浸漬冷却における熱設計と最新技術 ～
  
  

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• 2025年01月15日(水) 電子機器における故障解析の実践ノウハウとAI活用のポイント　～演習付～　【弊社研修室】 ～ 故障解析の価値と品質管理体制、電子機器の故障現象と解析手法およびそのポイント、故障解析へのAI活用の勘所 ～

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• 2025年01月28日(火) 信頼性加速試験の基礎と効率的な進め方およびそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 設計・製品開発に必要な加速試験、劣化モデル式を活用した加速評価法、加速を決めるストレスと故障メカニズム、故障メカニズムに基づく加速試験と注意点、加速試験と間違い事例、設計、寿命予測他での具体的な活用例、加速試験を計画する際の注意事項 ～

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• 2024年11月14日(木) 半導体実装技術の基礎と高密度実装技術および不良対策への応用とそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 半導体パッケージの実装技術の変遷と種類、フラックス洗浄の種類と選定、主なプリント配線板の構造とプロセス、３次元実装技術とポイント ～

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• 2024年11月28日(木) 電子機器の製品安全設計のポイントと故障未然防止の実践ノウハウ　【弊社研修室】 ～ 設計者に必要な安全の思想と安全設計の勘どころ、構想設計における重要ポイント、故障分析手法と各種試験項目、今後必要となる設計視点と注目ポイント ～

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• 2024年08月07日(水) 実装工程における、はんだ不良発生のメカニズムと効果的な対策とそのポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ リフローはんだ付けとフローはんだ付けにおける不良発生の工程要因と発生要因事象と対策のポイント ～
  

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• 2024年08月02日(金) 信頼性試験技術の基礎と電子部品・実装基板の寿命予測および信頼性評価への応用　＜オンラインセミナー＞ ～ はんだ接合部の接合強度評価と機械的ストレス試験、BGA・CSP実装基板の評価・解析技術、車載機器・車載基板への要求事項と信頼性試験 ～
  

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• 2024年09月17日(火) 回路設計技術者のための電磁ノイズ対策のポイントとノイズ予測技術およびEMC設計の実践ノウハウ　＜オンラインセミナー＞ ～ ノイズ対策の基礎、ノイズの発生原因となる共振問題とその解析手法、ノイズの伝搬・放射のメカニズムと電磁ノイズ対策への応用、EMC設計に必要不可欠なノイズ予測モデルと活用のポイント ～

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• 2024年04月17日(水) マテリアルズ・インフォマティクスを活用した素材・材料開発の効率化と実践のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ データ駆動型材料開発の実現に向けたマテリアルズ・インフォマティクス活用と仕組み作り、材料の最適設計をおこなう流れとスキーム ～
  

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• 2024年04月16日(火) 超微小部品の基板実装における信頼性と品質の確保およびその重要ポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～　

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• 2024年05月30日(木) マイクロ接合技術・実装技術の基礎と破面解析・信頼性評価のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ マイクロ接合・実装技術の基本要素技術、マイクロ接合部の状態把握・寿命評価特性の評価法、損傷劣化部の破面解析、損傷劣化メカニズム ～

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• 2024年03月19日(火) 電子機器におけるセンサ回路設計のポイントおよび実践ノウハウ　～演習付～　＜オンラインセミナー＞ ～ アナログ回路設計のポイント（部品データシート、放熱設計、OPアンプの活用）、配線設計や部品レイアウトにおける注意点、低ノイズな光計測回路への応用 ～

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• 2024年03月01日(金) パワー半導体の基礎と信頼性評価・故障解析技術の実践ノウハウ　＜オンラインセミナー＞ ～ パワー半導体の基礎と製品・アプリケーション、製品故障のメカニズムと故障解析手法および解析事例とそのノウハウ、製品の信頼性設計と出荷品質評価手法 ～

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• 2024年03月06日(水) 次世代パワーモジュール（SiC、GaN）に向けた高耐熱実装と高温信頼性評価技術および最新冷却技術とその応用　～演習付～＜オンラインセミナー＞ ～ 高温向けに求める実装技術、高放熱パワーモジュール構造の開発、伝熱相関式による簡易熱設計法、空冷技術、浸漬冷却技術 ～
  

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• 2023年06月13日(火) 低温・低加圧固相接合技術の基礎と応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 拡散接合の原理と接備構成、異種金属間接合における留意点、電気塩生成接合法、電気アシスト接合法 ～

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• 2022年10月04日(火) 実装不具合の発生メカニズムと解析および不具合防止策　～個別相談付～　＜オンラインセミナー＞ ～ 不具合防止のための材料、装置、人、方法、作業環境、不具合防止のためのはんだ付け工法別のポイント、実装不良解析手順、金属鉱石の純度低下に伴う予想される不具合と対策 ～

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• 2022年11月11日(金) 電子部品・エレクトロニクス実装における解析・評価技術と不具合防止対策のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 問題・課題解決型調査のための基礎、分析／解析／評価技術、SEM分析の実事例、破壊・腐食の調査と防止対策、劣化と寿命予測事例 ～

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• 2022年11月10日(木) 構造解析によるはんだ接合部の疲労寿命予測と信頼性検証のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ オープンソースCAEを用いた構造解析、代表的はんだ材料とその物理特性、はんだ接合部の弾塑性熱応力解析、クリープ熱応力解析、粘塑性熱応力解析 ～

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• 2022年07月06日(水) 電子部品の良品解析における信頼性と品質確保および実装時の注意点とその対策　＜オンラインセミナー＞ ～ はんだ接合における注意点、小型部品の注意点、小型部品実装時の注意点、基板側での注意点 ～

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• 2022年04月08日(金) はんだ接合部の不良発生メカニズムと再発防止・未然防止手順およびその対策　～個別相談付～　＜オンラインセミナー＞ ～ はんだ付（ソルダリング）の原理、はんだ接合部の欠陥モードと良否判定基準、はんだ付不良・信頼性劣化を防止するための仕組み、電子機器実装工程における工程FMEAの進め方とポイント ～

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• 2022年03月16日(水) はんだ接合部の信頼性評価法と破面解析手法および信頼性向上への活用ポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ はんだ接合・マイクロ接合の基本要素と分析手法、破面解析技術と解析事例、故障解析と信頼性向上技術 ～

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• 2021年11月10日(水) 電子機器・電子部品におけるＣＡＥを用いた構造解析、寿命予測と信頼性確保への応用　　＜オンラインセミナー＞ ～ 電子パッケージやプリント配線基板における熱応力反り解析、熱伝導・熱応力連成解析、はんだ接合部の寿命予測 ～

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• 2021年10月21日(木) 実装基板におけるマイクロ接合と信頼性設計法および熱疲労対策　　＜オンラインセミナー＞ ～ 鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価法、パワーデバイス関連接合技術、樹脂／電極界面の密着強度とその劣化挙動 ～

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• 2021年04月26日(月) ０６０３size以下の基板実装における品質確保のポイントと実装上の注意点　＜オンラインセミナー＞ ～ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、熱膨張係数、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～　
  

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• 2021年04月07日(水) はんだ付欠陥の発生メカニズムと欠陥未然防止のための「はんだ付実装工程」の確立　＜オンラインセミナー＞ ～ 基板実装工程（プロセス）の概要、はんだ接合部の欠陥項目と良否判定基準、工程FMEAの進め方のポイントと工程管理表（コントロールプラン）の具体的な作成 ～

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• 2021年02月17日(水) パワーデバイスおよび高出力LED向け高耐熱・低抵抗ダイボンド材料と接合技術　＜オンラインセミナー＞ ～ ダイボンド材料に求められる特性、CuSn系液相拡散接合の基礎、Agナノ粒子の基礎と焼結接合技術 ～

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• 2021年01月28日(木) レーザ溶接・溶着技術の基礎と異種金属・異種材料接合への応用　＜オンラインセミナー＞ ～　各種レーザ加工・溶接技術とその特徴・実用例、異種金属、異種材料のレーザ接合技術　～

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• 2021年01月12日(火) 電子部品・実装基板における信頼性試験・加速試験と不具合解析技術および信頼性向上のポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ 電子機器の信頼性試験方法と加速モデル式、高密度・高信頼性実装における要素技術、信頼性評価技術、不具合解析手法、信頼性向上への活かし方とポイント　～

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• 2021年01月27日(水) 電子部品の不具合観察・解析技術と不良対策への応用ポイント　＜オンラインセミナー＞ ～ SEMの効果的な活用方法、不具合箇所の特定と不良解析、樹脂埋め込み研磨技術、SEM観察・EDS分析に基づく不良対策 ～

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• 2020年03月31日(火) ０６０３size以下の基板実装部品における信頼性対策と品質確保のポイント ～ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、熱膨張係数、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～

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• 2020年09月16日(水) 実践的な信頼性加速試験の進め方と寿命予測および応用 ～ 加速試験の種類と考え方、加速係数ならびに寿命のもとめ方の実施例、故障モード別モデル式、設計への展開 ～
  

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• 2020年03月06日(金) プリント基板実装・マイクロ接合・はんだ接合における不良防止技術　～個別相談付～ ～ 高周波（５Ｇ、ミリ波）対応のプリント基板技術、はんだ接合・マイクロ接合とトラブル対策、不良要因と耐久試験・寿命試験方法 ～

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• 2020年01月09日(木) はんだ接合部の強度設計・評価と破面解析および強度信頼性向上策 ～ 各種はんだ及びはんだ接合部の強度評価法と強度設計用非弾性構成式、強度特性データベースの活用法と信頼性向上 ～

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• 2020年01月24日(金) 高耐熱・低抵抗ダイボンド材料と接合技術およびＬＥＤ、SiC・GaNパワーデバイスへの応用　＜オンラインセミナー＞ ～ 高温対応ダイボンド材料のベンチマーク、CuSn系液相拡散接合技術の基礎と接合体の特性、Agナノ粒子の基礎とその焼結接合技術 ～

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• 2019年11月20日(水) 鉛フリーはんだの実装技術とトラブル・不具合対策のポイント ～ はんだ接合の特徴と特有の不具合、実装基板不具合の解析と評価、トラブル・不具合事例と対策 ～

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• 2019年10月11日(金) ０６０３size以下の基板実装における品質確保と信頼性対策技術の重要ポイント ～ 小型部品の選定時および印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ～

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