• 2020年03月06日(金) 10:30 ~ 17:30

１．高周波（５Ｇ、ミリ波）対応のプリント基板技術（高周波通信対応の基礎知識）

　　（１）．プリント基板構造の基礎（高周波対応へ向けてのトレンド）

　　（２）．材料に求められる性質（誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果）

　　（３）．低誘電率、低誘電（損失）正接とは（シグナル応答、劣化、伝達マッチング）

　　（４）．Cu配線技術（接着性、シランカップリング処理）

　　（５）．周辺技術（アンダーフィル）

２．ソルダーレジストの材料とプロセス（高周波対応における最適化）

　　（１）．ソルダーレジストの役割（保護膜、環境耐性、はんだ耐性）

　　（２）．アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型（形状精度、量産性）

　　（３）．コーティング／乾燥方法（スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉）

　　（４）．トラブル欠陥対策（ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、気泡、白化）

３．はんだにおける接合技術と不良防止

　　（１）．濡れ性、リフロー特性(表面張力、界面反応、フラックス)

　　（２）．ボイド対策（観察技術、X線CT、BGA／電極プレート）

　　（３）．付着試験(シェア、プル、溶融法)

　　（４）．新規試験法（角度可変型シェア法、超音波振動法）

４．マイクロ接合と不良防止

　　（１）．電極配線の劣化（マイグレーション、表面汚染、表面酸化、弱結合層WBL）

　　（２）．金属プローブ（リソグラフィ、劣化、接触抵抗、摩耗、表面金属コート）

　　（３）．金属ナノペースト（粒子凝集、バインダー、クラック、接着性）

　　（４）．ワイヤーボンディング（Au／Al系、超音波溶着）

　　（５）．マイクロチップの実装技術

５．信頼性・耐久性・寿命試験

　　（１）．不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)

　　（２）．不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）

　　（３）．ワイブル分布(最弱リンクモデル)

　　（４）．耐久性・寿命（加速試験、加速係数）

６．質疑応答

　　・日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます

日本テクノセンター研修室