~ 印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ~
・多くの企業で課題となっている0603size以下の実装の信頼性確保策について学び、実務に活かすための講座
・現場指導経験豊富な講師の方が超小型部品の基板実装の信頼性評価事例や品質管理技術について実践的に解説する特別セミナー!
・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
~ 印刷工程、マウント工程、リフロー工程における注意点、基板の反り、吸湿による濡れ速度低下の原因 ~
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昨今、0603size以下の部品評価(特に良品解析)や、実装基板に搭載する際の問題についての相談が非常に多く、多くの企業で課題となっている。講師も本件に関するコンサルティングや評価試験、解析等の依頼が非常に多く、それらを行ってきた。
そこで今回の講演では、これらの評価や解析を行ってきた上で判明した事、懸念点などについて説明を行う。部品sizeが小さくなるだけだ、と安易に考えると大変な不具合になりかねない課題であり、受講者には充分に留意して頂きたい。
講師の実体験をもとに基板実装における品質改善方法や品質管理技術の重要ポイントを解説する。
本講座は、オンラインセミナーに変更になりました
開催日時 |
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開催場所 | オンラインセミナー |
カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
受講対象者 |
・電子機器、電子部品関連企業の方 ・設計、品質保証、生産技術、製造技術などの技術者、現場監督者の方 |
予備知識 | ・特に必要ありません。基礎から説明します |
修得知識 | ・超小型部品の基板実装における、信頼性評価事例、品質改善方法や品質管理技術の重要ポイント、ノウハウなど |
プログラム |
1.電子部品の小型化の背景
(1).何故?小型化をするのか?
(2).小型化によって得られるメリット
・ムーアの法則
(3).小型化によって生じるデメリット
a.電力の限界
b.経済的な限界
(4).小型化が必要ない製品でも小型化が必要に!?
a.積層セラミックコンデンサのトレンド
b.チップ抵抗器のトレンド
c.極小化の壁
d.車載機器における小型部品の課題
2.はんだ接合における注意点
(1).はんだ合金ってなんだ?
(2).金属接合の大原則
(3).はんだ付けに必要なこと
・金属接合を阻害するモノ
(4).はんだ付けのメカニズム
a.金属間化合物層形成
b.はんだ付けの特徴
c.合金層の特徴
(5).はんだにとって高温とは?
・タンマン温度とタンマンの法則
(6).合金としての材料特性の違い
(7).鉛フリーはんだ特性と、部品の小型化について
・有鉛共晶と鉛フリー はんだの 自己拡散温度(高温領域)
3.小型部品の注意点
(1).外観では何を見るべきか?
・小型部品の選定時の注意点
(2).抵抗とコンデンサ
a.積層セラミックコンデンサで確認すべき項目
b.チップ抵抗で確認すべき項目
c.小型部品の注意点
d.外観に現れる不具合要因
(3).トリミング痕(チップ抵抗)
(4).層間厚み(積層セラコン)
a.アクティブ層の位置ズレ
b.層間厚み測定
(5).内部電極近傍の不具合
4.小型部品を実装する際の注意点
(1).印刷工程での注意点
a.Pad 寸法と形状
b.基板とのGap による影響(基板表面処理の影響)
c.印刷回数によるスキージの損傷
(2).マウント工程での注意点
a.押し込み量の設定
b.マウンタノズルの清掃
(3).リフロー工程での注意点
a.過剰加熱によるフラックス劣化
b.温度プロファイルの定石
c.どこが過剰加熱領域になりやすいか?
(4).基板の反り
(5).その他
5.基板側での注意点
(1).PCBにおける現状把握
(2).基材と熱膨張係数
(3).基材と銅はく厚
(4).吸湿による濡れ速度の比較
(5).吸湿による濡れ速度低下の原因
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キーワード |
微小部品 基板実装 0603size はんだ接合 鉛フリーはんだ トリミング痕 層間厚み 内部電極近傍 マウント リフロー 基板の反り PCB 吸湿 |
タグ | 信頼性試験・故障解析、品質管理、はんだ、プリント基板、基板・LSI設計、実装、電子部品 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) |
会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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