• 2025年04月24日(木) 10:30 ~ 17:30

１．カーエレクトロニクスの概要
　　（１）．クルマ社会を取り巻く課題
　　（２）．環境への対応
　　（３）．安全性（自動運転）への対応

２．車載電子製品への要求
　　（１）．車載電子製品の増加とその影響
　　（２）．電子プラットフォーム設計
　　（３）．車載品質の考え方
　　（４）．車載搭載環境と品質目標
　　（５）．小型化が求められる背景

３．信頼性の基礎
　　（１）．製品開発と品質確保のための役割分担
　　（２）．品質の構成と信頼性
　　（３）．品質保証と責任法理
　　（４）．再発防止と未然防止
　　（５）．信頼性確保のための手法
　　（６）．製品寿命と故障モデル
　　（７）．ストレス－強度モデル
　　（８）．加速試験とワイブル確率紙
　　（９）．車載製品における試験規格の例

４．回路基板にかかわる評価
　　（１）．小型化設計と実装技術
　　（２）．回路基板と熱設計
　　（３）．放熱材料にまつわる注意点
　　（４）．回路基板と製造プロセスを考慮した着眼点
　　（５）．回路基板と電子部品の接合信頼性
　　（６）．はんだ材料を評価する
　　（７）．回路基板の不具合事例
　　（８）．品質向上のための開発体制

５．電子製品の故障事例と対策
　　（１）．電子製品の実装形態と不具合事例
　　（２）．電子部品接合部の不具合事例とその対策
　　（３）．加速評価試験の進め方
　　（４）．セラミック基板製品にける解析技術
　　（５）．セラミック基板上の部品実装と信頼性確保
　　（６）．半導体部品にかかわる不具合事例
　　（７）．半導体部品の解析技術
　　（８）．電子製品におけるイオンマイグレーション
　　（９）．電子部品に発生するウィスカ
　　（１０）．電子製品の耐振性評価
　　（１１）．パワーデバイスの信頼性向上策

６．車載コネクタに関する信頼性
　　（１）．自動車用コネクタの種類
　　（２）．車載コネクタに求められる要件
　　（３）．構造と設計ポイント
　　（４）．接触信頼性
　　（５）．接続信頼性を確保する端子構造
　　（６）．コネクタと回路基板側の接続技術
　　（７）．コネクタＡＳＳＹの信頼性評価

７．インバータ・パワーデバイスの実装設計と信頼性向上
　　（１）．インバータの小型化と高出力化動向
　　（２）．パワーデバイスの放熱構造
　　　　ａ．片面冷却
　　　　ｂ．両面冷却
　　（３）．両面冷却における放熱・実装構造設計
　　（４）．はんだ付け部の信頼性向上のための設計
　　（５）．パッケージ封止時の注意点
　　（６）．機電一体製品の信頼性確保
　　（７）．樹脂封止技術の評価と考え方

８．将来動向
　　（１）．車両の電子化と電子製品の構成の変遷
　　（２）．パワーエレクトロニクス製品の小型化と実装技術
　　（３）．接合信頼性確保のための接合材料
　　（４）．インバータのｅ－Ａｘｌｅ化対応と動向
　　（５）．小型化実装技術を支える実装材料
　　（６）．半導体開発と実装技術の関係
　　（７）．実装技術からＪｉｓｓｏへ
　　（８）．車両の付加価値向上を実現する総合力開発

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