電子部品・実装基板における信頼性試験・加速試験と不具合解析技術および信頼性向上のポイント <オンラインセミナー>

~ 電子機器の信頼性試験方法と加速モデル式、高密度・高信頼性実装における要素技術、信頼性評価技術、不具合解析手法、信頼性向上への活かし方とポイント ~

電子部品・実装基板、接合部の実装信頼性評価技術を修得し、信頼性向上の実務に活かすための講座!
電子部品・基板、接合部の信頼性実装評価技術、加速試験方法、寿命予測方法を理解し、信頼性の向上と安全性の確保に活かそう! 

 

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講師の言葉

 電子機器の小型・高機能化に伴い、電子部品・実装基板においてもますます微細化、高密度化が進んでいる。また、これまでの民生分野から、最近の特徴として、LEDを搭載した発熱基板、パワー回路・パワー素子用の高発熱基板、車載向けの高電流密度基板をはじめその信頼性に対しての要求は益々厳しくなっている。

 とりわけ、ハイパフォーマンス電子機器分野、カーエレクトロニクス分野において、安全・安心をいかに短期間で的確に担保していくかが喫緊の課題である。このような中で、電子部品・実装基板の接合信頼性と安全性を評価する技術を構築していくことが肝要である。

  本講座では、電子部品・実装基板、接合部の信頼性評価技術、加速試験方法、寿命予測、特性評価技術、材料評価技術、および実装信頼性評価技術とその考え方について解説する。さらに、最近の実装技術における不具合例とその解析方法についても事例をまじえて紹介する。

本講座の申し込み受付けは終了いたしました。

セミナー詳細

開催日時
  • 2021年01月12日(火) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備品質・生産管理・ コスト・安全
受講対象者 ・電子機器、車載機器、モバイル機器、家電および部品の信頼性確保に携わる方
・電子部品および電子材料の研究・開発、製造・品質保証部門の担当者の方
予備知識 ・特に必要ありません
・実務で電子部品の信頼性に関わっていますと理解が深まります
修得知識 ・電子部品・実装基板、接合部の信頼性評価技術、加速試験方法、寿命予測方法
・信頼性評価の観点からの、開発・設計時の基本的考え方
・不具合解析に関する考え方と解析方法のノウハウ
・品質保証の立場からの信頼性試験の設定方法
プログラム

1.製品事故の実態と電子機器のウィークポイント

  (1).製品事故の実態

  (2).電子機器のウィークポイント

  (3).故障解析と信頼性評価の重要性

 

2.電子機器の信頼性試験方法と加速モデル式

  (1).信頼性試験の基礎技術

    a.信頼性試験の分類

    b.加速試験の種類

    c.信頼性検証の目的と考え方

  (2).加速モデル式

    a.温度サイクル試験における加速モデル式と加速係数の算出

    b.恒温恒湿保存試験における加速モデル式と加速係数の算出

    c.イオンマイグレーションにおけるパラメーターと加速因子

    d.その他信頼性試験・加速試験の考え方と課題

 

3.高密度・高信頼性実装における要素技術

  (1).材料技術

  (2).基材・部品表面処理技術

  (3).評価・解析技術

    a.はんだと基材の濡れ性とその評価技術

    b.はんだ接合部の接合強度評価と機械的ストレス試験

    c.はんだ接合部の解析技術

    d.実装基板の信頼性試験

    e.温度サイクル試験における材料物性と破断モードの関係

    f.BGA・CSP実装基板の評価・解析技術

 

4.カーエレクトロニクスにおける信頼性評価技術

  (1).カーエレクトロニクスの分類

  (2).車載機器の使用環境と要求事項、それに対する信頼性試験

  (3).車載機器・車載基板への要求事項と信頼性試験

  (4).最近の車載向け信頼性評価事例

 

5.不具合解析の手法と解析事例紹介

  (1).リチウムイオンバッテリー(LIB)の不具合メカニズム

  (2).コンデンサにおける不具合メカニズム

  (3).実装基板における不具合解析

 

6.パワー系モジュール・実装基板の解析手法と解析例

  (1).パワー系モジュールの開発動向

  (2).パワー系素子・基板の解析方法

  (3).接合部の解析例

 

7.まとめ

  ・信頼性向上への活かし方とポイント

 

8.質疑応答

キーワード 電子機器 故障解析 信頼性評価 信頼性試験 加速試験 加速モデル式 温度サイクル試験 恒温恒湿保存試験 イオンマイグレーション はんだ BGA CSP カーエレクトロニクス リチウムイオンバッテリー LIB コンデンサ 実装基板 パワー系モジュール 
タグ 規格・標準業務改善検査寿命予測信頼性試験・故障解析品質管理未然防止パワーデバイスFMEA・FTA・DRBFMはんだプリント基板基板・LSI設計実装車載機器・部品電子機器電子部品電装品
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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