• 2021年04月07日(水) 10:30 ~ 17:30

１．なぜ事故は起きるのか・・・過去の事例に学ぶ
　　（１）．欠陥の発生と見逃し、市場予知能力欠如、原理原則を無視した対策の誤り

２．どのようにして基板は組み立てられるのか
（１）．基板実装工程（プロセス）の概要
　　　　　・受入保管工程～表面実装工程～リフロー工程～挿入実装工程～フロー工程～後付ポイントはんだ付工程～外観検査工程～機能検査工程～ケース組立～完成検査工程～梱包出荷工程

３．はんだ接合部の欠陥項目と良否判定基準
　　（１）．世界の基準、日本の基準（IEC/IPC/JIS）
　　（２）．グローバルスタンダードとなったIPC基準（何故IPC基準なのか？）
　　　　　　（IPC-A-610「電子組立品の許容基準」、IPC-A-620「ケーブル・ワイヤーハーネス組立品の許容基準」、他）
　　（３）．J-STD-001・IPC-A-610「車載用途向け追加規格」
　　　　ａ．挿入実装部品はんだ付不良
　　　　ｂ．表面実装部品はんだ付不良
　　　　ｃ．実装部品・プリント板不良
　　　　ｄ．信頼性劣化不良

４．はんだ付（ソルダリング）の原理
　　（１）．はんだ付の三要素：ソルダ、フラックス、母材
　　（２）．はんだ付の原理：加熱エネルギーによる、ぬれ、溶解、拡散接合の実現

５．はんだ付の原理･原則による不具合のなぜなぜ分析（FTAの作成事例）
　　（１）．初期品質：
　　　　ａ．ぬれ不良
　　　　ｂ．はんだボール
　　　　ｃ．はんだブリッジ
　　　　ｄ．ブローホール・ボイド
　　　　ｅ．その他
　　（２）．信頼性劣化：
　　　　ａ．はんだ接合部クラック
　　　　ｂ．セラミック部品クラック
　　　　ｃ．腐食断線
　　　　ｄ．イオン・マイグレーション
　　　　ｅ．その他

６．再発防止・未然防止を目的としたIATF16949「自動車産業品質マネジメントシステム」の考え方と手順
　　（１）．はんだ付不良・信頼性劣化を防止するための仕組み

７．電子機器実装工程における工程FMEAの進め方のポイントと作成事例
　　（１）．部品・材料要因
　　（２）．工程・設備条件要因
　　（３）．作業者要因
　　（４）．環境要因

８．電子機器実装工程における工程FMEAから、再発防止・未然防止となる対策を盛り込んだ工程管理表（コントロールプラン）の具体的な作成事例
　　（１）．リフロー工程のFMEAとコントロールプラン作成事例
　　（２）．工場工程管理の重要性：温湿度、コンタミ、静電気などに関するFMEAとコントロールプラン作成事例

９．工程設計変更（４M変動）時の変化点検証（FMEA）と工程管理表（コントロールプラン）への反映具体事例
　　（１）．基板実装における４M変動対応の進め方
　　（２）．材料変更とその影響
　　（３）．工程条件変更とその影響
　　（４）．設備・治工具変更とその影響
　　（５）．作業者変更とその影響

１０．まとめ

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