はんだ付欠陥の発生メカニズムと欠陥未然防止のための「はんだ付実装工程」の確立 <オンラインセミナー>

~ 基板実装工程(プロセス)の概要、はんだ接合部の欠陥項目と良否判定基準、工程FMEAの進め方のポイントと工程管理表(コントロールプラン)の具体的な作成 ~

・FTA/FMEAを活用した再発防止・未然防止となる対策を盛り込んだコントロールプランの作成法を修得し、実践するための講座
・再発防止・未然防止を目的としたIATF16949「自動車産業品質マネジメントシステム」の考え方と手順を修得し、はんだ付不良・信頼性劣化を防止するための仕組みを確立しよう! 

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・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。

講師の言葉

 本セミナーでは、はんだ付の欠陥項目とその良否判定基準について、世界基準であるIECやIPC基準をもとに解説し、その欠陥発生のメカニズムと要因を、はんだ付の原理原則にもとづいた固有技術(設計、部品材料、工程、環境)の観点から徹底的に解説し、IATF16949「自動車産業品質マネジメントシステム」などによる管理技術の観点からFTA/FMEAを活用し、再発防止・未然防止となる対策を盛り込んだコントロールプランの作成手順を、具体例を示しながら解説します。想定外の原因・不具合が発生しないよう、高度な技術力の確保と、もれのない徹底した対策の工程への反映を可能にします。
 尚、あらかじめ取り上げて欲しい不具合モード、あるいは管理表があれば、事前にご相談いただくことで事例として取り上げて詳細に解説させていただきます(守秘義務遵守)。

セミナー詳細

開催日時
  • 2021年04月07日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・電子機器の設計者、製造技術開発者、生産技術者、工程設定者、生産ライン管理者、工程品質管理者の方
・客先クレーム対応業務、品質保証部門に携わる方、サプライヤー工程監査員
・社内技術標準作成、FMEA作成、コントロールプラン作成者の方
予備知識 ・プリント回路板に関する簡単な知識(はんだ、プリント配線版、電子部品)
・品質マネジメントシステムに関する簡単な知識
修得知識 ・プリント回路板組立の工程FMEAやコントロールプランの作成
・はんだ付欠陥からその関連要因を調べ、FTAを作成して原因を特定し対策するまでの作業
・社内/サプライヤーの設計審査、工程審査業務のポイント
プログラム

1.なぜ事故は起きるのか・・・過去の事例に学ぶ
  (1).欠陥の発生と見逃し、市場予知能力欠如、原理原則を無視した対策の誤り

2.どのようにして基板は組み立てられるのか
(1).基板実装工程(プロセス)の概要
     ・受入保管工程~表面実装工程~リフロー工程~挿入実装工程~フロー工程~後付ポイントはんだ付工程~外観検査工程~機能検査工程~ケース組立~完成検査工程~梱包出荷工程

3.はんだ接合部の欠陥項目と良否判定基準
  (1).世界の基準、日本の基準(IEC/IPC/JIS)
  (2).グローバルスタンダードとなったIPC基準(何故IPC基準なのか?)
      (IPC-A-610「電子組立品の許容基準」、IPC-A-620「ケーブル・ワイヤーハーネス組立品の許容基準」、他)
  (3).J-STD-001・IPC-A-610「車載用途向け追加規格」
    a.挿入実装部品はんだ付不良
    b.表面実装部品はんだ付不良
    c.実装部品・プリント板不良
    d.信頼性劣化不良

4.はんだ付(ソルダリング)の原理
  (1).はんだ付の三要素:ソルダ、フラックス、母材
  (2).はんだ付の原理:加熱エネルギーによる、ぬれ、溶解、拡散接合の実現

5.はんだ付の原理・原則による不具合のなぜなぜ分析(FTAの作成事例)
  (1).初期品質:
    a.ぬれ不良
    b.はんだボール
    c.はんだブリッジ
    d.ブローホール・ボイド
    e.その他
  (2).信頼性劣化:
    a.はんだ接合部クラック
    b.セラミック部品クラック
    c.腐食断線
    d.イオン・マイグレーション
    e.その他

6.再発防止・未然防止を目的としたIATF16949「自動車産業品質マネジメントシステム」の考え方と手順
  (1).はんだ付不良・信頼性劣化を防止するための仕組み

7.電子機器実装工程における工程FMEAの進め方のポイントと作成事例
  (1).部品・材料要因
  (2).工程・設備条件要因
  (3).作業者要因
  (4).環境要因

8.電子機器実装工程における工程FMEAから、再発防止・未然防止となる対策を盛り込んだ工程管理表(コントロールプラン)の具体的な作成事例
  (1).リフロー工程のFMEAとコントロールプラン作成事例
  (2).工場工程管理の重要性:温湿度、コンタミ、静電気などに関するFMEAとコントロールプラン作成事例

9.工程設計変更(4M変動)時の変化点検証(FMEA)と工程管理表(コントロールプラン)への反映具体事例
  (1).基板実装における4M変動対応の進め方
  (2).材料変更とその影響
  (3).工程条件変更とその影響
  (4).設備・治工具変更とその影響
  (5).作業者変更とその影響

10.まとめ

キーワード はんだ接合部 基板実装工程 IPC基準 挿入実装部品はんだ付不良 表面実装部品はんだ付不良  実装部品・プリント板不良 信頼性劣化不良 コントロールプラン作成
タグ 品質管理FMEA・FTA・DRBFMはんだプリント基板基板・LSI設計実装電子部品
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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