１．実装技術の基礎と概要

　　（１）．実装技術、実装階層とは

　　（２）．実装方式の種類とプロセス

　　（３）．表面実装法の種類とプロセス

２．半導体デバイスの実装技術（階層Ⅱ）

　　（１）．半導体チップの実装技術

　　（２）．ワイヤボンディング法　

　　（３）．テープオートメイテッドボンディング法

　　（４）．フリップチップボンディング法

３．半導体パッケージの実装技術の変遷と種類

　　（１）．半導体パッケージの形態と変遷

　　（２）．挿入実装タイプパッケージの実装

　　（３）．周辺配列端子型表面実装タイプ パッケージの実装

　　（４）．エリア配列ボール端子型表面実装タイプ パッケージの実装

　　（５）．エリア配列ランド端子型表面実装タイプ パッケージの実装

　　（６）．ウェハレベルパッケージの実装

　　（７）．システムインパッケージの実装

４．チップ部品の実装

　　（１）．微少チップ部品の実装

　　（２）．狭隣接チップ部品実装

５．フラックス洗浄の種類と選定および課題

　　（１）．洗浄剤の種類

　　（２）．洗浄剤の選定

６．表面実装の代表的不良と対策

　　（１）．代表的なはんだ付け不良と対策

　　（２）．ポプコーン現象不良と対策

７．主なプリント配線板の構造とプロセス

　　（１）．積層型リジッド多層配線板

　　（２）．ビルドアップ多層配線板

　　（３）．ＭＳＡＰ（モディファイド・セミアディテブプロセス）基板

　　（４）．フレキシブル基板

　　（５）．ＬＳＩ／部品内蔵基板

８．半導体チップの３次元実装技術とポイント

　　（１）．TSV (Through Silicon Via )

　　（２）．２．５D／3D実装

９．これからの実装技術・まとめと対策

　　・最新半導体パッケージの動向