• 2021年04月26日(月) 10:30 ~ 17:30

１．電子部品の小型化とその限界
　　（１）．小型化の背景
　　（２）．小型化によって得られるメリット･･･ムーアの法則
　　（３）．小型化によって生じるデメリット
　　（４）．小型化の今後
　　　　　・セラミックコンデンサ、抵抗器のトレンド

２．はんだ接合における注意点
　　（１）．はんだ合金とは
　　（２）．金属接合とは
　　（３）．はんだ付けに必要なこと
　　（４）．はんだ付けのメカニズム
　　　　　（金属間化合物層形成）
　　（５）．はんだ付けが基板実装に必要な理由
　　（６）．金属間化合物層形成
　　（７）．合金としての材料特性の違い
　　（８）．鉛フリーはんだ特性と、部品の小型化について

３．小型部品の注意点
　　（１）．小型部品の選定時の注意点
　　（２）．積層セラミックコンデンサで確認すべき項目
　　（３）．チップ抵抗で確認すべき項目
　　（４）．アクティブ層の位置ズレ
　　（５）．小型部品の注意点
　　（６）．外観に現れる不具合要因
　　　　　　ａ．トリミング痕
　　　　　　ｂ．層間厚み
　　　　　　ｃ．アクティブ層の位置ズレ
　　（７）．層間厚み測定
　　（８）．内部電極近傍の不具合

４．小型部品を実装する際の注意点
　　（１）．印刷工程での注意点
　　（２）．マウント工程での注意点
　　（３）．リフロー工程での注意点

５．基板側での注意点
　　（１）．PCBにおけるあるべき状態
　　（２）．基材と熱膨張係数
　　（３）．穴開け加工品質の悪さ
　　（４）．基材の影響
　　（５）．基材と銅はく厚
　　（６）．吸湿による濡れ速度の比較
　　（７）．吸湿による濡れ速度の比較

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