～ ダイボンド材料に求められる特性、CuSn系液相拡散接合の基礎、Agナノ粒子の基礎と焼結接合技術 ～
・高耐熱・低抵抗ダイボンド材料と高温対応ダイボンド接合技術を学び、デバイスの特性を最大限に活かすための講座
・「はんだ」とは異なる原理で接合するダイボンド接合技術を修得し、新しい接合手法や高性能な製品開発に応用しよう！
本講座はオンラインツールとして、Teamsを使用します
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
パワーデバイスおよび高出力LED向け高耐熱・低抵抗ダイボンド材料と接合技術 ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
本セミナーでは、SiC、GaNパワーデバイスや高出力LED製品の特性を最大限に活かすための高耐熱・低抵抗ダイボンド材料とその接合技術について、学会発表や展示会での「広く 浅い」講演から踏込み、材料開発だけでなく、顧客とのやり取りで日々抱えている疑問への回答や隠れた課題の発見と解決を目指します。
前半では、はんだや液相拡散接合、金属焼結接合（Agナノ粒子やCuナノ粒子）といった主なダイボンド材料とそれらを用いた接合技術について基礎、ベンチマーク、具体的な事例を交えて解説します。これにより、ダイボンド材料の製品企画から研究開発、販売における有用な知見を得て頂きます。
後半では、CuSn系拡散接合とAgナノ粒子をモチーフとした金属焼結接合について事例を交えて説明し、さらに最新のトピックスおよび今後の展望について解説します。
特に、材料メーカーの方に対しては、顧客（セットメーカー）に向けてどのような製品を開発し、どのように売り込めば良いのか。参加者の皆様が具体的に抱えておられる課題に対して、解決の一助となる講義を心がけます。
セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 | ・Pbフリー高温接合材料（高温はんだ、Agナノ粒子、Cuナノ粒子など）およびこれらを用いた接合技術の研究開発に従事する技術者、技術営業担当および製品企画担当者の方 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません（基礎から解説します） |
| 修得知識 |
・高温対応ダイボンド材料と接合技術の分類、原理や特長、制約と課題 ・上記知識の修得により自社開発材料の特長と課題を明確化するための知見 ・顧客で採用を決定する上での事例を学ぶことで、材料の開発と販売に有用な知識 |
| プログラム |
１．高温対応の必要性と製品適用例 （１）．高温対応の必要性 ２．高温対応ダイボンド材料とベンチマーク （１）．ダイボンドとは ３． CuSn系液相拡散接合技術 （１）．CuSn系液相拡散接合の基礎 ４．Agナノ粒子の基礎とその焼結接合技術 （１）．Agナノ粒子の基礎 ５．その他、最新技術とトピックス ６．質疑応答（個別形式も可） |
| キーワード | パワーデバイス SiC GaN リフロー LED パワーモジュール ダイボンド はんだ 液相拡散接合 Agナノ粒子 焼結接合 加圧焼結 熱抵抗 ダイレクト接合 |
| タグ | パワーデバイス、はんだ、実装、電源・インバータ・コンバータ、電子機器、電子部品、電装品、LED・有機EL・照明、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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