• 2024年05月30日(木) 10:30 ~ 17:30

１．エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術の基礎と信頼性課題

　～マイクロ接合・実装技術の特質性とその課題は何か、寿命予測をどのよう評価すればよいのか～

　　（１）．マイクロ接合・実装技術の現状と課題

　　（２）．マイクロ接合部・実装技術の信頼性評価（疲労寿命予測と不良対策）

　　（３）．マイクロ接合部・実装技術における損傷発生と破面解析

２．マイクロ接合・実装技術の基本要素と特徴

　～マイクロ接合・実装技術の基本要素とその特徴はどんなものなのか～

　　（１）．はんだ接合、ろう接合（溶融接合との違い）

　　（２）．めっき接合（表面処理の重要性）

　　（３）．超音波、レーザー、接着（接合の手法）

　　（４）．拡散、接着、封止（接合形態）

　　（５）．導電性ペーストや機械的嵌合状態のリアルな接合観察事例

３．マイクロ接合・実装技術の分析手法

　～何を視たいのか／知りたいのか、どんな手法／装置機器で分析するのか～

　　（１）．物理分析（解析）手法の原理と特徴

　　（２）．分析目的に最適な各種分析装置機器の活用

４．マイクロ接合・実装技術の観察・評価法

　～マイクロ接合部の状態把握、そして寿命評価特性をどのように観察、評価するのか～

　　（１）．耐久試験評価値と試験品の損傷劣化状態マッチング検証

　　（２）．断面観察法と強制剥離観察法

　　（３）．損傷劣化部の破面解析（損傷起点と伝播方向、破壊メカニズムの構築）

　　（４）. 結晶組織構造観察の重要性（EBSD結晶方位解析の応用）

　　（５）．マイクロ接合部のリアルな力学特性評価法

５．マイクロ接合・実装技術の故障解析と信頼性評価事例

　～損傷劣化の起点はどこにあるのか、そして何故にそこから始まるのか（要因の解明）～

　　（１）．破面解析による破壊のメカニズム

　　（２）．構造因子による腐食のメカニズム

　　（３）．鉛フリーはんだの熱疲労損傷（寿命予測と信頼性評価）

　　（４）．鉛フリーはんだウィスカの発生メカニズム

６．質疑応答

　～セミナー内容やその他質問など、何でも遠慮なくお申しつけください～

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