• 2021年01月27日(水) 10:30 ~ 17:30

１．SEMの使いこなし方

　　（１）．破断面だけの観察では情報が限られる

　　（２）．組織・形態の情報を得るときの注意点

　　（３）．加速電圧

　　（４）．スケールの信頼性の確かめ方

２．EDS（EDX）の活用方法

　　（１）．分析方法の得手不得手

　　　（主元素が目立って、微量成分は見えにくい）

　　（２）．得られているＸ線情報は表面のピンポイントからではない

　　　（実は見えていない広い空間からの情報）

　　（３）．定量性・マッピングの精度上げる方法

３．EPMA（WDS／WDX）元素分析による補完

　　（１）．微量成分の定量高感度検出と定量性向上（EDSの欠点を補う）

　　（２）．線分析の活用（界面・境界の情報を取得）

４．分析箇所の特定と不良解析、試料の鏡面研磨方法

　　（１）．観察／分析箇所（断面研磨箇所）の決定方法

　　　　ａ．不具合の発生頻度やロット間ばらつきなどの情報の収集・整理

　　　　ｂ．購入原材料や製造方法・条件（４Ｍ）の変化点の関係の調査・確認

　　　　ｃ．電気特性：短絡（ショート）及び導通不良

　　　　　・不具合品の電気抵抗値と内部配線構造から可能性の高い箇所の特定

　　　　ｄ．機械的強度不良

　　　　　・一番弱い箇所が破壊されため、破壊箇所を観察して、破断面か自由焼成面か、金属（配線材料・端子材料）とセラミックス界面が露出しているか、等の調査

　　　　ｅ．不具合（発生・原因）箇所の断面観察を想定

　　　　ｆ．研磨位置・方向を決定

　　（２）．分析・解析すべき試料の準備

　　（３）．樹脂に埋め込んで鏡面研磨

　　　　ａ．樹脂埋め込み研磨のメリット

　　　　　・（微小）電子部品の特定不具合位置での研磨には不可欠

　　　　　・鏡面研磨面から得られる圧倒的な情報量

　　　　　（特に、金属／セラミックス界面の形態、セラミックス及び金属の組織・組成等）

　　　　ａ．識別管理方法

　　　　　・埋め込んだ試料の来歴明確化方法

　　（４）．具体的な研磨手順・方法

　　　　ｂ．工数無駄の削減

　　　　　・段階的研磨途中で「適当な」試料＝不良原因を特定できる試料となり得るかを逐次観察、判断

　　　　ｂ．具体例

　　　　　・（はんだ付けしたセラミック電子部品等）硬いセラミックスと柔らかいはんだをほぼ同一面鏡面研磨例

５．SEM観察・EDS分析に基づく不良対策

　　（１）鏡面研磨試料のSEM観察とEDS分析

　　　　ａ．観察・分析結果の解析による発生原因の推定

　　　　　・不具合発生箇所の特定

　　　　　・不具合発生原因（発生メカニズム）の推定

　　（２）．不良対策

　　　　　・不具合発生推定原因を製造工程（条件）にフィードバックして不具合発生が皆無となるかの確認（再現性も継続確認する）

　　　　　・再発防止策（是正処置）の徹底・継続

　　　　　・社外流出事故：「対策書」「調査報告書」等の顧客への提出

６．様々な解析手法を活用した効果的な判断方法

　　（１）．Ｘ線透視像

　　　　ａ．Ｘ線透過度が異なる金属／セラミックス複合部品では特に有効

　　　　ｂ．はんだ付け等、ろう付け部分の空隙が良く見える

　　（２）．超音波イメージングの活用

　　　　　　（積層部品などで、剥離部分が分かる）

７．解析結果からの特許出願

　　（１）特許出願～登録への繋げ方とその事例

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