~ はんだ接合部の接合強度評価と機械的ストレス試験、BGA・CSP実装基板の評価・解析技術、車載機器・車載基板への要求事項と信頼性試験 ~
・故障解析・不具合解析の効果的な手法を修得し、信頼性の高い製品開発に応用するための講座
・「実践的な信頼性評価の手法」「各種信頼性試験の条件設定に対するアプローチ」「故障解析・不具合解析の手法と実際の解析例」を修得し、製品の信頼性確保に活かそう!
・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
~ はんだ接合部の接合強度評価と機械的ストレス試験、BGA・CSP実装基板の評価・解析技術、車載機器・車載基板への要求事項と信頼性試験 ~
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情報技術の著しい進展によって、エレクトロニクス分野をはじめ、さまざまな領域においても自動化が急速に進展してきた。複雑なロジックで動作し、人間とも密接に関わりあうシステムにおいて、その安全を確保し「機能による安全」という考え方が主流になりつつある。製品を設計し、試作の段階から製品の安全性を評価し、どう組み込んでいくかがこれからの製品開発の重要な因子となる。
本講座では、品質保証分野担当の技術者のみならず、製品開発、製品設計に携わっている技術者(これから携わる予定の技術者)向けに、製品安全のベースとなる信頼性工学の基礎、信頼性試験の考え方や試験の種類等を概説し、さらに実践的な信頼性評価の手法・考え方、各種信頼性試験の条件設定に対するアプローチについても解説を加える。さらには不具合解析の手法と実際の解析例についても解説する。
開催日時 |
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開催場所 | オンラインセミナー |
カテゴリー | オンラインセミナー、品質・生産管理・ コスト・安全 |
受講対象者 |
・電子部品、電子機器、および実装基板等の製造、技術開発に携わっている技術者、およびこれから携わる可能性のある技術者の方 (経験年数は問いません。比較的経験の浅い方にも理解できるよう事例を交えて解説します) |
予備知識 |
・特に必要ありませんが、身近な製品、開発・製造を担当している製品の信頼性、安全性等について、どんなところを改善できればいいか、変えていきたいか等事前に振り返って受講いただければ、より効果的と思います |
修得知識 |
・信頼性工学に関する基礎知識 ・信頼性試験のパラメーター設定の考え方 ・故障解析・不具合解析の効果的な手法 |
プログラム |
1.製品事故の実態と電子機器のウィークポイント
(1).製品事故の実態
(2).電子機器のウィークポイント
(3).製品評価における信頼性評価の位置付けと重要性
2.信頼性試験技術の基礎
(1).信頼性の基礎
a.故障と信頼性
b.信頼性の指標
c.信頼性試験の分類
d.信頼性検証の目的と考え方
(2).加速モデル式
a.温度サイクル試験における加速モデル式と加速係数の算出
b.恒温恒湿保存試験における加速モデル式と加速係数の算出
c.イオンマイグレーションにおけるパラメーターと加速因子
d.その他信頼性試験のモデル式
3.高密度・高信頼性実装における要素技術
(1).材料技術
(2).評価・解析技術
a.はんだと基材の濡れ性とその評価技術
b.はんだ接合部の接合強度評価と機械的ストレス試験
c.はんだ接合部の解析技術
d.実装基板の信頼性試験
e.温度サイクル試験における材料物性と破断モードの関係
f.BGA・CSP実装基板の評価・解析技術
4.カーエレクトロニクスにおける信頼性評価技術
(1).カーエレクトロニクスの分類
(2).車載機器の使用環境と要求事項、それに対する信頼性試験
(3).車載機器・車載基板への要求事項と信頼性試験
(4).最近の車載向け信頼性評価事例
5.不具合解析の手法と解析事例紹介
(1).リチウムイオンバッテリー(LIB)の不具合メカニズム
(2).コンデンサにおける不具合メカニズム
(3).実装基板における不具合解析方法と解析例
(4).パワー系素子・基板の解析方法と解析例
6.まとめ
7.質疑応答
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キーワード |
信頼性評価 信頼性試験技術 加速モデル式 加速係数 イオンマイグレーション 高密度・高信頼性実装 濡れ性 接合強度評価 機械的ストレス試験 温度サイクル試験 BGA・CSP実装基板 カーエレクトロニクス リチウムイオンバッテリー コンデンサ パワー系素子・基板 |
タグ | 信頼性試験・故障解析、未然防止、はんだ、プリント基板、リチウムイオン電池、実装、電子部品、電装品 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) |
会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日