AIデータセンターの放熱・冷却技術と熱設計への応用 ~演習付~ <オンラインセミナー>

~ 空冷/水冷/液浸冷却の性能差と発熱密度に応じたデータセンターの冷却技術、1相・2相液浸冷却技術における熱設計法、接触熱抵抗とヒートスプレッダの活用 ~

・AIデータセンターの消費電力増大に伴う各種冷却技術と熱設計法や注目されている液浸冷却技術の最新技術から接触熱抵抗の評価技術までを体系的に修得し、熱対策に応用するための講座

・エクセルによる演習を通して冷却面温度の予測や簡易熱設計法を具体的に修得し、発熱密度に応じた省エネ型冷却技術の選択と熱対策設計に応用しよう!
・簡易熱設計や冷却面温度の予測を行うためのExcelシートをお配りいたします

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・WEB会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。

講師の言葉

 本セミナーでは、今後の高度情報化社会を支えるAIデータセンターの動向と様々な冷却方法、更に簡易熱設計手法について学ぶことができます。まずデータセンターの消費電力の増大推移について概説した後、GX社会を意識した省エネルギー型の冷却技術の導入が重要であることを説明します。その後、空冷/液冷/液浸冷却技術における冷却能力の差について定量的に理解を深め、発熱密度に応じた冷却手法の選択が重要であることを学びます。次いで、冷却設計の基礎となる伝熱の3形態について概説し、ファンやポンプを用いた空冷/液冷における冷却面温度の予測方法について説明します。
 受講者は、エクセルを使用した演習を通して冷却面温度の具体的予測方法について学ぶことができます。その後、今後のAIデータセンターの冷却技術として注目されている液浸冷却技術(1相液浸・2相液浸)の冷却能力ならびに簡易熱設計方法について学び、液浸冷却の最新研究や最新動向について紹介します。最後に、高発熱密度機器の熱設計で無視できない接触熱抵抗やヒートスプレッダの考え方についても紹介します。

セミナー詳細

開催日時
  • 2026年11月09日(月) 10:00 ~ 16:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・電子機器の熱設計に携わる方、これから学びたい方
・AIデータセンターのサーマルマネージメントに興味がある方
・液浸冷却技術に興味がある方
予備知識 ・伝熱についての基礎知識があると理解しやすい

*Excelのご用意をお願いいたします
修得知識 ・AIデータセンターの今後の動向、関連する冷却技術
・空冷/液冷/液浸冷却技術の簡易的な熱設計方法
・配布するエクセルシートを利用して具体的に熱の評価ができるようになります
プログラム

1.はじめに
  (1).AIデータセンターの消費電力増大と発熱密度の増大
  (2).AIデータセンターにおける冷却動向(DLCの台頭)

2.空冷/水冷/液浸冷却の性能差と次世代データセンターの冷却
  (1).空冷/水冷/液浸冷却の性能差
  (2).発熱密度に応じたデータセンターの冷却

 ・AIの普及で跳ね上がる発熱密度に対し、各種冷却手法(空冷・水冷・液浸)の限界値と性能差を定量的に検証します。最新動向を踏まえ、自社製品やシステムの発熱密度に合わせた「最適冷却手法の選定基準」を掴みます。

3.空冷/水冷技術における熱設計法
  (1).伝熱の3形態とは
  (2).空冷/水冷技術の熱設計法

 ・伝熱の3形態(熱伝導・対流・熱放射)の基礎を整理した上で、ファンやポンプを用いた現実的な冷却面温度の予測手法を解説。配布するExcelシートを用い、現場で即活用できる熱計算・熱評価の実践力を養います。

4.1相・2相液浸冷却技術における熱設計方法
  (1).1相液浸冷却の考え方と熱設計
  (2).2相液浸冷却の考え方
  (3).2相液浸冷却の最新技術と液浸技術の課題
  (4).最新動向(日本液浸コンソーシアム等について)

 ・次世代技術として大注目の「1相・2相液浸冷却」を徹底解剖。各方式の熱設計アプローチから最新の研究動向、課題、日本液浸コンソーシアム等の最新トレンドまで、高発熱デバイス冷却の最前線を網羅して学びます。

5.その他、データセンタにおける熱的課題と対策技術
  (1).接触熱抵抗および高精度な評価方法について
  (2).ヒートスプレッダとその活用

 ・実務の熱設計でボトルネックとなる「接触熱抵抗」の高精度な評価手法と、「ヒートスプレッダ」の最適選定・活用ノウハウを伝授。シミュレーションと現実のギャップを埋める、即効性の高い熱対策テクニックを修得します。

6.おわりに

キーワード AIデータセンター 消費電力 発熱密度 DLC 空冷 水冷 液浸冷却 熱設計 伝熱 1相液浸冷却 2相液浸冷却 接触熱抵抗 評価方法 ヒートスプレッダ 冷却性能
タグ 精密機器・情報機器エネルギーマネジメントシステムシミュレーション・解析省エネ設備電子機器電子部品伝熱熱設計
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日