セミナー検索結果：328件

• 2019年06月21日(金) パワーモジュールの実装技術と高耐熱化・高放熱化・高信頼性化技術 ～ パワー半導体モジュール接合部の高耐熱化、高放熱化技術、劣化メカニズムと高信頼化技術 ～

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• 2019年02月22日(金) ノイズ問題を未然防止するEMC設計の基本と問題解決のポイント・ノウハウ　[大阪開催] ～ ノイズの発生メカニズム、ノイズ設計の基本、ノイズ源や影響を抑えるための信号の伝播・反射の理解、電源・グランド・ハーネスの設計法 ～

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• 2019年03月25日(月) 実践的な信頼性加速試験の進め方と寿命予測法 ～ 加速試験の実践的進め方とそのポイント、解析手法、設計、寿命予測に活かす信頼性確保技術 ～

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• 2019年03月22日(金) 振動発電の基礎と発電効率向上および応用 ～ 主なエネルギーハーベスティングの方法と原理、振動発電方式の原理と特徴、材料化学、発電効率向上のための工夫 ～

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• 2019年03月13日(水) 車載電子機器（ＥＣＵ）の故障解析と信頼性向上策 ～ 半導体欠陥故障、ESD破壊とイミュニティ、マイコンの誤動作、パッケージング故障から学ぶ原因と対策 ～

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• 2019年02月19日(火) ＦＰＧＡ設計の基礎と最適な設計手段の使いどころ　～1人1台PC実習付～ ～ ＦＰＧＡデバイスの構成、ハードウェア記述言語によるFPGA設計、C言語高位合成によるFPGA設計 ～

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• 2019年01月22日(火) ＦＰＧＡにおけるアルゴリズムの効果的な実装技術とそのノウハウ　 ～ ＦＰＧＡ高位設計と回路の構成、ＦＰＧＡの機械学習への応用、回路のチューニングと高ロバスト回路化 ～

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• 2018年12月13日(木) 画像処理アルゴリズムとSoCFPGA、FPGAへの実装およびそのポイント　～１人１台ＰＣ実習・学習用ソフト付～ ～ 定石処理実習、アルゴリズムのハードウェア化メリット＆デメリット、ＦＰＧＡ選定 ～

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• 2018年12月17日(月) 時間－デジタル変換回路(TDC：Time－to－Digital Converter)の基礎と回路設計および応用 ～ TDCの性能指標、時間分解能と誤差、各種TDC回路、DLL／PLL回路、FPGAへの実装 ～

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• 2018年12月11日(火) ＶＣＳＥＬの寿命予測と劣化低減策および信頼性向上への応用 ～ ＶＣＳＥＬ の基本特性と寿命試験、信頼性向上、最適ＶＣＳＥＬ選定のポイント、劣化低減への方策 ～

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• 2018年12月25日(火) ＡＩチップの基礎と最新技術：ディープラーニングからニューロモルフィックの最新技術　～演習付～ ～ ディープラーニングの基礎とチップ実装の勘所、サーバ用/エッジ用チップ、各種応用（自動運転・自動翻訳・ゲーム・・・）、ニューロモルフィック工学がリードする新しい方向性 ～

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• 2018年10月05日(金) プロセスプラズマの基礎と超精密加工、表面機能化技術への応用 ～ プラズマによる微細加工技術、異方性ドライエッチング装置、プラズマ援用研磨法、熱アシストプラズマ処理 ～

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• 2018年07月06日(金) 回路実装設計におけるノイズ対策の基礎と重要ポイント ～ 電子機器のEMC問題と規格の概要、機器実装設計で見落としやすい
  放射体の特性 ～

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• 2018年07月26日(木) 薄膜の応力・密着力の測定法と密着性改善・剥離トラブル対策 ～ 薄膜の内部応力の性質と低減法、密着性不良要因・密着性改善方法、膜応力・密着力の具体的な測定法、剥離トラブルへの対策手順 ～

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• 2018年06月27日(水) SiC・GaNパワーデバイスおよびLED向け高耐熱・低抵抗ダイボンドの接合技術と実用ポイント　〜個別相談付〜　　 〜 高温対応ダイボンド材料のベンチマーク、ＣuSn系液相拡散接合、接合体の特性、Ａgナノ粒子とその焼結技術 〜

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• 2018年04月26日(木) 半導体センサ技術の基礎と応用および設計のポイント 〜 加速度センサ・振動ジャイロ・圧力センサ・イメージセンサ・赤外線センサ・磁気センサ・温度センサの構造、動作原理、設計手法 〜

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• 2018年05月17日(木) ＭＥＭＳ技術の基礎とセンサへの応用 〜 ＭＥＭＳセンサの具体的設計とシステム化技術、マルチセンサモジュールのウエアラブルノードとしての応用 〜

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• 2018年05月29日(火) ＬＥＤ、ＶＣＳＥＬの劣化メカニズムと寿命試験および信頼性向上への応用 〜 発光デバイスの基本的な劣化解析事例および劣化要因低減策、GaN系LD、LED、VCSELの信頼性向上技術 〜

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• 2018年06月12日(火) 時間−デジタル変換回路(ＴＤＣ：Time-to-Digital Converter)の基礎と応用および最新技術 〜 ＴＤＣの性能指標、時間分解能と誤差、Delay-Line ＴＤＣとDLL及びPLL回路、FPGAへの実装 〜

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• 2018年06月19日(火) プログラマブルSoC設計の基礎とそのポイント 〜 プログラマブルＳｏＣ設計に必要な知識・技術、ハードウェア設計からアプリケーション実装と適用事例 〜

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• 2018年06月29日(金) 回路実装設計におけるノイズ対策の基礎と重要ポイント ～ 電子機器のEMC問題と規格の概要、機器実装設計で見落としやすい
  放射体の特性 ～

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• 2018年03月27日(火) 効率的な信頼性加速試験と寿命予測への活かし方実践講座 〜　加速試験の種類、進め方とそのポイント、加速係数、解析手法、設計、寿命予測に活かす信頼性確保技術 〜

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• 2018年03月07日(水) 分解情報で理解するIoT機器、スマートフォン、モバイル機器技術と部品情報　〜 内部写真などのDVD資料付 〜 〜 国内販売モバイル機器の特徴、展示会報告、個別分解結果と推定原価(モバイル機器・IoT機器) 〜

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• 2018年03月05日(月) 電子部品・半導体デバイスの故障解析技術とそのポイント・留意点 〜 故障解析の手順・各解析技術、故障解析事例、故障解析のポイントと留意点、最近のトピックス 〜

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• 2018年01月29日(月) ディープラーニングチップ実装技術とそのアプリケーション応用　〜演習付〜 〜 ディープラーニングの基礎とチップ実装の勘所、サーバ用学習チップ、エッジ用高性能チップ、自動運転・自動翻訳・ゲーム・ロボット等へのチップ応用 〜

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• 2018年01月25日(木) 半導体パッケージの基礎とFOWLP および最新技術 〜　半導体の製造工程と実装方法、パッケージ形態およびFOWLP、CoWoS　〜

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• 2018年01月18日(木) 電子機器における信頼性・寿命試験と安全性設計への活かし方とそのポイント 〜 信頼性試験・評価と事例、ストレスの加え方と故障のストレス要因事例、信頼性データの活用法 〜

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• 2018年01月09日(火) フレキシブルデバイスの開発技術とウェアラブルセンサへの応用　〜デモ付〜 〜 装着感の少ない柔らかいセンサの開発と健康管理デバイスへの応用 〜

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• 2017年12月08日(金) プラズマ技術の基礎と産業応用 〜　プラズマの原理と装置例、計測診断技術および応用例　〜

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• 2017年11月13日(月) エレクトロニクス実装用耐熱性高分子材料の設計と封止材、積層材料への応用 〜 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い、耐熱性高分子材料、エポキシ樹脂の封止材、積層材料 〜

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• 2017年10月16日(月) 高周波技術の基礎と回路・測定技術への応用　〜１人１台ＰＣ実習付〜 〜 波とその性質、高周波信号の基本式・換算式、共振回路 〜

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• 2017年09月06日(水) IoTにおけるセンサ技術の基礎と効果的な活用法 〜 ＩｏＴシステムに応用するためのセンサの動作原理、磁気センサ、光センサ、位置センサの特徴と効果的な活用のポイント〜

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• 2017年08月29日(火) アナログ回路の基礎と電子回路設計への活かし方　〜演習付〜 〜 増幅回路、オペアンプの動作原理、線形、非線形回路、トランジスタ回路の増幅率の計算とポイント 〜

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• 2017年08月21日(月) 電子回路設計者のための実践的ノイズ対策と低減化技術およびそのポイント 〜 実務に活かすためのＥＭＣ対策に必須となるフィルタ設計法、対策実例とその技術的根拠、ＥＭＣ設計の進め方と対策技術向上のポイント 〜

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• 2017年08月02日(水) 半導体実装の基礎・特性とポイントおよび最新技術 〜 BGA、WLP、FOWLP、３D、２．５D・２．１Dの実装形態と特性および最新技術　〜

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• 2017年07月21日(金) 電子デバイスの信頼度予測と寿命推定への応用およびそのポイント 〜 アレニュースモデルによる信頼性予測法、故障率曲線、確率紙の効果的な使い方と読み方、実践事例と活用のポイント 〜

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• 2017年07月12日(水) SiC、 GaNパワーデバイスと高温対応実装技術および信頼性 〜　ＳｉＣ材料とＳｉＣデバイスの特徴、アプリケーション応用事例、高温、高速に向けたアプローチ 〜

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• 2017年06月07日(水) 高周波回路の基礎と設計への活かし方とそのポイント　　〜　1人1台ＰＣ実習付　〜 〜 高周波回路の基本、インピーダンス整合と回路設計、高周波測定のポイント、高周波回路主要構成ブロックの概要、シミュレーションによる高周波回路設計とそのポイント 〜

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• 2017年06月05日(月) 低コストかつ高品質な製膜技術とパワーデバイスへの応用 〜 簡便、安価、安全で画期的な酸化物半導体薄膜の作製手法、 リチウムイオン電池、太陽電池、燃料電池、有機デバイス、耐摩耗性・耐腐食性コーティング材料への応用 〜

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• 2017年05月18日(木) 日本初、世界標準「車載・一般用途半導体部品認定ガイドライン」と信頼性確保への応用 〜 半導体のパラダイムシフトに沿った品質向上へのアプローチ 〜

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